具有分层结构的电子装置盖板及其制造方法与流程

文档序号:35540240发布日期:2023-09-23 17:02阅读:29来源:国知局
具有分层结构的电子装置盖板及其制造方法与流程

相关申请的交叉引用本申请要求2021年1月22日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2021-0009537号的优先权。以下公开的内容涉及一种具有分层结构的电子装置盖板以及制造该电子装置盖板的方法。


背景技术:

1、电子装置可以是根据所加载的程序来执行特定功能的设备,例如家用电器、电子票据、便携式多媒体播放器、移动通信终端、平板个人电脑(pc)、视频/音频装置、台式/笔记本电脑、车辆导航系统等。例如,这种电子装置可以将所存储的信息以声音或图像的形式输出。伴随着电子装置集成度的提高和超高速、大容量无线通信的日益普及,近来各种功能都被加载在单个的电子装置中,例如移动通信终端。例如,游戏等娱乐功能、音乐/视频播放等多媒体功能、移动银行的通信和安全功能、日程安排功能和电子钱包功能、以及通信功能都被集成到了单个的电子装置中。

2、一种电子装置包括一个由各种材料形成的盖板。该电子装置的盖板可以保护该电子装置的内部部件免受外部冲击。此外,该盖板可以被制造成容易被用户携带并且可以被制造成对用户来说很美观。

3、由于镁(mg)比铝(al)轻33%或更多,所以镁适合用于便携式通用电子装置。这样的镁(mg)很容易被氧化,而且很难进行表面处理(例如,阳极氧化)以形成薄膜,因此,使用了涂装方法(例如,热喷涂)的涂覆方法已主要用于将镁用于电子装置盖板。


技术实现思路

1、技术目标

2、根据各种实施例,可以提供一种具有在包含镁的基板上形成多层的分层结构的电子装置盖板。

3、根据各种实施例,可以提供一种可以在包含镁的基板上形成多层以防止镁的氧化并且可以具有各种颜色和图案的电子装置盖板。

4、技术方案

5、根据实施例,一种具有分层结构的电子装置盖板包括:包含镁的基板、形成在基板上的第一化学转化处理层、形成在第一化学转化处理层上的弯曲补充层、形成在弯曲补充层上的有色层、以及形成在有色层上的紫外线(uv)成型层。

6、根据实施例,一种制造具有分层结构的电子装置盖板的方法包括:制备包含镁的基板的步骤;在基板上形成第一化学转化处理层的步骤;在第一化学转化处理层上形成弯曲补充层的步骤;在弯曲补充层上形成有色层的步骤;在有色层上形成uv成型层的步骤;以及固化uv成型层的步骤。

7、技术效果

8、根据各种实施例,可以提供一种具有在包含镁的基板上形成多层的分层结构的电子装置盖板。

9、根据各种实施例,可以提供一种可以在包含镁的基板上形成多层以防止镁的氧化并且可以具有各种颜色和图案的电子装置盖板。



技术特征:

1.一种具有分层结构的电子装置盖板,所述电子装置盖板包括:

2.根据权利要求1所述的电子装置盖板,其中,所述弯曲补充层包括环氧基聚合物。

3.根据权利要求1所述的电子装置盖板,所述电子装置盖板还包括:

4.根据权利要求1所述的电子装置盖板,其中,所述uv成型层包括至少一种选自由己二醇二丙烯酸酯(hdda)、三丙二醇二丙烯酸酯(tpgda)、丙烯酸羟丙酯(hpa)和甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-hema)所组成的组中的双功能单体。

5.根据权利要求1所述的电子装置盖板,其中,所述uv成型层的铅笔硬度为f或更高。

6.根据权利要求1所述的电子装置盖板,其中,所述第一化学转化处理层包括选自由铬酸镁、氧化镁、氧化铝、氧化硅和氧化钛所组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电子装置盖板,其中,所述弯曲补充层和所述uv成型层是无裂纹的。

8.根据权利要求1所述的电子装置盖板,其中,所述uv成型层的至少一个区域包括图案。

9.根据权利要求1所述的电子装置盖板,所述电子装置盖板还包括:

10.一种制造具有分层结构的电子装置盖板的方法,所述方法包括以下步骤:

11.根据权利要求10所述的方法,其中,形成所述第一化学转化处理层的步骤是使用以下来执行的:

12.根据权利要求10所述的方法,所述方法在固化所述uv成型层的步骤之后,还包括:

13.根据权利要求10所述的方法,所述方法在固化所述uv成型层的步骤之后,还包括:

14.根据权利要求10所述的方法,所述方法在形成所述弯曲补充层的步骤之后,还包括:

15.根据权利要求10所述的方法,其中,形成所述uv成型层的步骤包括形成图案。


技术总结
所公开的是一种具有分层结构的电子装置盖板和用于制造该电子装置盖板的方法。一个实施例可以包括:包含镁的基板、形成在该基板上的第一化学转化处理层、形成在该第一化学转化处理层上的弯曲补充层、形成在该弯曲补充层上的有色层、以及形成在该有色层上的紫外线(UV)成型层。其他各种实施例也是可能的。

技术研发人员:李寿揆,林在雄
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1