电子设备及相应产品系列的制作方法

文档序号:35642530发布日期:2023-10-06 07:58阅读:21来源:国知局
电子设备及相应产品系列的制作方法

本发明涉及一种具有壳体的电子设备,所述壳体具有开口,电插接装置的插头部件插入所述开口中,其中所述开口可由罐状的盖封闭,罐状的盖容纳电连接装置的配合插头部件,其中所述插头部件在其后侧被灌封。这种电子设备在实践中被广泛使用。本发明还涉及具有两个变型的产品系列(baureihe)。这种产品系列是已知的。


背景技术:

1、这种设备例如能够作为执行器或作为执行器的控制装置来实现,其中电接触装置经由电缆被引导到盖中,并且在盖中连接到用于插头部件的配合插头部件上,使得盖形成到配合插头部件和插头部件的插接或电接触。


技术实现思路

1、本发明的目的是改善电子设备的操作特性和复合特性。本发明的目的还在于提供一种自密封装置,该装置具有针对诸如水或灰尘的外部影响的密封效果并且提供良好的防腐蚀保护。

2、本发明提出权利要求1的特征以实现设定的目的。特别地,因此根据本发明在前述为实现所述目的类型的电子设备中,提出了将壳体与盖密封地连接。因此,能够提供一种自密封装置。

3、下面描述本发明的有利实施例,其能够单独或结合其他实施例的特征可选地与权利要求1的特征组合。

4、应该指出的是,在从属权利要求中单独列出的特征能够以任意技术上有意义的方式相互组合并且限定本发明另外的实施例。此外,在说明书中更详细地说明和解释了权利要求中指定的特征,其中描述了本发明另外的优选实施例。

5、在一种有利的实施例中能够提出,插头部件和配合插头部件可拆卸地连接。因此,电子设备能够简易省时地组装或安装。

6、在一种有利的实施例中能够提出,盖具有密封圈,该密封圈具有比配合插头部件更大的直径。因此能够提供一种针对诸如风、水或灰尘的外部影响的密封。密封圈优选形成为盖密封圈。

7、在一种有利的实施例中能够提出,密封圈具有比插头部件更大的直径。因此能够提供一种针对诸如风、水或灰尘的外部影响的密封。

8、在一种有利的实施例中能够提出,插头部件在内侧与壳体优选直接连接。替代地或附加地,插头部件能够在插头部件的插入方向上与壳体的密封面间隔地连接到盖。因此能够提供一种易于安装的装置。

9、盖优选地具有优选圆形的开口,电缆和电插接装置能够被引导穿过该开口。电缆和电插接装置能够为执行器提供能量。替代地或附加地,电缆能够将诸如位置、速度或扭矩的设定参数传输至执行器。

10、在一种有利的实施例中能够提出,插头部件形状配合地与灌封部件连接。替代地或附加地,插头部件能够力配合地与灌封部件连接。因此能够提供一种节省空间且易于安装的装置。

11、在一种有利的实施例中能够提出,灌封部件与配合灌封部件连接。因此能够提供一种密封良好的装置。

12、优选地,灌封部件材料配合地与配合灌封部件连接,例如通过粘合连接。

13、在一种有利的实施例中能够提出,配合灌封部件具有设置在壳体中心的电缆通道。因此能够为执行器提供能量或为执行器设定参数。

14、在一种有利的实施例中能够提出,形成灌封盒。灌封盒优选由塑料或金属制成。因此能够高效且节省空间地填充灌封料。

15、在一种有利的实施例中能够提出,灌封盒与配合灌封部件、灌封部件接触并且附加地或替代地与插头部件接触。因此能够实现一种节省空间的装置。

16、在一种有利的实施例中能够提出,灌封盒通过灌封料保持在插头部件上。灌封料包括灌封部件并且附加地或替代地包括配合灌封部件。因此能够提供一种自密封装置。

17、在一种有利的实施例中能够提出,灌封盒的直径小于插头部件的直径。因此能够提供一种节省空间的装置。

18、在一种有利的实施例中能够提出,插头部件借助于紧固元件、尤其是螺纹连接装置与壳体连接。因此能够实现一种简单且低成本的连接。

19、在一种有利的实施例中能够提出,在灌封盒和壳体之间形成密封圈,优选灌封盒密封圈。因此能够实现在壳体内的各个部件之间的密封。

20、在一种有利的实施例中能够提出,密封圈的直径,优选灌封盒密封圈的直径,小于灌封盒的最大直径。因此能够提供一种精确配合的装置。

21、在一种有利的实施例中能够提出,电缆通道引导穿过灌封盒中的孔。孔优选是圆形的。因此能够提供一种精确配合且节省空间的装置。

22、在一种有利的实施例中能够提出,在插头部件和配合插头部件之间形成紧固腔。因此能够实现一种机械稳定的装置。

23、在一种有利的实施例中能够提出,灌封盒在一端直接伸入紧固腔中。因此能够实现一种机械稳定的装置。

24、在一种有利的实施例中能够提出,紧固元件伸入紧固腔中。紧固元件优选是螺钉。因此能够提供一种机械稳定的连接。

25、优选地,紧固元件将配合插头部件与盖连接或将插头部件与壳体连接。通过使用紧固元件,该装置能够容易地在盖和壳体中安装和拆卸。

26、在一种有利的实施例中能够提出,配合插头部件借助于紧固元件与盖连接。因此能够提供一种易于安装的装置。

27、在一种有利的实施例中能够提出,插头部件借助于紧固元件与壳体连接。因此能够提供一种易于安装的装置。

28、在一种有利的实施例中能够提出,插头部件具有开口,插销能够插入到这些开口中。这些插销带电地形成并且包括插销体和电线。插销密封在开口中,使得湿气无法渗透。因此提供了一种用于执行器的控制单元。

