本技术实施例涉及贴片器件,尤其涉及一种贴片元器件及电子设备。
背景技术:
1、目前的插件形式的元器件,制作的自动化程度很高,因此生产成本较低廉,但是插件元器件在pcb板电路的制作过程需要的人工成本越来越高,因此自动化贴片的生产工艺优势开始展现。
2、自动化贴片的生产工艺,需要使用贴片元器件,但是传统的贴片元器件的生产成本比较高,因此可以通过将插件元器件改造成贴片器件来降低生产成本,但这种贴片器件由于插件元器件改造时自身结构影响,很容易造成贴片不稳定,产生焊接虚焊的问题。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种贴片元器件及电子设备,提高贴片元器件放置的稳定性,避免电极与引线连接处的凸点引起的放置不平稳问题,提高pcb电路板的生产质量。
2、第一方面,本实用新型实施例提供一种贴片元器件,包括元器件本体,所述元器件本体的相对表面设置有电极引线,所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接,形成元器件焊接体,所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层,所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面,其特征在于,所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧,所述电极引线另一端作为焊接引线端,所述焊接引线端之间共面。
3、可选的,所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。
4、可选的,所述元器件本体包括一个元器件,所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。
5、可选的,所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件,所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管,所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管串联电连接形成所述复合器件。
6、可选的,另一所述不平整面设置有吸附平台,所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。
7、可选的,所述焊接引线端之间共面的共面度为0-0.15mm。
8、可选的,所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。
9、可选的,所述的贴片元器件还包括:支撑平台,所述电极引线与一所述不平整面之间填充所述支撑平台,所述支撑平台远离所述元器件本体的表面与所述电极引线共面。
10、可选的,所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。
11、第二方面,本实用新型实施例提供一种电子设备,包括本实用新型实施例任意所述的贴片元器件。
12、本实用新型实施例提供的技术方案,通过将电极引线弯折至靠近元器件本体的不平整表面一侧,使电极引线的焊接引线端形成类似“雪橇”结构,形成一个平面。从而避免贴片元器件放置不平稳问题,降低贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题。
1.一种贴片元器件,包括元器件本体,所述元器件本体的相对表面设置有电极引线,所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接,形成元器件焊接体,所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层,所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面,其特征在于,所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧,所述电极引线另一端作为焊接引线端,所述焊接引线端之间共面。
2.根据权利要求1所述的贴片元器件,其特征在于,所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。
3.根据权利要求2所述的贴片元器件,其特征在于,所述元器件本体包括一个元器件,所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。
4.根据权利要求2所述的贴片元器件,其特征在于,所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件,所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管,所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管串联电连接形成所述复合器件。
5.根据权利要求1所述的贴片元器件,其特征在于,另一所述不平整面设置有吸附平台,所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。
6.根据权利要求1所述的贴片元器件,其特征在于,所述焊接引线端之间共面的共面度为0-0.15mm。
7.根据权利要求1所述的贴片元器件,其特征在于,所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。
8.根据权利要求1所述的贴片元器件,其特征在于,还包括:支撑平台,所述电极引线与一所述不平整面之间填充所述支撑平台,所述支撑平台远离所述元器件本体的表面与所述电极引线共面。
9.根据权利要求1-8任一所述的贴片元器件,其特征在于,所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的贴片元器件。