一种柔性封装电路板的制作方法

本技术涉及电路板的，尤其是指一种柔性封装电路板。

背景技术：

1、中国实用新型专利公开号为cn214256734u、公开了一种多层印刷柔性电路板，包括柔性电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板和散热孔，所述柔性电路板由第一柔性电路板和第二柔性电路板构成，所述第一柔性电路板两端均设有外延部，所述第一柔性电路板右端设有连接孔，所述第一柔性电路板左端设有连接头，所述第一柔性电路板顶端设有保护膜，所述保护膜与第一柔性电路板粘接固定，所述保护膜由防水层、耐腐蚀层和阻燃层构成，所述第一柔性电路板底端设有电磁屏蔽层、防静电层、基板胶片、铜箔基板和固定板，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板上均设有散热孔。

2、上述专利等现有技术中柔性电路板的安装结构，在使用和过程中，容易磨损蒙尘，因此需要一种改进的方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种柔性封装电路板，其具有整体封装，防水防尘的效果。

2、本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种柔性封装电路板，包括基板，所述基板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有柔性电路板，所述柔性电路板上盖有顶板，所述基板上设置有第一安装孔，所述顶板上设置有第二安装孔，所述第一安装孔和第二安装孔上采用螺栓组件连接，所述基板侧壁顶面设置第一浇筑槽，所述顶板侧壁底面设置第二浇筑槽，所述顶板和基板侧壁上设置有浇筑孔。

4、优选的，所述第一浇筑槽内侧壁设置有顶面为水平面的凸棱，所述第二浇筑槽内侧壁设置有底面为水平面的凸棱。

5、优选的，所述基板和顶板均采用透明橡胶材质制成。

6、优选的，所述柔性电路板和基板之间粘贴有海绵定位块。

7、优选的，所述螺栓组件包括第一螺栓和第二螺栓，所述第二螺栓与第一螺栓连接处一体成型有螺槽，所述第一螺栓与第二螺栓连接处一体成型有螺柱，所述第一螺栓和第二螺栓远离连接处的一端分别设置有把手。

8、综上所述，本实用新型的有益效果：

9、本实用新型提供一种柔性封装电路板，包括基板，所述基板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有柔性电路板，所述柔性电路板上盖有顶板，所述基板上设置有第一安装孔，所述顶板上设置有第二安装孔，所述第一安装孔和第二安装孔上采用螺栓组件连接，所述基板侧壁顶面设置第一浇筑槽，所述顶板侧壁底面设置第二浇筑槽，所述顶板和基板侧壁上设置有浇筑孔。实际应用时，首先将柔性电路板放置于基板的安装槽内，然后将顶板盖在基板上，然后将螺栓组件将基板和顶板进行定位，然后对第一浇筑槽和第二浇筑槽进行浇筑，从而能够完全封装柔性电路板，采用这样结构封装得柔性电路板的耐磨性强、防尘防水效果好。

技术特征：

1.一种柔性封装电路板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有安装槽(11)，所述安装槽(11)内设置有柔性电路板(2)，所述柔性电路板(2)上盖有顶板(3)，所述基板(1)上设置有第一安装孔(12)，所述顶板(3)上设置有第二安装孔(31)，所述第一安装孔(12)和第二安装孔(31)上采用螺栓组件(4)连接，所述基板(1)侧壁顶面设置第一浇筑槽(13)，所述顶板(3)侧壁底面设置第二浇筑槽(32)，所述顶板(3)和基板(1)侧壁上设置有浇筑孔(5)。

2.根据权利要求1所述一种柔性封装电路板，其特征在于：所述第一浇筑槽(13)内侧壁设置有顶面为水平面的凸棱，所述第二浇筑槽(32)内侧壁设置有底面为水平面的凸棱。

3.根据权利要求2所述一种柔性封装电路板，其特征在于：所述基板(1)和顶板(3)均采用透明橡胶材质制成。

4.根据权利要求3所述一种柔性封装电路板，其特征在于：所述柔性电路板(2)和基板(1)之间粘贴有海绵定位块(21)。

5.根据权利要求4所述一种柔性封装电路板，其特征在于：所述螺栓组件(4)包括第一螺栓(41)和第二螺栓(42)，所述第二螺栓(42)与第一螺栓(41)连接处一体成型有螺槽(411)，所述第一螺栓(41)与第二螺栓(42)连接处一体成型有螺柱(421)，所述第一螺栓(41)和第二螺栓(42)远离连接处的一端分别设置有把手(43)。

技术总结
本技术涉及电路板的技术领域，尤其是指一种柔性封装电路板，包括基板，所述基板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有柔性电路板，所述柔性电路板上盖有顶板，所述基板上设置有第一安装孔，所述顶板上设置有第二安装孔，所述第一安装孔和第二安装孔上采用螺栓组件连接，所述基板侧壁顶面设置第一浇筑槽，所述顶板侧壁底面设置第二浇筑槽，所述顶板和基板侧壁上设置有浇筑孔。实际应用时，首先将柔性电路板放置于基板的安装槽内，然后将顶板盖在基板上，然后将螺栓组件将基板和顶板进行定位，然后对第一浇筑槽和第二浇筑槽进行浇筑，从而能够完全封装柔性电路板，采用这样结构封装得柔性电路板的耐磨性强、防尘防水效果好。

技术研发人员：罗春
受保护的技术使用者：深圳市钜琪鑫科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/14