电子控制装置的配线基板及其制造方法与流程

本发明涉及电子控制装置的配线基板，尤其涉及具备检查探针接触用的导体焊垫的配线基板。

背景技术：

1、经过具有所期望的电路的多层基板的形成、部件的安装工序而制造的配线基板在完成后，使用ict(在线测试机)等检查装置分别进行检查。因此，一般而言，在检查时用于与检查探针的前端接触的焊盘部即检查焊盘形成于电路的一部分。

2、在专利文献1中，公开了一种配线基板，该配线基板在内周具有导电图案的盲孔的内侧填充了树脂之后，在基板表面形成检查焊盘以覆盖盲孔，并且将盲孔的导电图案与内层的电路图案连接。

3、然而，在上述结构中，在利用树脂填埋了盲孔之后，需要在其上进行形成检查焊盘这样的特殊的工序，存在工序复杂化并且制造成本变高的缺点。

4、并且，由于是由铜箔等构成的检查焊盘露出而检查探针与此直接接触的结构，因此检查焊盘容易腐蚀、由于与检查探针接触而容易对表面造成损伤。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：(日本)特开2000－133950号公报

技术实现思路

1、本发明的电子控制装置的配线基板，在其一个方式中，具备在多层基板上安装的电子部件、与该电子部件电连接的表层或内层中的信号配线，以及相对于上述信号配线设置的、并且在上述多层基板的表面露出的检查探针接触用的导体焊垫。

2、上述导体焊垫具备沿着该多层基板的层叠方向设置于上述多层基板的、并且与上述信号配线连接的过孔，以及在该过孔的开口部填充的焊料。

3、并且，在本发明的电子控制装置的配线基板的制造方法中，

4、形成具备信号配线的多层基板，

5、以与该多层基板的表层或内层的信号配线电连接的方式形成沿着该多层基板的层叠方向的过孔，

6、在该过孔的开口部配置焊料材料，

7、加热该焊料材料并且进行冷却。

8、根据本发明，检查探针与焊料表面接触，因此不存在由于与检查探针接触引起的磨损、导体焊垫的腐蚀的问题。并且，由于只要在过孔填充焊料即可，因此制造工序也变得简单。

技术特征：

1.一种电子控制装置的配线基板，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子控制装置的配线基板，

3.根据权利要求1或2所述的电子控制装置的配线基板，

4.根据权利要求1或2所述的电子控制装置的配线基板，

5.根据权利要求1所述的电子控制装置的配线基板，

6.根据权利要求1所述的电子控制装置的配线基板，

7.一种电子控制装置的配线基板的制造方法，其特征在于，

技术总结
在构成配线基板(1)的多层基板(2)的表层搭载有电子部件(4)，表层的信号配线(3)与电子部件(4)电连接。检查探针接触用的导体焊垫(11)由过孔(13)和在其内侧的开口部填充的焊料(14)构成。过孔(13)在进行了激光加工的锥状的孔的内周面实施有金属镀覆，并且将表层的信号配线(3)和内层的信号配线(3A)在层间连接。焊料(14)通过填充焊料材料并使其加热熔融，从而填充于过孔(13)的开口部。在冷却固化时，使周缘部先固化，从而成为与周缘部相比中央部凹陷的形状。由此，检查探针(21)能够可靠地接触。

技术研发人员：关口孝则,出口贵之
受保护的技术使用者：日立安斯泰莫株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24