本技术涉及电路板领域,特别涉及一种内层互连的多层hdi电路板。
背景技术:
1、hdi电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板,为了实现更复杂的电路设计,hdi电路板大多会进行多层板的设计,从而使各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计,电路越密集、复杂对电路板的散热性要求就越高。
2、现有技术(公开号:cn217770683u)公开了一种内层互连的多层hdi电路板,包括hdi电路板,所述hdi电路板上端前部和上端后部均开有若干个盲孔,所述hdi电路板下端安装有加固装置,所述hdi电路板左端和右端共同安装有减震防护装置,所述减震防护装置上端左部和上端右部共同安装有安装板,所述安装板上端中部安装有散热装置,所述安装板前端和后端均安装有防护侧板。
3、上述专利虽然使hdi电路板受到弯折时具有更好的抗性,但是存在以下弊端,使用时,通过螺栓对电路板进行固定,后期维护时,需要使用工具进行拆卸,操作较为繁琐,需要进一步的改进,为此我们提出一种内层互连的多层hdi电路板。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种内层互连的多层hdi电路板,可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
3、一种内层互连的多层hdi电路板,包括竖板,所述竖板设置有两个且呈左右分布,两个所述竖板相互远离的一端均安装有横板,两个所述竖板相互靠近的一端均开始有矩形槽,两个所述竖板的上端共同设置有固定部件,所述固定部件延伸至两个竖板内,两个所述矩形槽内共同安装有hdi电路板主体,所述hdi电路板主体的上端设置有防护层,所述hdi电路板主体的上端左部开设有盲孔,所述hdi电路板主体的上端后部开设有过孔。
4、优选的,所述固定部件包括连接杆,所述连接杆设置在两个竖板的上端,所述连接杆的下端安装有两个固定杆,所述固定杆的外表面上部活动套接有弹簧,所述固定杆的外表面下部固定套接有圆形板。
5、优选的,所述防护层包括底漆涂层,所述底漆涂层设置在hdi电路板主体的上端,所述底漆涂层的上端设置有无机自清洁涂层。
6、优选的,两个所述矩形槽的上壁均开设有矩形通槽,所述矩形通槽的内壁开设有圆形孔。
7、优选的,所述固定杆设置在矩形通槽内,所述固定杆的下端延伸至矩形槽内,所述弹簧和圆形板均设置在圆形孔内。
8、优选的,所述横板的上端螺纹穿插连接有螺杆。
9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
10、1、本实用新型一种内层互连的多层hdi电路板,通过设置固定部件能够对hdi电路板主体进行快速的拆卸,拆卸时,拉动连接杆,带动两个固定杆向上移动,使其远离矩形槽内,然后就可将hdi电路板主体取出,操作简单,无需使用工具,提高了工作效率;
11、2、本实用新型一种内层互连的多层hdi电路板,通过设置防护层能够对hdi电路板主体表面进行防护,使用时,无机自清洁涂层有卓越的自清洁和防静电功能,可以增强hdi电路板主体表面的防污、保护和抗污,使得灰尘不易附着,保证了hdi电路板主体的正常运行。
1.一种内层互连的多层hdi电路板,包括竖板(1),其特征在于:所述竖板(1)设置有两个且呈左右分布,两个所述竖板(1)相互远离的一端均安装有横板(2),两个所述竖板(1)相互靠近的一端均开始有矩形槽(8),两个所述竖板(1)的上端共同设置有固定部件(9),所述固定部件(9)延伸至两个竖板(1)内,两个所述矩形槽(8)内共同安装有hdi电路板主体(4),所述hdi电路板主体(4)的上端设置有防护层(5),所述hdi电路板主体(4)的上端左部开设有盲孔(6),所述hdi电路板主体(4)的上端后部开设有过孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层hdi电路板,其特征在于:所述固定部件(9)包括连接杆(91),所述连接杆(91)设置在两个竖板(1)的上端,所述连接杆(91)的下端安装有两个固定杆(92),所述固定杆(92)的外表面上部活动套接有弹簧(93),所述固定杆(92)的外表面下部固定套接有圆形板(94)。
3.根据权利要求2所述的一种内层互连的多层hdi电路板,其特征在于:所述防护层(5)包括底漆涂层(52),所述底漆涂层(52)设置在hdi电路板主体(4)的上端,所述底漆涂层(52)的上端设置有无机自清洁涂层(51)。
4.根据权利要求3所述的一种内层互连的多层hdi电路板,其特征在于:两个所述矩形槽(8)的上壁均开设有矩形通槽(11),所述矩形通槽(11)的内壁开设有圆形孔(12)。
5.根据权利要求4所述的一种内层互连的多层hdi电路板,其特征在于:所述固定杆(92)设置在矩形通槽(11)内,所述固定杆(92)的下端延伸至矩形槽(8)内,所述弹簧(93)和圆形板(94)均设置在圆形孔(12)内。
6.根据权利要求5所述的一种内层互连的多层hdi电路板,其特征在于:所述横板(2)的上端螺纹穿插连接有螺杆(3)。