一种灯具电路板的制作方法

本技术涉及灯具，尤其是一种灯具电路板。

背景技术：

1、当前常见铝基板接线方案为引线出来搭线焊接方案，此方案在dt接插件出线方案时，需要引单线出来才能焊接到铝基板上，并且搭接焊接时作业较难，需要一只手扶着线头靠近焊盘位置才能完成作业。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种灯具电路板，焊线工艺更简单。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种灯具电路板，包括铝基板、设在铝基板表面的线路层、设在铝基板上的led芯片和电子元器件；所述铝基板上于线路层电压输入端设有通孔，所述通孔内设有绝缘胶水层，所述绝缘胶水层上设有穿线孔，所述铝基板的顶面于绝缘胶水层位置设有焊盘，所述焊盘与线路层电性连接，所述焊盘环绕穿线孔设置，灯具的线缆与插针连接，所述插针的一端伸入穿线孔内并通过焊锡与焊盘电性连接。本实用新型原理：焊线时，将插针插入穿线孔内，不需要将线缆引出来，然后将插针的上端直接焊接到焊盘上即可；焊接工艺简单，不需要手扶，不会产生烫伤手的风险，物料更少，加工效率更高。

3、作为改进，所述通孔的底面进线端和顶面出线端均呈锥形。

4、作为改进，所述焊盘为环形金属片。

5、本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

6、焊线时，将插针插入穿线孔内，不需要将线缆引出来，然后将插针的上端直接焊接到焊盘上即可；焊接工艺简单，不需要手扶，不会产生烫伤手的风险，物料更少，加工效率更高。

技术特征：

1.一种灯具电路板，包括铝基板、设在铝基板表面的线路层、设在铝基板上的led芯片和电子元器件；其特征在于：所述铝基板上于线路层电压输入端设有通孔，所述通孔内设有绝缘胶水层，所述绝缘胶水层上设有穿线孔，所述铝基板的顶面于绝缘胶水层位置设有焊盘，所述焊盘与线路层电性连接，所述焊盘环绕穿线孔设置，灯具的线缆与插针连接，所述插针的一端伸入穿线孔内并通过焊锡与焊盘电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种灯具电路板，其特征在于：所述通孔的底面进线端和顶面出线端均呈锥形。

3.根据权利要求1所述的一种灯具电路板，其特征在于：所述焊盘为环形金属片。

技术总结
一种灯具电路板，包括铝基板、设在铝基板表面的线路层、设在铝基板上的LED芯片和电子元器件；所述铝基板上于线路层电压输入端设有通孔，所述通孔内设有绝缘胶水层，所述绝缘胶水层上设有穿线孔，所述铝基板的顶面于绝缘胶水层位置设有焊盘，所述焊盘与线路层电性连接，所述焊盘环绕穿线孔设置，灯具的线缆与插针连接，所述插针的一端伸入穿线孔内并通过焊锡与焊盘电性连接。本技术原理：焊线时，将插针插入穿线孔内，不需要将线缆引出来，然后将插针的上端直接焊接到焊盘上即可；焊接工艺简单，不需要手扶，不会产生烫伤手的风险，物料更少，加工效率更高。

技术研发人员：彭莉斌,刘信国,邵庆阳,陈程
受保护的技术使用者：广州市佛达信号设备有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12