一种隔离通讯处理器的封装组件

本技术属于处理器封装，更具体地说，特别涉及一种隔离通讯处理器的封装组件。

背景技术：

1、通讯处理器用来连接点到点的通讯系统。多点接口(mpi)集成在cpu中，用于同时连接编程器、pc机、人机界面系统及其他simatic s7/m7/c7等自动化控制系统。用户可以方便的使用step7软件进行通讯组态。通讯处理器在安装时需要使用封装壳进行封，防止在使用时产生磕碰。造成内部精密元件受损。

2、现有的封装组件大多为单一结构，具有一定的散热功能，封装后拆卸较为不便，影响后期维修，同时，在进行封装时，只能进行单一厚度的处理器封装，并且在使用时，还需拿出封装的处理器，较为不便，为此，我们提出一种隔离通讯处理器的封装组件。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种隔离通讯处理器的封装组件，以解决上述背景技术中提出的封装后不便拆卸等问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种隔离通讯处理器的封装组件，包括装置主体，所述装置主体的内部侧边表面固定连接有水平隔板，所述水平隔板的上表面滑动连接有放置板，所述放置板的上表面左侧固定连接有竖直固定杆，所述竖直固定杆的侧边表面设置有水平固定块，所述水平固定块表面贯穿安装有拉杆，所述水平固定块的底部表面固定连接有弹簧，且弹簧包裹在拉杆表面，所述拉杆的上端表面固定连接有小圆块，所述拉杆的底部固定连接有夹杆，所述放置板的上端表面放置有通讯处理器主体。

3、优选的，所述装置主体的侧边表面内嵌安装有散热防尘板。

4、优选的，所述装置主体的上端表面设置有玻璃面板。

5、优选的，所述装置主体的正面内嵌安装有强力磁铁条，所述强力磁铁条的表面磁吸安装有门板。

6、优选的，所述门板的表面开设有长方槽，所述长方槽的内部设置有橡胶板。

7、优选的，所述橡胶板的侧边表面固定连接有海绵垫。

8、优选的，所述装置主体的底部表面固定安装有支架。

9、本实用新型提供了一种隔离通讯处理器的封装组件，具备以下有益效果：

10、1、该封装组件中，利用夹持装置，可以夹持住不同的通讯处理器主体，从而起到多用途，并且通过这种夹持装置，能够进行快速的夹持，方便安装和拆卸，从而使整个封装组件使用更加方便。

11、2、该封装组件中，在使用时，直接抽开橡胶板，可以直接使连接线插进接口处，无需拿出通讯处理器主体，使通讯处理器主体放置在封存装置中，能够对其进行一定的保护作用，使其具有更加长久的寿命。

技术特征：

1.一种隔离通讯处理器的封装组件，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部侧边表面固定连接有水平隔板(7)，所述水平隔板(7)的上表面滑动连接有放置板(9)，所述放置板(9)的上表面左侧固定连接有竖直固定杆(10)，所述竖直固定杆(10)的侧边表面设置有水平固定块(12)，所述水平固定块(12)表面贯穿安装有拉杆(14)，所述水平固定块(12)的底部表面固定连接有弹簧(13)，且弹簧(13)包裹在拉杆(14)表面，所述拉杆(14)的上端表面固定连接有小圆块(15)，所述拉杆(14)的底部固定连接有夹杆(11)，所述放置板(9)的上端表面放置有通讯处理器主体(8)。

2.根据权利要求1所述的一种隔离通讯处理器的封装组件，其特征在于：所述装置主体(1)的侧边表面内嵌安装有散热防尘板(2)。

3.根据权利要求1所述的一种隔离通讯处理器的封装组件，其特征在于：所述装置主体(1)的上端表面设置有玻璃面板(5)。

4.根据权利要求1所述的一种隔离通讯处理器的封装组件，其特征在于：所述装置主体(1)的正面内嵌安装有强力磁铁条(6)，所述强力磁铁条(6)的表面磁吸安装有门板(4)。

5.根据权利要求4所述的一种隔离通讯处理器的封装组件，其特征在于：所述门板(4)的表面开设有长方槽(16)，所述长方槽(16)的内部设置有橡胶板(17)。

6.根据权利要求5所述的一种隔离通讯处理器的封装组件，其特征在于：所述橡胶板(17)的侧边表面固定连接有海绵垫(18)。

7.根据权利要求1所述的一种隔离通讯处理器的封装组件，其特征在于：所述装置主体(1)的底部表面固定安装有支架(3)。

技术总结
本技术公开了一种隔离通讯处理器的封装组件，属于处理器封装技术领域，包括装置主体，所述装置主体的内部侧边表面固定连接有水平隔板，所述水平隔板的上表面滑动连接有放置板，所述放置板的上表面左侧固定连接有竖直固定杆，所述竖直固定杆的侧边表面设置有水平固定块，所述水平固定块表面贯穿安装有拉杆，所述水平固定块的底部表面固定连接有弹簧，且弹簧包裹在拉杆表面，所述拉杆的上端表面固定连接有小圆块，所述拉杆的底部固定连接有夹杆，该封装组件中，利用夹持装置，可以夹持住不同的通讯处理器主体，从而起到多用途，并且通过这种夹持装置，能够进行快速的夹持，方便安装和拆卸，从而使整个封装组件使用更加方便。

技术研发人员：杨一鸣,陈砚圃,余智伟
受保护的技术使用者：西京学院
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12