一种无胶型导热硅胶片的制作方法

本技术涉及导热硅胶片，尤其涉及一种无胶型导热硅胶片。

背景技术：

1、"导热硅胶片"是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度使用范围广，一种极佳的导热填充材料。

2、现有的导热硅胶片为了方便散热器的安装，常在导热硅胶片的两面涂胶，此设计无需设计散热器的固定结构，比如无需锁螺丝，因此会降低客户成本，但是胶水会导致导热硅胶片的导热效果会变差，导数系数会低很多，进而降低散热器的散热效果。

3、因此，有必要提供一种无胶型导热硅胶片解决上述技术问题。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型提供了一种无胶型导热硅胶片能够不使用胶水，避免影响导热硅胶片的导热效果的弊端。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

3、无胶型导热硅胶片，包括：卡接连接的导热硅胶片本体和散热板，所述导热硅胶片本体的顶部均匀开设有多个卡接槽，所述散热板的底部设有与所述卡接槽相适配的连接柱，所述卡接槽的侧壁上设有防脱环形槽，防脱环形槽设置有多个，所述连接柱上设有与所述防脱环形槽相适配的防脱凸环。

4、优选的，所述散热板的顶部设有散热鳍片，散热鳍片有多个。

5、优选的，所述散热板、所述连接柱、所述散热鳍片一体成型，其材质相同，为铝或者铜。

6、优选的，所述导热硅胶片本体内设有防撕结构，防撕结构采用网状设计，其材质为导热性能较好的铜。

7、优选的，所述防撕结构包括多个均匀设置的结构环，所述结构换之间通过斜置的经纬线连接，结构环设于卡接槽的外围。

8、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

9、（1）本实用新型通过设置导热硅胶片本体和散热板，利用卡接槽、连接柱，使导热硅胶片本体和散热板进行卡接，使用防脱环形槽、防脱凸环，对连接柱进行有效防脱，既避免了使用胶水带来的弊端，又能够使导热硅胶片本体和散热板能够稳定的贴合，提高散热板的散热效果；

10、（2）本实用新型通过设置散热板的顶部设有散热鳍片，能够提高散热板的散热效果；

11、（3）本实用新型通过设置一体成型的散热板、连接柱、散热鳍片，能够提高整体的结构强度，降低加工难度；

12、（4）本实用新型通过设置导热硅胶片本体内设有防撕结构，能够提高导热硅胶片本体的结构强度和耐撕性；

13、（5）本实用新型通过设置包括结构环和经纬线的防撕结构，能够提高散热板的稳定性。

技术特征：

1.一种无胶型导热硅胶片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种无胶型导热硅胶片，其特征在于，所述散热板的顶部设有散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的一种无胶型导热硅胶片，其特征在于，所述散热板、所述连接柱、所述散热鳍片为一体成型结构。

4.根据权利要求1所述的一种无胶型导热硅胶片，其特征在于，所述导热硅胶片本体内设有防撕结构。

5.根据权利要求4所述的一种无胶型导热硅胶片，其特征在于，所述防撕结构包括多个均匀设置的结构环，所述结构换之间通过斜置的经纬线连接。

技术总结
本技术公开了一种无胶型导热硅胶片。无胶型导热硅胶片，包括：卡接连接的导热硅胶片本体和散热板，所述导热硅胶片本体的顶部均匀开设有多个卡接槽，所述散热板的底部设有与所述卡接槽相适配的连接柱，所述卡接槽的侧壁上设有防脱环形槽，防脱环形槽设置有多个，所述连接柱上设有与所述防脱环形槽相适配的防脱凸环。本技术提供的无胶型导热硅胶片通过设置导热硅胶片本体和散热板，利用卡接槽、连接柱，使导热硅胶片本体和散热板进行卡接，使用防脱环形槽、防脱凸环，对连接柱进行有效防脱，既避免了使用胶水带来的弊端，又能够使导热硅胶片本体和散热板能够稳定的贴合，提高散热板的散热效果。

技术研发人员：王祥
受保护的技术使用者：昆山裕凌导热科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/14