电子设备的制作方法

文档序号:34428493发布日期:2023-06-10 00:38阅读:54来源:国知局
电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备,尤其是涉及一种电子设备。


背景技术:

1、现行穿戴产品及其他消费电子产品续航要求越来越高,产品电池所占空间越来越大,在产品体积缩小厚度变薄,电池体积变大背景下,需要实现各个功能电子元器件自由灵活布置且占用空间最小,同时需要满足产品可靠性,特别是满足防水需求以及组装便捷性的要求。

2、现有技术中,麦克风放置位置受到主板位置限制,不能实现空间自由布置以及空间的充分利用,特别是侧向空间利用,此外,还会存在一定比例的漏音不良问题。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种电子设备,背板上的弹性卡接件与壳体的第一卡槽卡接,可以将麦克风组件安装固定在凹腔内,使麦克风组件安装在壳体侧向空间,不会受主板位置限制。

2、根据本实用新型第一方面实施例的电子设备,包括:壳体,所述壳体的侧壁上形成有凹腔,所述凹腔的侧壁设置有第一卡槽;麦克风组件,所述麦克风组件设置在所述凹腔内,所述麦克风组件包括:电路板;麦克风主体,所述麦克风主体设置在所述电路板上的一侧且和所述电路板电连接;背板,所述背板设置在所述电路板背离所述麦克风主体的一侧,所述背板的两端设置有弹性卡接件,所述弹性卡接件卡接于所述第一卡槽,所述背板与所述壳体的侧壁密封配合。

3、根据本实用新型实施例的电子设备,通过背板上的弹性卡接件与凹腔侧壁的第一卡槽进行卡接配合,可以将麦克风组件安装固定在凹腔内,同时,弹性卡接件可以提供压缩预紧力,以使背板背离电路板的一侧表面与壳体的侧壁紧密贴合,实现了麦克风组件安装在壳体侧向空间的安装效果,并且组装便捷、且效率较高。本实用新型的电子设备,可以使麦克风组件的安装位置不受主板位置的限制,可以实现空间的自由布置以及侧向空间的充分利用,特别适用于穿戴产品以及其他消费电子产品的空间紧张的情况。

4、根据本实用新型的一些实施例,所述弹性卡接件包括:弹性本体和卡扣部,所述弹性本体相对所述背板朝向所述麦克风主体的一侧延伸,所述弹性本体朝向所述凹腔的侧壁凸起形成所述卡扣部,所述卡扣部与所述第一卡槽卡接配合,所述弹性本体与所述凹腔的侧壁相止抵。

5、根据本实用新型的一些实施例,所述卡扣部上设置有第一导向斜面,所述第一导向斜面设置在所述卡扣部靠近所述背板的一侧;和/或,所述壳体上设置有第二导向斜面,所述第二导向斜面设置在所述壳体背离所述第一卡槽的一侧。

6、根据本实用新型的一些实施例,所述背板的两端设置有插接部,所述插接部相对所述背板向下延伸且与所述弹性卡接部间隔设置,所述凹腔的底壁设置有第二卡槽,所述插接部插接于所述第二卡槽内。

7、根据本实用新型的一些实施例,所述凹腔的底壁上设置有凸台,所述凸台的两端设置有槽口朝上的所述第二卡槽且所述凸台的中间设置有避让空间,所述避让空间用于避让所述电路板的部分。

8、根据本实用新型的一些实施例,所述麦克风主体朝向所述电路板的一侧设置有拾音孔,所述电路板上设置有第一通孔,且所述背板上设置有第二通孔,所述拾音孔、所述第一通孔和所述第二通孔相互连通。

9、根据本实用新型的一些实施例,所述壳体上设置有声学通道,所述声学通道连通外界和所述麦克风主体,且所述声学通道与所述第二通孔错开设置。

10、根据本实用新型的一些实施例,所述声学通道包括:通道主体和第三通孔,所述第三通孔设置在所述通道主体邻近所述第二通孔的一侧且所述第三通孔与所述第二通孔相对设置,所述通道主体连通在所述第三通孔的一侧且与所述第二通孔错开设置。

