一种空腔滤波器封装结构、电路板及电子产品的制作方法

本技术涉及一种空腔滤波器封装结构，同时也涉及包含该空腔滤波器封装结构的电路板和电子产品，属于半导体封装。

背景技术：

1、目前，表面声波滤波器(简称saw)和体声波滤波器(baw)通常采用csp(芯片级封装)、dssp(裸片级saw封装)、wlp(晶圆级封装)等封装方式。在集成到封装模组的时候，基板上需要对电路进行匹配，以形成完整的电路结构。例如，基于表面声波滤波器的射频模组产品，包含天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件(非滤波器元器件)。

2、然而，现有的覆膜技术是模组内的所有芯片都用膜覆盖住，在滤波器芯片和非滤波器元器件的底部都存在空腔，部分非滤波器元器件由于凸点占空比过小，在经过冷热冲击等可靠性测试后，凸点出现局部的裂纹情况，存在可靠性失效风险。

3、在申请号为202210840033.1的中国发明申请中，公开了一种功率放大器模组封装结构，包括基板、位于基板正面且具有开口的阻焊层、倒装于基板正面且位于阻焊层开口处的滤波器芯片以及与基板正面电连接的功率放大器以及避开功率放大器与基板连接处且覆盖于滤波器芯片和阻焊层上的可曝光隔离膜，滤波器芯片朝向基板一侧面均布有用于传输信号的凸点，滤波器芯片下表面与基板正面之间间隔有一定距离，且滤波器芯片、阻焊层、隔离膜和基板之间形成密封空腔。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种空腔滤波器封装结构。

2、本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种包含空腔滤波器封装结构的电路板。

3、本实用新型所要解决的又一技术问题在于提供一种包含空腔滤波器封装结构的电子产品。

4、为实现上述技术目的，本实用新型采用以下的技术方案：

5、根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种空腔滤波器封装结构，包括：

6、基板；

7、位于基板上的至少一个空腔滤波器芯片；

8、芯片或器件；以及

9、塑封层，设置在基板上，并包覆所述基板、所述空腔滤波器芯片和所述芯片或器件；

10、所述空腔滤波器芯片被点胶环绕。

11、其中较优地，所述空腔滤波器芯片包括芯片体、多个凸块以及被所述凸块包围的空腔，

12、所述空腔位于所述点胶包围的区域的内部。

13、其中较优地，所述多个凸块位于所述点胶包围的区域的内部。

14、其中较优地，所述点胶是利用点胶工艺形成在的所述芯片体的侧面。

15、其中较优地，所述点胶粘接芯片体的侧面和基板的表面，以使所述芯片体下表面与所述基板的表面之间形成密封的所述空腔。

16、其中较优地，还包括与所述空腔滤波器芯片并列安装的芯片或器件。

17、其中较优地，所述基板没有支撑层也没有开槽。

18、其中较优地，所述基板是单层基板或多层基板。

19、根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种电路板，其中包含如前述的空腔滤波器封装结构。

20、根据本实用新型实施例的第三方面，提供一种电子产品，其中包含如前述的空腔滤波器封装结构。

21、与现有技术相比较，本实用新型具有以下的技术效果：1)使用普通基板，也不需要对芯片进行特殊设计，因此通用性高，不增加成本；2)仅仅是使用点胶工艺，将滤波器芯片周围点胶密封，以保证滤波器芯片底部的空腔内没有塑封材料等，以提高封装质量。

技术特征：

1.一种空腔滤波器封装结构，其特征在于包括：

2.如权利要求1所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于：

3.如权利要求2所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于：

4.如权利要求3所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于：

5.如权利要求4所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于：

6.如权利要求5所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于还包括与所述空腔滤波器芯片并列安装的芯片或器件；

7.如权利要求6所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于：

8.如权利要求6所述的空腔滤波器封装结构，其特征在于：

9.一种电路板，其特征在于其中包含权利要求1～8中任意一项所述的空腔滤波器封装结构。

10.一种电子产品，其特征在于其中包含权利要求1～8中任意一项所述的空腔滤波器封装结构。

技术总结
本技术公开了一种空腔滤波器封装结构、电路板及电子产品。该空腔滤波器封装结构包括：基板；位于基板上的至少一个空腔滤波器芯片；芯片或器件；以及塑封层，设置在基板上，并包覆基板、空腔滤波器芯片和芯片或器件；空腔滤波器芯片被点胶环绕。本技术具有以下的技术特点：1)使用普通基板实现，也不需要对芯片进行特殊设计，因此通用性高，不增加成本；2)仅仅是使用点胶工艺，将滤波器芯片周围点胶密封，以保证滤波器芯片底部的空腔内没有塑封材料等，以提高封装质量。

技术研发人员：徐衔,张鑫垚,蒋品方,张磊,张华
受保护的技术使用者：唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12