高频模块和通信装置的制作方法

本发明涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术：

1、专利文献1中公开了一种包括弹性谐振器(弹性波谐振子)、电感器以及电容器的混合弹性lc滤波器。据此，认为能够实现相对宽的通带，并且能够满足严格的带外抑制规格。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-14204号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，专利文献1所公开的混合弹性lc滤波器是弹性波谐振子、电感器以及电容器组合而成的滤波器，因此部件数量多。因此，在配置有混合弹性lc滤波器的具有多个传输路径的支持多频段的高频模块中，存在如下问题：各传输路径的布线损耗趋向于增大，无法实现低损耗的信号通过特性。

3、因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供一种包括混合滤波器且具有低损耗的信号通过特性的支持多频段的高频模块和通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一混合滤波器，其具有第一弹性波谐振子、第一电感器以及第一电容器，该第一混合滤波器的通带包含5g-nr的n77；第一滤波器，其具有第二弹性波谐振子和第二电感器，该第一滤波器的通带包含5g-nr的n79；第一功率放大器及第二功率放大器；第三电感器，其连接于第一功率放大器与第一混合滤波器之间；以及第四电感器，其连接于第二功率放大器与第一滤波器之间，其中，第一混合滤波器的通带宽度大于第一弹性波谐振子的谐振带宽，在俯视基板时，在定义了(1)作为相对于基板上的基准点靠左侧且靠上侧的区域的第一象限、(2)作为相对于基准点靠左侧且靠下侧的区域的第二象限、(3)作为相对于基准点靠右侧且靠下侧的区域的第三象限、以及(4)作为相对于基准点靠右侧且靠上侧的区域的第四象限的情况下，第一功率放大器的至少一部分和第二功率放大器的至少一部分配置于第一象限，第三电感器的至少一部分和第四电感器的至少一部分配置于第二象限，第一混合滤波器的至少一部分和第一滤波器的至少一部分配置于第三象限，第一功率放大器配置得比第二功率放大器离基准点近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点近，第一混合滤波器配置得比第一滤波器离基准点近。

6、发明的效果

7、根据本发明，能够提供包括混合滤波器且具有低损耗的信号通过特性的支持多频段的高频模块和通信装置。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，还具备：

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求2～4中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求5或6所述的高频模块，还具备：

8.根据权利要求7所述的高频模块，其中，

9.一种通信装置，具备：

技术总结
高频模块(1A)具备：5G‑NR的n77用的混合滤波器(11)；5G‑NR的n79用的滤波器(12)；功率放大器(61及62)；与功率放大器(61)连接的第三电感器；以及与功率放大器(62)连接的第四电感器，其中，在俯视模块基板(80)的情况下，功率放大器(61及62)配置于第一象限(Q2)，第三电感器和第四电感器配置于第二象限(Q3)，混合滤波器(11)和滤波器(12)配置于第三象限(Q4)，功率放大器(61)配置得比功率放大器(62)离基准点(R1)近，第三电感器配置得比第四电感器离基准点(R1)近，混合滤波器(11)配置得比滤波器(12)离基准点(R1)近。

技术研发人员：三浦正也,森户成,加藤雅则,木户俊介,安田智美,上岛孝纪,黑柳琢真,山口幸哉,福田裕基
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16