一种工控软件用盘中孔电路板的制作方法

本技术涉及工控软件用电路板领域，具体是一种工控软件用盘中孔电路板。

背景技术：

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

2、盘中空电路板，盘中孔的定义：焊盘底下的孔，焊盘的内径，通过树脂塞孔以后，在到内径基材上沉铜电镀一层铜，使其表面看起来整版是一块大铜面，把孔埋在焊盘底下。

3、电路板作为处理器机箱的内重要组成部件，通常安装在机箱的背板上，在电路板工作的过程中，会产生大量热量，现有技术中心通过螺丝等常见的紧固件将电路板直接固定在机箱背板上，导致机箱背板与电路板的背面间隙过小，影响空气流通，从而使得电路板背面的热量无法及时的排出，导致电路板背面胶化，影响使用。

4、因此，针对上述问题提出一种工控软件用盘中孔电路板。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决电路板背面的热量无法及时的排出，导致电路板背面胶化，影响使用的问题，本实用新型提出一种工控软件用盘中孔电路板。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种工控软件用盘中孔电路板，包括设置在机箱背板的电路板本体、安装机构和散热机构，电路板本体通过安装机构与机箱背板连接。

3、散热机构包括散热板和导热板，导热板与电路板本体的底面贴合，散热板固定安装在导热板的底面。

4、安装机构包括连接螺栓、第二弹性件和承载板，承载板的上端面与散热板的底面固定连接，第二弹性件固定安装在承载板的底面，连接螺栓贯穿承载板并通过内外螺纹配合与机箱背板连接。

5、优选的，散热板设置有多个，多个散热板等距分布在导热板的外壁。

6、散热板的外壁可拆卸安装有导风筒，导风筒的内腔设置有可转动的排气风扇。

7、优选的，导风筒的内腔固定连接有驱动组件，驱动组件的输出端与排气风扇的轴向端固定连接。

8、优选的，电路板本体的上端面滑动安装有连接轴，连接轴的一端贯穿电路板本体并固定连接有连接板，连接板的上端面与导热板的底面贴合。

9、优选的，连接轴的外壁设置有第一弹性件，第一弹性件的一端与电路板本体的外壁贴合，第一弹性件的另一端与连接轴的外壁贴合。

10、优选的，导风筒的外壁固定连接有弹性板，弹性板的侧壁固定连接有缓冲垫和卡接块，散热板的外壁开设有供卡接块插接的容置凹槽。

11、本实用新型的有益之处在于：

12、本实用新型通过设置散热板、导热板、承载板、连接螺栓以及第二弹性件，通过上述结构配合，可以增大电路板本体背面与机箱背板间的间隙，有利于空气流通，同时可以提高电路板背面的散热效率，尽可能的缓解电路板本体背面胶化现象，提高电路板本体的使用寿命。

技术特征：

1.一种工控软件用盘中孔电路板，其特征在于：包括设置在机箱背板的电路板本体(1)、安装机构和散热机构，所述电路板本体(1)通过所述安装机构与机箱背板连接；

2.根据权利要求1所述的一种工控软件用盘中孔电路板，其特征在于：所述散热板(12)设置有多个，多个所述散热板(12)等距分布在所述导热板(13)的外壁；

3.根据权利要求2所述的一种工控软件用盘中孔电路板，其特征在于：所述导风筒(7)的内腔固定连接有驱动组件(8)，所述驱动组件(8)的输出端与所述排气风扇(11)的轴向端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种工控软件用盘中孔电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上端面滑动安装有连接轴(2)，所述连接轴(2)的一端贯穿所述电路板本体(1)并固定连接有连接板(14)，所述连接板(14)的上端面与所述导热板(13)的底面贴合。

5.根据权利要求4所述的一种工控软件用盘中孔电路板，其特征在于：所述连接轴(2)的外壁设置有第一弹性件(3)，所述第一弹性件(3)的一端与所述电路板本体(1)的外壁贴合，所述第一弹性件(3)的另一端与所述连接轴(2)的外壁贴合。

6.根据权利要求2所述的一种工控软件用盘中孔电路板，其特征在于：所述导风筒(7)的外壁固定连接有弹性板(9)，所述弹性板(9)的侧壁固定连接有缓冲垫(10)和卡接块(15)，所述散热板(12)的外壁开设有供卡接块(15)插接的容置凹槽。

技术总结
本技术属于工控软件用电路板领域，具体的说是一种工控软件用盘中孔电路板，包括设置在机箱背板的电路板本体、安装机构和散热机构，电路板本体通过安装机构与机箱背板连接，散热机构包括散热板和导热板，导热板与电路板本体的底面贴合，散热板固定安装在导热板的底面，安装机构板连接螺栓、第二弹性件和承载板，承载板的上端面与散热板的底面固定连接，第二弹性件固定安装在承载板的底面，连接螺栓贯穿承载板并通过内外螺纹配合与机箱背板连接；通过上述结构配合可以增大电路板本体背面与机箱背板间的间隙，有利于空气流通，同时可以提高电路板背面的散热效率，尽可能的缓解电路板本体背面胶化现象，提高电路板本体的使用寿命。

技术研发人员：金建
受保护的技术使用者：苏州金可利智能科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12