电路装置的制作方法

本公开涉及电路装置。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种搭载有电子部件的散热基板。另外，在专利文献2中公开了一种电路装置，具备：散热器；半导体开关元件，搭载于该散热器；及电路基板，与该半导体开关元件电连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平9－321395号公报

5、专利文献2：日本特开2008-166383号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、对于电路装置，期望其小型化。另外，在专利文献2的装置中，由于在半导体开关元件的上方配置有电路基板，所以电路基板容易受到半导体开关元件发出的热的影响，电路基板的可靠性有可能降低。

3、因此，目的在于提供一种能够实现电路装置的小型化，并且提高该电路装置所具备的电路基板的可靠性的技术。

4、用于解决课题的技术方案

5、本公开的电路装置具备：第一电子部件；第一汇流条，搭载有所述第一电子部件；所述第二电子部件；第二汇流条，搭载有所述第二电子部件；第一散热构件，与所述第一汇流条热连接；第二散热构件，与所述第二汇流条热连接；及电路基板，与所述第一电子部件和所述第二电子部件分别电连接，所述第一汇流条和所述第二汇流条分别具有彼此相对的第一相对部分和第二相对部分，所述第一相对部分具有搭载有所述第一电子部件的第一面、和与该第一面相反的一侧的第二面，所述第二相对部分具有与所述第一相对部分的所述第二面相对的第三面、和位于与该第三面相反的一侧并搭载有所述第二电子部件的第四面，所述电路基板具有配线基板，在从所述第一相对部分侧观察所述第二相对部分侧的情况下，所述配线基板位于比所述第一相对部分靠里侧且位于比所述第二相对部分靠近前侧。

6、发明效果

7、根据本公开，能够实现电路装置的小型化，并且提高该电路装置所具备的电路基板的可靠性。

技术特征：

1.一种电路装置，具备：

2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电路装置，其中，

4.根据权利要求3所述的电路装置，其中，

5.根据权利要求3或4所述的电路装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路装置，其中，

7.根据权利要求6所述的电路装置，其中，

技术总结
第一散热构件与第一汇流条热连接。第二散热构件与第二汇流条热连接。第一汇流条和第二汇流条分别具有彼此相对的第一相对部分和第二相对部分。第一相对部分具有搭载有第一电子部件的第一面和与该第一面相反的一侧的第二面。第二相对部分具有与第二面相对的第三面和位于与该第三面相反的一侧并搭载有第二电子部件的第四面。电路基板具有配线基板，在从第一相对部分侧观察第二相对部分侧的情况下，该配线基板位于比第一相对部分靠里侧且比第二相对部分靠近前侧。

技术研发人员：原口章
受保护的技术使用者：株式会社自动网络技术研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16