一种电路板上器件焊接方法及一种电路板与流程

本发明属于电路板制备，具体涉及电路板上器件焊接方法一种电路板。

背景技术：

1、柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。fpc板通过在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，得以在窄小、有限的空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，对柔性电路板的需求大幅增加，本土柔性电路板产业也逐渐进入爆发期。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会。

2、现有的柔性电路板加工工艺中，线路加工完成后通常还需要经过抗氧化处理(osp)以保护铜表面不被氧化，助焊剂溶解osp膜、助焊剂铺展、表面贴装器件(smt)等工序，才能得到完整的产品。过于复杂的流程不仅影响生产效率，而且osp膜如果没有完全去除或部分失效，将对生产的良率带来不利因素。现有技术中也有采用超声波焊接解决上述问题，超声波焊接可以省去助焊剂、smt工序，但铜箔表面的osp膜会严重影响超声波焊接的效果，使得焊接效果较差。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供一种电路板线路加工完成后不做抗氧化处理的电路板上器件焊接方法及一种电路板。

2、本发明提供一种电路板上器件焊接方法，包括如下步骤：

3、s1、在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜，使需要焊接器件铜面可从开窗露出，得到压好保护膜的电路板；

4、s2、将压好保护膜的电路板浸泡于装有酸性溶液的水池中；

5、s3、从装有酸性溶液的水池中取出压好保护膜的电路板，并进行清洗，烘干；

6、s4、使用超声波焊接将器件焊接于开窗处的铜箔上。

7、优选地，所述酸性溶液为可与氧化铜反应的酸性溶液。

8、优选地，所述的酸性溶液包括盐酸、硫酸、醋酸中的一种或多种。

9、优选地，所述具有导电图案的电路板依次经过贴干膜、曝光、显影和蚀刻得到。

10、优选地，所述已经开窗的保护膜包括保护膜胶层和保护膜基材，所述步骤s1中，在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜时，所述保护膜基材位于远离有导电图案的电路板的一侧。

11、优选地，所述保护膜基材选自聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯；

12、所述保护膜胶层选自复合环氧树脂体系或丙烯酸树脂体系；或，所述保护膜胶层选自胶粘剂或阻焊油墨。

13、优选地，所述步骤s2中，浸泡温度为15-60℃，浸泡时间为1-30分钟。

14、优选地，所述步骤s1中，采用卷对卷工艺在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜。

15、优选地，所述电路板为柔性电路板。

16、本发明还提供一种电路板，由以上任一项所述的电路板上器件焊接方法制备得到。

17、有益效果：

18、(1)简单高效：本发明提供的电路板上器件焊接方法，解决现有的器件贴装工艺繁琐、osp膜易失效且完全去除难、生产效率较低的问题。本发明在线路加工完成后不需要对开窗做抗氧化处理，不在其表面生长一层保护铜箔不被氧化的有机物，而是通过焊接之前使用酸性溶液与铜表面的氧化层反应生成盐，但是不与铜单质反应的特性，反应所得铜离子溶解于水中并且铜单质不会被腐蚀，以此来除去开窗处铜箔表面的氧化层，然后直接采用超声波焊接将器件焊接在电路板上。

19、(2)工艺条件温和：使用温和的化学反应除去氧化层，避免了使用高温、易燃的氢气等危险条件，提高工艺可靠性和稳定性。

技术特征：

1.一种电路板上器件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述酸性溶液为可与氧化铜反应的酸性溶液。

3.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述的酸性溶液包括盐酸、硫酸、醋酸中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述具有导电图案的电路板依次经过贴干膜、曝光、显影和蚀刻得到。

5.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述已经开窗的保护膜包括保护膜胶层和保护膜基材，所述步骤s1中，在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜时，所述保护膜基材位于远离有导电图案的电路板的一侧。

6.如权利要求5所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述保护膜基材选自聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯；

7.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述步骤s2中，浸泡温度为15-60℃，浸泡时间为1-30分钟。

8.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述步骤s1中，采用卷对卷工艺在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜。

9.如权利要求1所述的电路板上器件焊接方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

10.一种电路板，其特征在于，由如权利要求1-9任一项所述的电路板上器件焊接方法制备得到。

技术总结
本发明提供一种电路板上器件焊接方法及一种电路板。本发明提供的一种电路板上器件焊接方法，包括如下步骤：S1、在具有导电图案的电路板上贴好已经开窗的保护膜，使需要焊接器件铜面可从开窗露出，得到压好保护膜的电路板；S2、将压好保护膜的电路板浸泡于装有酸性溶液的水池中；S3、从装有酸性溶液的水池中取出压好保护膜的电路板，并进行清洗，烘干；S4、使用超声波焊接将器件焊接于开窗处的铜箔上。本发明提供的电路板上器件焊接方法在线路加工完成后不需要做抗氧化处理，直接在焊接之前利用电化学反应将铜表面的氧化层还原成铜单质，然后采用高效的超声波焊接将器件焊接在电路板上。

技术研发人员：张筱瑾,张江,潘丽,望璇睿,柴志强,闵永刚
受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13