本技术涉及打印设备,特别涉及一种芯片安装结构及其打印机。
背景技术:
1、硒鼓芯片是打印机的一种装置,主要作用在于利用其芯片上的储存单元来储存信息以及配置其芯片上的处理器来响应打印机所发出的请求。通常硒鼓芯片需要安装在打印机上,现有的芯片安装结构通常是采用固定式卡槽结构,该固定式卡槽结构有几种安装方式,其一是将晒鼓芯片由一端推入至该卡槽内,然后在入口处打胶或使用高温装置将入口处烫至变形,用于固定芯片在该卡槽内,但该方式在出现其他异常需要返工拆卸芯片时,会造成拆卸困难且极容易造成部件报废情况;或者,其二是由卡扣顶部直接将芯片强行压入卡糟内,但该方式通常是固定式的,芯片与卡槽之间无法调动,极易出现卡扣断裂而产生整个部件报废的情况,或是安装后容易出现松动的情况;或者,其三是在芯片非接触面粘贴双面胶,将芯片粘贴在卡槽内,防止芯片脱出,但同样存在安装困难、效率低下和返工耗时的情况。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种芯片安装结构及其打印机,其安装方便,可轻松取出,利于拆卸。
2、第一方面,本实用新型提供一种芯片安装结构,包括卡槽底座、第一卡扣件和第二卡扣件;其中:
3、所述第一卡扣件两侧分别设有第一球形凸起,所述卡槽底座设有与所述第一球形凸起对应的第一球形凹口,所述第一球形凸起限位于所述第一球形凹口内以所述第一卡扣件与所述卡槽底座可转动连接;
4、所述第二卡扣件两侧分别设有第二球形凸起,所述卡槽底座设有与所述第二球形凸起对应的第二球形凹口,所述第二球形凸起限位于所述第二球形凹口内以所述第二卡扣件与所述卡槽底座可转动连接;
5、所述第一卡扣件和所述第二卡扣件对称设置并可相对所述卡槽底座转动,以用于固定芯片两侧并使芯片下沉至预设安装位置实现安装。
6、作为本实用新型的进一步可选方案,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件均设有芯片安装压板和芯片安装托板,所述芯片安装压板和所述芯片安装托板之间存在间隙以形成用于容置芯片的卡槽。
7、作为本实用新型的进一步可选方案,所述芯片安装压板的长度小于所述芯片安装托板的长度。
8、作为本实用新型的进一步可选方案,所述第一卡扣件底部和所述第二卡扣件底部均与所述卡槽底座抵接,所述第一卡扣件底部和所述第二卡扣件底部均设有第一弧形部,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件分别相对于所述卡槽底座向内转动以使芯片下沉至预设安装位置时,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件分别通过各自的所述第一弧形部实现所述第一卡扣件和所述第二卡扣件的位置倾斜及过盈配合。
9、作为本实用新型的进一步可选方案,以所述第一卡扣件底部到所述第一球形凸起的球心的距离为第一距离值,以所述第一卡扣件的第一弧形部底部到所述第一球形凸起的球心的距离为第二距离值,所述第一距离值小于所述第二距离值;或者,以所述第二卡扣件底部到所述第二球形凸起的球心的距离为第三距离值,以所述第二卡扣件的第一弧形部底部到所述第二球形凸起的球心的距离为第四距离值,所述第三距离值小于所述第四距离值。
10、作为本实用新型的进一步可选方案,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件均设有第二弧形部,所述第二弧形部位于所述第一弧形部的对角位置。
11、作为本实用新型的进一步可选方案,以芯片未安装状态下第一卡扣件的高度为第一高度值,以芯片安装状态下第一卡扣件的高度为第二高度值,所述第二高度值不超过所述第一高度值;或者,以芯片未安装状态下第二卡扣件的高度为第三高度值,以芯片安装状态下第二卡扣件的高度为第四高度值,所述第四高度值不超过所述第三高度值。
12、作为本实用新型的进一步可选方案,所述卡槽底座开设有用于容置所述第一卡扣件和所述第二卡扣件的卡口,所述第一球形凹口和所述第二球形凹口分别设于所述卡口侧壁。
13、作为本实用新型的进一步可选方案,所述卡槽底座还设有安装限位挡板和安装限位凸台,所述安装限位凸台位于所述第一卡扣件和所述第二卡扣件之间以用于限位芯片的安装高度,所述安装限位挡板位于所述安装限位凸台上方以用于限位芯片的安装位置。