29、在一种有利的实施例中能够提出,灌封部件材料配合地并且替代地或附加地形状配合地与灌封盒连接。因此能够提供一种精确配合且紧凑的装置。

30、材料配合能够通过粘合连接实现。

31、为了实现所述目的,根据本发明提供了针对产品系列的并列独立权利要求的特征。特别地,为了实现所述目的,因此根据本发明在前述类型的产品系列中提出,在第一种变型中,电子设备根据上述特征构成,并且在第二种变型中,插头部件非灌封地构成,其中第一种变型和第二种变型至少具有一致的盖和壳体。因此能够提供一种密封装置。

32、在产品系列的一种有利的实施例中能够提出,第一种变型和第二种变型具有一致的插头部件并且附加地或替代地具有一致的配合插头部件,并且附加地或替代地,第二种变型不具有灌封盒。因此能够提供结构上的替代方案。



技术特征:

1.一种电子设备(1),尤其是执行器,具有壳体(3),所述壳体具有开口,电插接装置的插头部件(5)插入所述开口中,其中所述开口能够由罐状的盖(2)封闭,所述罐状的盖容纳所述电插接装置的配合插头部件(6),其中所述插头部件(5)在其后侧被灌封,其特征在于,所述壳体(3)与所述盖(2)密封地连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备(1),其特征在于,所述插头部件(5)和所述配合插头部件(6)可拆卸地连接。

3.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述盖(2)具有密封圈(4),尤其是盖密封圈,所述密封圈具有比所述配合插头部件(6)更大的直径。

4.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述密封圈(4),尤其是盖密封圈,具有比所述插头部件(5)更大的直径。

5.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述插头部件(5)在内侧与所述壳体优选直接地连接,和/或在所述插头部件(5)的插入方向上与所述壳体(3)的密封面间隔地连接到所述盖(2)。

6.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述插头部件(5)与灌封部件(7)形状配合地和/或力配合地连接。

7.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述灌封部件(7)与配合灌封部件(8)连接。

8.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述配合灌封部件(8)具有电缆通道(14),所述电缆通道优选设置在所述壳体(3)中心。

9.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,形成灌封盒(9)。

10.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述灌封盒(9)与所述配合灌封部件(8)、所述灌封部件(7)和/或所述插头部件(5)接触。

11.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述灌封盒(9)通过灌封料(13)保持在所述插头部件(5)上。

12.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述灌封盒(9)的直径小于所述插头部件(5)的直径。

13.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述插头部件(5)借助于紧固元件(12),尤其是螺纹连接装置,与所述壳体(3)连接。

14.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,在所述灌封盒(9)和所述壳体(3)之间形成密封圈(10),尤其是灌封盒密封圈。

15.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述密封圈(10),尤其是所述灌封盒密封圈的直径小于所述灌封盒(9)的最大直径。

16.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述电缆通道(14)引导穿过所述灌封盒(9)中的尤其为圆形的孔。

17.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,在所述插头部件(5)和所述配合插头部件(6)之间形成紧固腔(11)。

18.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述灌封盒(9)在一端直接伸入所述紧固腔(11)中。

19.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,紧固元件(12),尤其是螺钉,伸入所述紧固腔(11)中。

20.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述配合插头部件(6)借助于紧固元件(12),尤其是螺钉,与所述盖(2)连接。

21.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述插头部件(5)借助于紧固元件(12),尤其是螺钉,与所述壳体(3)连接。

22.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述插头部件(5)具有开口,插销能够插入到这些开口中。

23.根据上述权利要求中任一项所述的电子设备(1),其特征在于,所述灌封部件(7)材料配合地和/或形状配合地与所述灌封盒(9)连接。

24.一种电子设备(1)的产品系列,具有第一种变型,其中构成有根据权利要求1至23所述的电子设备(1),以及具有第二种变型,其中非灌封地构成有插头部件(5),其特征在于,所述第一种变型和所述第二种变型至少具有一致的盖(2)和壳体(3)。

25.根据上一项权利要求所述的产品系列,其特征在于,所述第一种变型和所述第二种变型具有一致的插头部件(5)和/或一致的配合插头部件(6),和/或所述第二种变型不具有灌封盒(9)。


技术总结
在具有壳体(3)的电子设备(1)中,所述壳体具有开口,在所述开口中插入电插接装置的插头部件(5),其中所述开口可由罐状的盖(2)封闭,罐状的盖(2)容纳电插接装置的配合插头部件(6),其中所述插头部件(5)在其后侧被灌封,根据本申请,提出了壳体(3)与盖(2)密封地连接。

技术研发人员:R·斯滕泽尔
受保护的技术使用者:欧玛里斯特有限责任两合公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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