一种散热覆铜板的制作方法

本技术涉及覆铜板，具体为一种散热覆铜板。

背景技术：

1、覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。目前，现有的覆铜板大多数是通过板材自身的散热性能进行散热降温，其散热性能较差，在长时间的工作下，电路板产生的热量只有少部分被排出，仍有大量的热量残留在电路板内，进而影响电路板上的零部件正常运行，严重时甚至可能使得电路板上的零部件损坏，从而降低电路板的使用寿命。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种散热覆铜板。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热覆铜板，包括基板，所述基板顶面上设有第一导热层，所述基板底面设有第二导热层，所述基板设有围绕所述基板设置的第一散热片，所述第一散热片内设有若干个第一散热孔；

3、所述第一导热层顶面设有第二散热片，所述第二导热层底面设有散热层，所述散热层内设有若干个散热槽，所述散热槽顶部设有若干个与所述散热槽相通的第二散热孔。

4、优选地，所述散热层两侧设有安装凸台，所述安装凸台内设有对称分布的连接孔，所述安装凸台与所述散热层固定连接。

5、优选地，所述第一导热层内设有若干个等距分布的导热片，所述第一导热层底面与所述基板顶面固定连接，所述第二导热层包括导热垫，所述第二导热层顶面与所述基板底面固定连接。

6、优选地，所述第一散热孔等距分布设置于所述第二散热片内，所述第二散热孔等距分布设置于所述散热槽。

7、优选地，所述散热层顶面与所述第二导热层底面固定连接，所述第二散热片底面与所述第一导热层顶面固定连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型的一种散热覆铜板，通过设置第一导热层与第二导热层，将工作时产生的热量进行引导，再通过设置第一散热片、第二散热片与散热层，将引导在第一导热层与第二导热层上的热量进行散热，通过第二散热片与第二散热片内第一散热孔将第一导热层的热量排出到外界中，再通过散热层中的第二散热孔将第二导热层的热量传递到散热槽内，从散热槽中排出到外界中，还通过第一散热片对覆铜板四周的热量进行散热，从覆铜板的顶面、底面与四周进行多方位散热，进而提高了自身的散热性能，避免过热导致电路板内的零部件出现损坏以及影响零部件的正常运行。

技术特征：

1.一种散热覆铜板，其特征在于，包括基板，所述基板顶面上设有第一导热层，所述基板底面设有第二导热层，所述基板设有围绕所述基板设置的第一散热片，所述第一散热片内设有若干个第一散热孔；

2.根据权利要求1所述的一种散热覆铜板，其特征在于，所述散热层两侧设有安装凸台，所述安装凸台内设有对称分布的连接孔，所述安装凸台与所述散热层固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种散热覆铜板，其特征在于，所述第一导热层内设有若干个等距分布的导热片，所述第一导热层底面与所述基板顶面固定连接，所述第二导热层包括导热垫，所述第二导热层顶面与所述基板底面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热覆铜板，其特征在于，所述第一散热孔等距分布设置于所述第二散热片内，所述第二散热孔等距分布设置于所述散热槽。

5.根据权利要求1所述的一种散热覆铜板，其特征在于，所述散热层顶面与所述第二导热层底面固定连接，所述第二散热片底面与所述第一导热层顶面固定连接。

技术总结
本技术公开了一种散热覆铜板，包括基板，基板顶面上设有第一导热层，基板底面设有第二导热层，第一导热层与第二导热层起到导热作用，基板设有围绕基板设置的第一散热片，第一散热片内设有若干个第一散热孔；第一导热层顶面设有第二散热片，第二导热层底面设有散热层，散热层内设有若干个散热槽，散热槽顶部设有若干个与散热槽相通的第二散热孔，通过第二散热片与第一散热孔将第一导热层上的热量进行散热，再通过散热层中的第二散热孔将第二导热层的热量从散热槽中排出到外界中，还通过第一散热片对覆铜板四周的热量进行散热，多方位对覆铜板进行散热，进而提高了自身的散热性能。

技术研发人员：杨意敏
受保护的技术使用者：东莞市泉海电子科技有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/12