一种用于电子器件的基板结构的制作方法

本技术涉及电子，具体为一种用于电子器件的基板结构。

背景技术：

1、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，在一些电子元件的制造过程中，常使用软性铜箔基板，我们在日常生活中，所使用的电子设备中的电路板，均是以基板作为基础结构，现有的基板结构在使用中，其防水性能普遍较差，将电子设备长时间置于阴冷潮湿处，内部电路板上的针脚或者焊点容易发生氧化锈蚀，影响其使用寿命。

2、现有一种基板结构的存在的缺陷是：

3、专利文件cn208938956u公开了一种基板结构，包括基板、集成电路芯片、电路结构以及散热结构。集成电路芯片设置于基板中。电路结构电性连接至集成电路芯片。散热结构设置于基板中，邻近集成电路芯片，且此散热结构与电路结构电性独立。

4、然而上述公开文献的基板结构主要考虑如何提高降温效果的问题，该基板结构不便于增强基板主体的防水性能，基板结构长时间置于潮湿环境，其电路层表面的焊点或者针脚容易发生锈蚀现象。

5、因此，有必要研究出一种用于电子器件的基板结构，进而能够提高该基板结构的防水性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于电子器件的基板结构，以解决上述背景技术中提出的该基板结构不增强基板主体防水性能的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子器件的基板结构，包括基板主体，所述基板主体自下而上依次由绝缘层a、金属层、绝缘层b和电路层组成，所述电路层的顶部涂覆有防潮涂层，所述基板主体的顶部对称设有槽体，所述槽体的内部填充有干燥剂颗粒，防潮涂层在印刷电路板表面形成一个很薄的网，在不影响正常导电性能的情况下，有效阻挡水分进入电路层，干燥剂颗粒对基板主体所处环境中的水分加以吸收。

3、优选的，所述防潮涂层为pcb纳米防水防潮涂料。

4、优选的，所述干燥剂颗粒为硅胶干燥剂。

5、优选的，所述槽体的顶部覆盖安装有铝片，铝片通过固定措施固定安装在槽体顶部，阻挡槽体内部的干燥剂颗粒跑出。

6、优选的，所述铝片的表面贯穿设有若干组通孔a，通孔a为干燥剂颗粒与空气中水分接触提供路径。

7、优选的，所述基板主体的四角位置贯穿安装有小型金属螺管，且小型金属螺管的安装数为4组，小型金属螺管用于工作人员使用自对准锁扣对基板主体安装固定。

8、优选的，所述小型金属螺管两两之间共同连接有金属条，金属条覆盖安装在基板主体的两侧，对基板主体的边缘加以支撑，增强基板主体的抗弯折强度。

9、优选的，所述金属条的顶部贯穿设有若干组固定螺孔，固定螺孔的内壁螺纹连接有自对准锁扣，相对的固定螺孔与同一组自对准锁扣连接，对相对的两组金属条加以固定。

10、优选的，所述基板主体的顶部贯穿设有若干组通孔b，且自对准锁扣穿过通孔b与相对的两组金属条贯穿连接，通孔b为自对准锁扣提供通道，使自对准锁扣能够同时与相对的两组固定螺孔进行连接。

11、优选的，所述金属条的表面通过粘胶连接有橡胶块，橡胶块对基板主体的边缘进行包裹，有效缓冲外物施加到基板主体的作用力。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1.本实用新型通过安装有防潮涂层和干燥剂颗粒，从而有效增强基板主体的防水性能，防潮涂层利用自身的防水防腐性能，对电路层进行防护，有效阻挡外部水分与电路层接触，避免电路层上的焊点发生腐蚀的情况，在基板主体靠近电路层的表面设置存放干燥剂颗粒的槽体，以增加基板主体吸附水分的结构，辅助提高基板主体所处环境的干燥度，在高温工作时，干燥剂吸附的水分散发出去，使电子器件保持在最佳工作状态；

14、2.本实用新型通过安装有金属条和橡胶块，从而有效减少基板主体受外力作用发生破损的情况，在基板主体的两侧安装金属条，对基板主体的边缘加以支撑，避免基板主体受外力作用发生折断的情况，在金属条表面安装橡胶块，使橡胶块对基板主体的边缘进行包裹，橡胶块凸出基板主体的表面安装，使得外物对基板主体进行挤压时，橡胶块能够对施加在基板主体表面的作用力进行缓冲，增强基板主体的抗压强度。

技术特征：

1.一种用于电子器件的基板结构，包括基板主体(1)，所述基板主体(1)自下而上依次由绝缘层a(2)、金属层(3)、绝缘层b(4)和电路层(5)组成，其特征在于：所述电路层(5)的顶部涂覆有防潮涂层(6)；

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述防潮涂层(6)为pcb纳米防水防潮涂料。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述干燥剂颗粒(8)为硅胶干燥剂，可重复使用。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述槽体(7)的顶部覆盖安装有铝片(9)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述铝片(9)的表面贯穿设有若干组通孔a(10)。

6.根据权利要求3所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述基板主体(1)的四角位置贯穿安装有小型金属螺管(11)，且小型金属螺管(11)的安装数为4组。

7.根据权利要求6所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述小型金属螺管(11)两两之间共同连接有金属条(12)。

8.根据权利要求7所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述金属条(12)的顶部贯穿设有若干组固定螺孔(13)，固定螺孔(13)的内壁螺纹连接有自对准锁扣(14)。

9.根据权利要求4所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述基板主体(1)的顶部贯穿设有若干组通孔b(15)，且自对准锁扣(14)穿过通孔b(15)与相对的两组金属条(12)贯穿连接。

10.根据权利要求7所述的一种用于电子器件的基板结构，其特征在于：所述金属条(12)的表面通过粘胶连接有橡胶块(16)。

技术总结
本技术公开了一种用于电子器件的基板结构，包括基板主体，所述基板主体自下而上依次由绝缘层A、金属层、绝缘层B和电路层组成，所述电路层的顶部涂覆有防潮涂层，所述基板主体的顶部对称设有槽体，所述槽体的内部填充有干燥剂颗粒。本技术通过安装有防潮涂层和干燥剂颗粒，从而有效增强基板主体的防水性能，防潮涂层利用自身的防水防腐性能，对电路层进行防护，有效阻挡外部水分与电路层接触，避免电路层上的焊点发生腐蚀的情况，在基板主体靠近电路层的表面设置存放干燥剂颗粒的槽体，以增加基板主体吸附水分的结构，辅助提高基板主体所处环境的干燥度，在高温工作时，干燥剂吸附的水分散发出去，电子器件保持在最佳工作状态。

技术研发人员：张立东
受保护的技术使用者：国镓半导体（无锡）有限公司
技术研发日：20221222
技术公布日：2024/1/12