一种贴片元器件及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及贴片器件，尤其涉及一种贴片元器件及电子设备。

背景技术：

1、目前的插件形式的元器件，制作的自动化程度很高，因此生产成本较低廉，但是插件元器件在pcb板电路的制作过程需要的人工成本越来越高，因此自动化贴片的生产工艺优势开始展现。

2、自动化贴片的生产工艺，需要使用贴片元器件，但是传统的贴片元器件的生产成本比较高，因此可以通过将插件元器件改造成贴片器件来降低生产成本，但这种贴片器件由于插件元器件改造时自身结构影响，很容易造成贴片不稳定，产生焊接虚焊的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高pcb电路板的生产质量。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种贴片元器件，包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，一所述不平整面设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。

3、可选的，所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。

4、可选的，所述元器件本体包括一个元器件，所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。

5、可选的，所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管元器件串联电连接形成所述复合器件。

6、可选的，另一所述不平整面设置有吸附平台，所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。

7、可选的，所述焊接引线端与所述支撑平面共面的共面度为0-0.15mm。

8、可选的，所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。

9、可选的，所述支撑平台在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影与所述元器件本体在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影相邻或相交。

10、可选的，所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。

11、第二方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括本实用新型实施例提任意所述的贴片元器件。

12、本实用新型实施例提供的技术方案，通过将支撑平台设置在包覆有包封层的元器件焊接体的不平整表面上，将电极引线向支撑平台一侧弯折，使远离元器件本体的焊接引线端与支撑平面组成一个平面。从而提高贴片元器件放置的稳定性，从而降低贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高pcb板电路的生产质量。

技术特征：

1.一种贴片元器件，包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，其特征在于，一所述不平整面上设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。

2.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。

3.根据权利要求2所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括一个元器件，所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。

4.根据权利要求2所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管元器件串联电连接形成所述复合器件。

5.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，另一所述不平整面设置有吸附平台，所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。

6.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述焊接引线端与所述支撑平面共面的共面度为0-0.15mm。

7.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。

8.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述支撑平台在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影与所述元器件本体在所述支撑平面的延伸面上的垂直投影相邻或相交。

9.根据权利要求1-8任一所述的贴片元器件，其特征在于，所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述的贴片元器件。

技术总结
本技术公开了一种贴片元器件及电子设备。包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，一所述不平整面设置有支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面形成支撑平面，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端与所述支撑平面共面。本技术实施例提供了一种片元器件，提高贴片元器件放置的稳定性，避免贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题，提高PCB板电路的生产质量。

技术研发人员：蔡锦波,付猛
受保护的技术使用者：深圳市槟城电子股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/15