布线电路基板的制造方法与流程

本发明涉及布线电路基板的制造方法。

背景技术：

1、已知一种具备金属支承基材、金属支承基材上的绝缘层、以及绝缘层上的多个布线的布线电路基板。在该布线电路基板中，为了提高自金属支承基材侧的散热性，例如，以使金属支承基材具有沿着布线的形状的方式对金属支承基材进行图案化，增大金属支承基材的表面积。这样的布线电路基板的制造方法例如记载于下述专利文献1中。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2019-212659号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1所记载的布线电路基板的制造方法中，金属支承基材如下那样图案化。首先，在形成有预定图案的绝缘层和该绝缘层上的布线的金属支承基材的厚度方向两侧，形成抗蚀剂图案。抗蚀剂图案掩盖金属支承基材中的想要留下的部分。接下来，从金属支承基材的厚度方向单侧或两侧，通过喷涂向该基材吹送蚀刻液。蚀刻液浸蚀金属支承基材，去除浸蚀部分(湿蚀刻)。通过这样的湿蚀刻处理，从而金属支承基材被图案化，针对每个布线均形成沿着布线的金属支承部。

3、用于湿蚀刻处理的抗蚀剂图案的开口部需要足够大，以供需要量的蚀刻液通过。

4、另外，在湿蚀刻处理中，利用蚀刻液进行的金属支承基材的蚀刻在该基材的厚度方向上进行，除此以外，还在与厚度方向正交的面方向上以低速进行。因此，在金属支承基材，存在即使在厚度方向上投影观察时被抗蚀剂图案掩盖也会被去除的部分(侧蚀的形成)。金属支承基材中的金属支承部的预定形成部处的抗蚀剂图案的掩盖宽度需要比预定形成的金属支承部的宽度宽出与侧蚀的长度对应的量。

5、另外，金属支承基材越厚，该基材的湿蚀刻处理所需的时间越长，因而，所形成的侧蚀越长。因此，金属支承基材越厚，抗蚀剂图案的宽度需要更宽。

6、考虑抗蚀剂图案中的上述开口部的大小和侧蚀的长度来决定在图案化后相邻的金属支承部的设计上的配置。相邻的金属支承部之间的距离需要足够长，以确保开口部的大小和侧蚀的长度。这样的布线电路基板的制造方法不适合于与以细间距形成的布线对应地以细间距对金属支承基材进行图案化的情况。

7、本发明提供适合于与以细间距形成的布线对应地以细间距形成金属支承部的情况的、布线电路基板的制造方法。

8、用于解决问题的方案

9、本发明[1]包含一种布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法包含：第1工序，在该第1工序中，在基材的厚度方向的一侧的面上形成绝缘层；第2工序，在该第2工序中，在所述绝缘层的厚度方向的一侧的面上形成多个布线；第3工序，在该第3工序中，在所述基材形成第1开口部，该第1开口部在厚度方向上投影观察时包含所述多个布线；第4工序，在该第4工序中，在所述绝缘层的厚度方向的另一侧的面上形成具有第2开口部的抗蚀剂图案，该第2开口部具有沿着所述多个布线的图案形状；第5工序，在该第5工序中，在所述第2开口部内的、所述绝缘层的厚度方向的另一侧的面上堆积金属材料而形成金属支承部；以及第6工序，在该第6工序中，去除所述抗蚀剂图案。

10、在本发明的布线电路基板的制造方法中，如上述那样，在第3工序中，在使第1开口部形成于基材之后，通过经过第4工序和第5工序，从而形成支承布线的金属支承部。在第5工序中，通过向抗蚀剂图案的第2开口部内堆积金属材料，从而形成沿着布线的金属支承部。因此，相邻的金属支承部的配置取决于形成于所述抗蚀剂图案的第2开口部的配置。由于抗蚀剂图案能够通过光刻技术图案化，因此，在这样的抗蚀剂图案中，容易以细间距形成开口部。另外，在本制造方法中，并非通过对金属支承基材的湿蚀刻处理来形成金属支承部，因此，关于金属支承部的配置，与上述以往的制造方法不同，不必考虑抗蚀剂图案的开口部的大小和侧蚀的长度。这样的本制造方法适合于与以细间距形成的布线对应地以细间距形成金属支承部的情况。

11、本发明[2]在上述[1]所述的布线电路基板的制造方法的基础上，该布线电路基板的制造方法还包含第7工序，在所述第6工序之后，在该第7工序中，在相邻的所述布线之间在所述绝缘层形成第3开口部。

12、这样的结构对于确保布线附近的绝缘层的表面积而提高布线的散热性而言是优选的。

13、本发明[3]在上述[2]所述的布线电路基板的制造方法的基础上，所述绝缘层具有厚壁部和薄壁部，在所述第2工序中，在所述厚壁部上形成所述布线，在所述第7工序中，通过从厚度方向的另一侧对所述绝缘层进行的蚀刻处理，从而去除所述薄壁部而形成所述第3开口部。

14、这样的结构对于在相邻的布线间在绝缘层适当地形成上述第3开口部而言是优选的。

15、本发明[4]在上述[1]～[3]中任一项所述的布线电路基板的制造方法的基础上，所述金属支承部具有20μm以上且300μm以下的厚度。

16、这样的结构对于在金属支承部中兼顾支承强度和散热性而言是优选的。

技术特征：

1.一种布线电路基板的制造方法，其中，

2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的布线电路基板的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，

技术总结
本发明的布线电路基板的制造方法包含：在基材(60)的厚度方向的一侧的面上形成绝缘层(20)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的一侧的面上形成多个布线(33)的工序；在基材(60)形成在厚度方向上投影观察时包含多个布线(33)的开口部(61)的工序；在绝缘层(20)的厚度方向的另一侧的面上形成具有开口部(81a)的抗蚀剂图案(80)的工序，开口部(81a)具有沿着多个布线(33)的图案形状；在开口部(81a)内的绝缘层(20)上堆积金属材料(12a)而形成金属支承部(12)的工序；以及去除抗蚀剂图案(80)的工序。

技术研发人员：高仓隼人,柴田直树,恒川诚
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15