一种柔性电路板和显示装置的制作方法

本申请属于显示设备，尤其涉及一种柔性电路板和显示装置。

背景技术：

1、目前，有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示器由于其自发光、快响应、低能耗、柔性超薄和宽色域等优点，已开始广泛运用于手机等终端产品。在显示模组中，柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)无论是采用焊盘部弯折(padbending)工艺形态还是采用覆晶薄膜弯折(chip on flex bent，cof bent)工艺形态，为了保证接地，柔性电路板均需要反折与显示模组背面的散热膜(super clean foam，scf)粘结，以使柔性电路板背面的接地开窗区与散热膜的铜层通过导电胶粘贴实现接地电连接。

2、如图1和图2所示，由于柔性电路板背面接地开窗区面积较小且多位于柔性电路板背面边缘，反折后的设置在接地开窗区的导电胶区因为受力容易发生脱落(peeling)现象，影响产品接地效果。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本申请旨在至少能够在一定程度上解决设置在接地开窗区域的导电胶易脱落的技术问题。为此，本申请提供了一种柔性电路板和显示装置。

2、本申请实施例提供的一种柔性电路板，所述柔性电路板中设有接地部，所述柔性电路板的背面至少一部分开窗以在所述柔性电路板的背面形成漏出部分所述接地部的接地开窗区，所述接地开窗区覆盖有第一导电胶层，所述第一导电胶层以及所述柔性电路板的背面覆盖有第二导电胶层；其中，所述第一导电胶层的厚度大于等于所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度。

3、在一些实施方式中，所述第一导电胶层的厚度比所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度大0.01mm～0.03mm。

4、在一些实施方式中，所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度为0.02mm～0.04mm。

5、在一些实施方式中，所述第一导电胶层的边缘相对于所述接地开窗区的边缘向内缩进0.3mm～0.5mm。

6、在一些实施方式中，所述第二导电胶层的边缘相对于所述柔性电路板的背面的边缘向内缩进0.3mm～0.5mm。

7、在一些实施方式中，所述柔性电路板的正面设有元器件区，在所述柔性电路板的背面与所述元器件区的对应位置设有元器件对应区，所述第二导电胶层开设有避让所述元器件对应区的第一避让孔。

8、在一些实施方式中，所述柔性电路板上开设有通孔，所述第二导电胶层开设有避让所述通孔的第二避让孔。

9、在一些实施方式中，所述第二导电胶层至少包括分体的第一覆盖部分和第二覆盖部分，所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分位于所述元器件对应区和/或所述通孔相对的两侧。

10、在一些实施方式中，所述第一覆盖部分与所述第二覆盖部分之间设有贴合误差间隙。

11、本申请实施例提供的一种显示装置，所述显示装置包括上述的柔性电路板。

12、本申请实施例至少具有如下有益效果：

13、上述柔性电路板，设置在柔性电路板背面的导电胶采用分层设置的方式，在接地开窗区覆盖有第一导电胶层，通过第一导电胶层填平接地开窗区与柔性电路板背面之间的厚度差，之后在第一导电胶层和柔性电路板的背面整体覆盖有第二导电胶层，可以通过第二导电胶层将柔性电路板的背面与显示装置散热膜实现固定连接，同时还可以通过第一导电胶层和第二导电胶层将接地开窗区与显示装置散热膜的铜层实现接地电连接，不仅改善了接地开窗区上导电胶的覆盖方式，还增加了导电胶的覆盖面积，可以有效避免覆盖在接地开窗区上的导电胶的脱落，同时还可以确保接地开窗区与显示装置散热膜的铜层的接地电连接。

技术特征：

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板中设有接地部，所述柔性电路板的背面至少一部分开窗以在所述柔性电路板的背面形成漏出部分所述接地部的接地开窗区，所述接地开窗区覆盖有第一导电胶层，所述第一导电胶层以及所述柔性电路板的背面覆盖有第二导电胶层；其中，所述第一导电胶层的厚度大于等于所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电胶层的厚度比所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度大0.01mm～0.03mm。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度为0.02mm～0.04mm。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电胶层的边缘相对于所述接地开窗区的边缘向内缩进0.3mm～0.5mm。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电胶层的边缘相对于所述柔性电路板的背面的边缘向内缩进0.3mm～0.5mm。

6.如权利要求1至5任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的正面设有元器件区，在所述柔性电路板的背面与所述元器件区的对应位置设有元器件对应区，所述第二导电胶层开设有避让所述元器件对应区的第一避让孔。

7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上开设有通孔，所述第二导电胶层开设有避让所述通孔的第二避让孔。

8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二导电胶层至少包括分体的第一覆盖部分和第二覆盖部分，所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分位于所述元器件对应区和/或所述通孔相对的两侧。

9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖部分与所述第二覆盖部分之间设有贴合误差间隙。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9任意一项所述的柔性电路板。

技术总结
本申请公开了一种柔性电路板，所述柔性电路板中设有接地部，所述柔性电路板的背面至少一部分开窗以在所述柔性电路板的背面形成漏出部分所述接地部的接地开窗区，所述接地开窗区覆盖有第一导电胶层，所述第一导电胶层以及所述柔性电路板的背面覆盖有第二导电胶层；其中，所述第一导电胶层的厚度大于等于所述柔性电路板的背面相对于所述接地部的厚度。在该柔性电路板中，不仅改善了接地开窗区上导电胶覆盖方式，还增加了导电胶的覆盖面积，可以有效避免覆盖在接地开窗区上的导电胶的脱落，同时还可以确保接地开窗区与显示装置散热膜的铜层的接地电连接。

技术研发人员：王永乐,黄允晖,牟仕浩,黄小霞
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：20221220
技术公布日：2024/1/15