用于浸没式冷却的计算机的系统和方法与流程

背景技术：

1、背景和相关技术

2、计算设备在使用过程中会产生大量热量。计算部件容易受到热量的损坏，通常需要冷却系统在繁重的处理或使用负载期间将部件温度保持在安全范围内。液体冷却可以有效地冷却部件，因为液体工作流体比空气或气体冷却具有更多的热质量。通过允许蒸发的流体从液体中上升，可以将液体工作流体保持在较低的温度。冷却液中的蒸汽会对工作流体的冷却性能产生不利影响。蒸汽可以冷凝并返回浸没箱中。

技术实现思路

1、在一些实施例中，浸没式冷却热管理系统包括与生热电子部件热耦合的热管道。该热管道在通道的第一纵向端具有入口，在通道相对的第二纵向端具有出口。该生热电子部件在入口和出口之间与该通道纵向热耦合。相对于重力方向，该通道的出口高于入口。

2、在一些实施例中，热管理系统包括浸没室、位于浸没室中的工作流体、生热部件和热管道。工作流体具有液相和气相。生热部件定位在工作流体的液相中，并固定在衬底上。热管道在第一纵向端具有入口，在相对的第二纵向端具有出口。热管道连接并定位在衬底上，使得生热电子部件纵向位于入口和出口之间，以加热工作流体的一部分液相，并工作流体通过热管道的纵向流动。

3、在一些实施例中，热管理系统包括浸没室、位于浸没室中的工作流体、第一生热电子部件、第二生热电子部件和热管道。工作流体具有液相和气相，气相在液相上方形成一个顶空。第一生热部件定位在工作流体的液相中，并固定到衬底上。热管道在第一纵向端具有入口，在相对的第二纵向端具有出口。热管道连接并定位在衬底上，使得第一生热电子部件纵向位于进口和出口之间，以加热工作流体的一部分液相，并引导工作流体通过热管道的纵向流动。第二生热部件定位在工作流体的液相中，并固定在热管道外部的衬底上，邻近入口，使得工作流体的纵向流动冷却第二生热电子部件。

4、本
技术实现要素：
旨在以简化的形式引入一些概念，在下面具体实施方式中进一步描述。本概述并非旨在确定权利要求主题的关键特征或基本特征，也并非旨在用作确定权利要求主题范围的辅助工具。

5、附加的特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分从描述中显而易见，或者可以通过实践本文的教导得知。本公开的特征和优点可以通过所附权利要求中特别指出的仪器和组合的装置来实现和获得。本公开的特征将从下面的描述和所附权利要求中变得更加明显，或者可以通过实践下文所阐述的本公开得知。

技术特征：

1.一种浸没式冷却热管理系统，包括：

2.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述热管道在横截面为多边形。

3.根据权利要求1或2所述的热管理系统，进一步包括在所述热管道的内表面上的至少一个热表面特征。

4.根据权利要求3所述的热管理系统，其中所述至少一个热表面特征被定位在并且接触所述热管道的邻近所述生热电子部件的内表面的底侧上。

5.根据权利要求3所述的热管理系统，其中所述至少一个热表面特征在所述热管道中的至少一个纵向位置处被定位在所述热管道的全部所述内表面上。

6.根据权利要求3所述的热管理系统，其中所述至少一个热表面特征是蒸汽室。

7.根据前述权利要求中任一项所述的热管理系统，其中所述入口是喇叭形的。

8.根据前述权利要求中任一项所述的热管理系统，其中所述出口是锥形的。

9.根据前述权利要求中任一项所述的热管理系统，其中所述热管道的横截面积在纵向上增大。

10.根据前述权利要求中任一项所述的热管理系统，进一步包括：

11.根据权利要求10所述的热管理系统，其中所述工作流体的沸腾温度在50℃与90℃之间。

12.根据权利要求10或11所述的热管理系统，其中所述生热部件具有至少400瓦的峰值工作功率。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的热管理系统，其中所述生热电子部件的工作温度比所述工作流体的所述沸腾温度大至少0.10℃。

14.根据权利要求10-13中任一项所述的热管理系统，其中所述液相的密度比所述气相的密度大至少100倍。

15.根据前述权利要求中任一项所述的热管理系统，进一步包括：

技术总结
一种浸没式冷却热管理系统i(500)，包括与生热电子部件(524)热耦合的热管道(526)。热管道具有通道的第一纵向端处的入口以及通道的相对的第二纵向端处的出口。生热电子部件在入口和出口之间纵向地与通道热耦合。通道的出口相对于重力方向高于入口。

技术研发人员：D·P·凯利,K·M·奥森-森达,A·G·舒伯特,D·特里尤
受保护的技术使用者：微软技术许可有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19