11、根据本实用新型的一些实施例,电子设备还包括:防尘网,所述防尘网设置在所述背板背离所述电路板的一侧且覆盖于所述背板。

12、根据本实用新型的一些实施例,电子设备还包括:密封件,所述密封件设置在所述背板背离所述电路板的一侧且与所述壳体的侧壁密封配合。

13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种电子设备(100),其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备(100),其特征在于,所述弹性卡接件(26)包括:弹性本体(27)和卡扣部(28),所述弹性本体(27)相对所述背板(25)朝向所述麦克风主体(23)的一侧延伸,所述弹性本体(27)朝向所述凹腔(11)的侧壁凸起形成所述卡扣部(28),所述卡扣部(28)与所述第一卡槽(12)卡接配合,所述弹性本体(27)与所述凹腔(11)的侧壁相止抵。

3.根据权利要求2所述的电子设备(100),其特征在于,所述卡扣部(28)上设置有第一导向斜面(29),所述第一导向斜面(29)设置在所述卡扣部(28)靠近所述背板(25)的一侧;和/或,

4.根据权利要求1所述的电子设备(100),其特征在于,所述背板(25)的两端设置有插接部(30),所述插接部(30)相对所述背板(25)向下延伸且与所述弹性卡接件(26)间隔设置,所述凹腔(11)的底壁设置有第二卡槽(14),所述插接部(30)插接于所述第二卡槽(14)内。

5.根据权利要求4所述的电子设备(100),其特征在于,所述凹腔(11)的底壁上设置有凸台(15),所述凸台(15)的两端设置有槽口朝上的所述第二卡槽(14)且所述凸台(15)的中间设置有避让空间(16),所述避让空间(16)用于避让所述电路板(21)的部分。

6.根据权利要求1所述的电子设备(100),其特征在于,所述麦克风主体(23)朝向所述电路板(21)的一侧设置有拾音孔(24),所述电路板(21)上设置有第一通孔(22),且所述背板(25)上设置有第二通孔(31),所述拾音孔(24)、所述第一通孔(22)和所述第二通孔(31)相互连通。

7.根据权利要求6所述的电子设备(100),其特征在于,所述壳体(1)上设置有声学通道(17),所述声学通道(17)连通外界和所述麦克风主体(23),且所述声学通道(17)与所述第二通孔(31)错开设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备(100),其特征在于,所述声学通道(17)包括:通道主体(18)和第三通孔(19),所述第三通孔(19)设置在所述通道主体(18)邻近所述第二通孔(31)的一侧且所述第三通孔(19)与所述第二通孔(31)相对设置,所述通道主体(18)连通在所述第三通孔(19)的一侧且与所述第二通孔(31)错开设置。

9.根据权利要求1所述的电子设备(100),其特征在于,还包括:防尘网(32),所述防尘网(32)设置在所述背板(25)背离所述电路板(21)的一侧且覆盖于所述背板(25)。

10.根据权利要求1所述的电子设备(100),其特征在于,还包括:密封件(33),所述密封件(33)设置在所述背板(25)背离所述电路板(21)的一侧且与所述壳体(1)的侧壁密封配合。


技术总结
本技术公开了一种电子设备,包括:壳体,所述壳体的侧壁上形成有凹腔,所述凹腔的侧壁设置有第一卡槽;麦克风组件,所述麦克风组件设置在所述凹腔内,所述麦克风组件包括:电路板;麦克风主体,所述麦克风主体设置在所述电路板上的一侧且和所述电路板电连接;背板,所述背板设置在所述电路板背离所述麦克风主体的一侧,所述背板的两端设置有弹性卡接件,所述弹性卡接件卡接于所述第一卡槽,所述背板与所述壳体的侧壁密封配合。如此,将麦克风组件安装在壳体的侧向空间,可以使麦克风组件的安装位置不受主板位置的限制,可以实现空间的自由布置以及侧向空间的充分利用,特别适用于穿戴产品以及其他消费电子产品的空间特别紧张的情况。

技术研发人员:巨冰
受保护的技术使用者:西安闻泰信息技术有限公司
技术研发日:20221222
技术公布日:2024/1/12
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