一种冷板装置及冷板模组的制作方法

本技术涉及液冷散热，具体而言，涉及一种冷板装置及冷板模组。

背景技术：

1、随着5g通讯技术和边缘计算的迅猛发展以及服务器/交换机等数据中心设备性能和业务能力的不断演进，其单芯片功耗(如服务器cpu芯片,交换机fpga芯片)也在不断地快速增加，要解决大功耗芯片的散热，需要性能更加强劲的液冷散热技术。在it/通讯设备和数据中心的液冷方案中，冷板式液冷是目前液冷技术的主流发展方向。

2、冷板技术主要有高温钎焊工艺、密封圈形式以及搅拌摩擦焊等几种工艺形式，其中，高温钎焊工艺的可靠性最好，但是成本也高，现有密封圈形式的冷板装置是将带有微槽道翅片的底板和上盖结构通过密封圈进行密封，密封圈周围再通过螺丝进行紧固使得微槽道和上盖之间形成一个允许液体流通的腔体，这种方式的冷板装置相对高温钎焊冷板来讲可靠性较低，存在容易发生液体泄漏的风险，目前只是在小部分客户范围内应用。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是如何提高密封圈形式冷板装置的可靠性，降低冷板装置的成本。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种冷板装置，包括底板组件、内盖组件、外盖组件和内层管道，所述内盖组件与所述底板组件连接并形成密封的内层腔室，所述外盖组件设置在所述内盖组件外并与所述底板组件连接形成密封的外层腔室，所述内层管道穿过所述外盖组件以及所述内盖组件与所述内层腔室连通。

3、可选地，所述内盖组件包括内盖板和内密封圈，所述内盖板与所述底板组件连接形成所述内层腔室，所述内密封圈设置在所述内盖板与所述底板组件之间。

4、可选地，所述外盖组件包括外盖板和外密封圈，所述外盖板设置在所述内盖板外并与所述底板组件连接形成所述外层腔室，所述外密封圈设置在所述外盖板与所述底板组件之间。

5、可选地，所述底板组件包括底板和隔板，所述隔板设置在所述底板朝向所述内盖板的一侧端面上，且多个所述隔板间隔设置形成流道。

6、可选地，所述内层管道包括进液管道和出液管道，所述进液管道与所述出液管道通过所述内层腔室连通。

7、可选地，该冷板装置还包括外层管道，所述外层管道设置在所述外盖组件上，且所述外层管道的内壁与所述内层管道的外壁之间留有间隙。

8、可选地，所述外层管道与所述外层腔室连通。

9、可选地，该冷板装置还包括导热层，所述导热层设置在所述底板远离所述隔板的一侧端面上。

10、本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

11、通过将内盖组件与底板组件连接形成密封的内层腔室，外盖组件设在内盖组件外与底板组件连接形成密封的外层腔室，将内层管道穿过外盖组件以及内盖组件与内层腔室连通，冷却流体可经内层管道向流入内层腔室吸收芯片产生的热量达到对芯片进行散热的目的，当内层腔室发生泄漏时，由于在内盖组件的外侧还设有外盖组件形成密封的外层腔室，可避免冷却流体直接泄漏到外界，从而可以提高密封圈形式冷板装置的可靠性，减少高温钎焊工艺冷板装置的用量，降低冷板装置的生产成本。

12、为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种冷板模组，包括如上所述的冷板装置。

13、可选地，所述冷板装置设有多个，多个所述冷板装置串联设置。

14、所述冷板模组对于现有技术所具有的优势与上述的冷板装置相同，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种冷板装置，其特征在于，包括底板组件(1)、内盖组件(2)、外盖组件(3)和内层管道(4)，所述内盖组件(2)与所述底板组件(1)连接并形成密封的内层腔室(10)，所述外盖组件(3)设置在所述内盖组件(2)外并与所述底板组件(1)连接形成密封的外层腔室(20)，所述内层管道(4)穿过所述外盖组件(3)以及所述内盖组件(2)与所述内层腔室(10)连通。

2.根据权利要求1所述的冷板装置，其特征在于，所述内盖组件(2)包括内盖板(21)和内密封圈(22)，所述内盖板(21)与所述底板组件(1)连接形成所述内层腔室(10)，所述内密封圈(22)设置在所述内盖板(21)与所述底板组件(1)之间。

3.根据权利要求2所述的冷板装置，其特征在于，所述外盖组件(3)包括外盖板(31)和外密封圈(32)，所述外盖板(31)设置在所述内盖板(21)外并与所述底板组件(1)连接形成所述外层腔室(20)，所述外密封圈(32)设置在所述外盖板(31)与所述底板组件(1)之间。

4.根据权利要求2所述的冷板装置，其特征在于，所述底板组件(1)包括底板(11)和隔板(12)，所述隔板(12)设置在所述底板(11)朝向所述内盖板(21)的一侧端面上，且多个所述隔板(12)间隔设置形成流道。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的冷板装置，其特征在于，所述内层管道(4)包括进液管道(41)和出液管道(42)，所述进液管道(41)与所述出液管道(42)通过所述内层腔室(10)连通。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的冷板装置，其特征在于，还包括外层管道(5)，所述外层管道(5)设置在所述外盖组件(3)上，且所述外层管道(5)的内壁与所述内层管道(4)的外壁之间留有间隙。

7.根据权利要求6所述的冷板装置，其特征在于，所述外层管道(5)与所述外层腔室(20)连通。

8.根据权利要求4所述的冷板装置，其特征在于，还包括导热层(6)，所述导热层(6)设置在所述底板(11)远离所述隔板(12)的一侧端面上。

9.一种冷板模组，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的冷板装置。

10.根据权利要求9所述的冷板模组，其特征在于，所述冷板装置设有多个，多个所述冷板装置串联设置。

技术总结
本技术提供了一种冷板装置及冷板模组，涉及液冷散热技术领域，其冷板装置包括底板组件、内盖组件、外盖组件和内层管道，内盖组件与底板组件连接并形成密封的内层腔室，外盖组件设置在内盖组件外并与底板组件连接形成密封的外层腔室，内层管道穿过外盖组件以及内盖组件与内层腔室连通。本技术中的冷板装置当内层腔室发生泄漏时，由于在内盖组件的外侧还设有外盖组件形成密封的外层腔室，可避免冷却流体直接泄漏到外界，从而可以提高密封圈形式冷板装置的可靠性，减少高温钎焊工艺冷板装置的用量，降低冷板装置的生产成本。

技术研发人员：郭广亮,胡显涛,钟发春
受保护的技术使用者：华勤技术股份有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12