14、第二方面,本实用新型还提供一种打印机,包括如上述任一项所述的一种芯片安装结构。
15、根据本实用新型实施例至少具有如下有益效果:
16、与现有技术相比,采用本实用新型的芯片安装结构进行芯片安装,安装更为方便,可轻松取出,利于拆卸,方便后期进行维修;具体实现过程中,由于第一卡扣件和第二卡扣件对称设置,并且可以相对所述卡槽底座转动,当芯片卡设在第一卡扣件和第二卡扣件之间时,可施加作用力于第一卡扣件和第二卡扣件,第一卡扣件和第二卡扣件由此可受力向中间倾斜,第一卡扣件和第二卡扣件紧紧地压住芯片边缘,并使芯片稍微下沉,到达预设安装位置,实现芯片的固定安装;反之,需要拆卸芯片时,施加作用力于第一卡扣件和第二卡扣件,第一卡扣件和第二卡扣件向外复位,使芯片上升回到原始位置,方便取出;另外,采用本实用新型的芯片安装结构的打印机,同样具有芯片可方便安装和拆卸于本打印机的优点。
1.一种芯片安装结构,其特征在于,包括卡槽底座、第一卡扣件和第二卡扣件;其中:
2.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构,其特征在于,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件均设有芯片安装压板和芯片安装托板,所述芯片安装压板和所述芯片安装托板之间存在间隙以形成用于容置芯片的卡槽。
3.根据权利要求2所述的一种芯片安装结构,其特征在于,所述芯片安装压板的长度小于所述芯片安装托板的长度。
4.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构,其特征在于,所述第一卡扣件底部和所述第二卡扣件底部均与所述卡槽底座抵接,所述第一卡扣件底部和所述第二卡扣件底部均设有第一弧形部,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件分别相对于所述卡槽底座向内转动以使芯片下沉至预设安装位置时,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件分别通过各自的所述第一弧形部实现所述第一卡扣件和所述第二卡扣件的位置倾斜及过盈配合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片安装结构,其特征在于,以所述第一卡扣件底部到所述第一球形凸起的球心的距离为第一距离值,以所述第一卡扣件的第一弧形部底部到所述第一球形凸起的球心的距离为第二距离值,所述第一距离值小于所述第二距离值;或者,以所述第二卡扣件底部到所述第二球形凸起的球心的距离为第三距离值,以所述第二卡扣件的第一弧形部底部到所述第二球形凸起的球心的距离为第四距离值,所述第三距离值小于所述第四距离值。
6.根据权利要求4所述的一种芯片安装结构,其特征在于,所述第一卡扣件和所述第二卡扣件均设有第二弧形部,所述第二弧形部位于所述第一弧形部的对角位置。
7.根据权利要求6所述的一种芯片安装结构,其特征在于,以芯片未安装状态下第一卡扣件的高度为第一高度值,以芯片安装状态下第一卡扣件的高度为第二高度值,所述第二高度值不超过所述第一高度值;或者,以芯片未安装状态下第二卡扣件的高度为第三高度值,以芯片安装状态下第二卡扣件的高度为第四高度值,所述第四高度值不超过所述第三高度值。
8.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构,其特征在于,所述卡槽底座开设有用于容置所述第一卡扣件和所述第二卡扣件的卡口,所述第一球形凹口和所述第二球形凹口分别设于所述卡口侧壁。
9.根据权利要求1所述的一种芯片安装结构,其特征在于,所述卡槽底座还设有安装限位挡板和安装限位凸台,所述安装限位凸台位于所述第一卡扣件和所述第二卡扣件之间以用于限位芯片的安装高度,所述安装限位挡板位于所述安装限位凸台上方以用于限位芯片的安装位置。
10.一种打印机,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的一种芯片安装结构。