一种负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺的制作方法

本发明涉及印刷电路板，具体为一种负片流程金属化半孔半槽pcb板及其制作工艺。

背景技术：

1、印刷电路板(pcb板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。

2、目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对pcb产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求，而且工艺处理要求高。pcb板在生产时，需要根据需求在其内部进行开孔和开槽，但是现有的pcb板生产的开孔和开槽是分开进行的，需要将pcb板先开完孔然后将其位移至开槽装置上进行开槽，该操作方式不仅效率低下，而且在转移pcb板的过程当中容易将pcb造成伤害，降低了pcb板的生产效率，不能满足使用需求。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种负片流程金属化半孔半槽pcb板及其制作工艺，具备使用效果强，便于加工等优点，解决了pcb板的加工步骤较为繁琐，导致pcb板加工不便的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，包括底座、固定安装于底座上表面的竖板以及焊接于竖板上表面的横板，所述竖板的数量为两个，且两个竖板对称且横向分布于底座的上表面，右侧所述竖板的外部固定安装有plc控制器，所述底座的上表面固定安装有移动座，所述横板的下表面设有加工机构，所述竖板和移动座上设有移动机构；

5、所述加工机构包括设置于横板下表面的安装箱、固定安装于安装箱内底壁上的间歇电机、固定安装于间歇电机输出轴上带动转动盘、固定安装于转动盘下表面的电动推杆以及设置于转动盘下表面的转槽机构和钻孔装置；

6、所述移动机构包括设置于竖板外部的伺服电机、固定安装于伺服电机输出轴上的第一丝杠、螺纹连接于第一丝杠外部的第一移动块、设置于第一移动块下表面电动伸缩气缸、设置于移动座外部的减速电机、固定安装于减速电机输出轴上的第二丝杠、螺纹连接于第二丝杠外部的第二移动块以及固定安装于第二移动块上表面的连接块。

7、进一步，所述移动座的上表面设有固定台，所述固定台的上表面焊接有垫块，且垫块的上表面放置有pcb板。

8、进一步，所述固定台的上表面设有夹持机构，所述夹持机构包括焊接与固定台上表面的安装座、安装座靠近垫块的一侧固定安装有电动伸缩杆以及固定安装于电动伸缩杆输出端上的夹具，所述夹具与固定台的内部滑动连接，所述夹具与pcb板的外部相抵接。

9、进一步，所述间歇电机的输出轴延伸至安装箱的外部，所述加工机构中电动推杆的数量为两个，且两个电动推杆的输出端上均固定安装有固定板，所述转槽机构和钻孔装置分别固定安装于两个所述固定板的下表面。

10、进一步，所述转动盘的下表面固定安装有导向杆，所述导向杆的数量为四个，四个所述导向杆分别位于两个固定板的左右两侧，且两个固定板分别与四个导向杆滑动连接，所述转动盘靠近安装箱的一侧固定安装有限位杆，所述安装箱的内部开设有与限位杆相适配的限位槽，所述限位杆与限位槽滑动连接。

11、进一步，所述伸缩气缸的输出端上固定安装有固定板，所述安装箱固定安装于固定板的下表面，所述伸缩气缸的上表面焊接有安装块，且安装块通过螺栓固定安装于第一移动块的下表面。

12、进一步，左侧所述竖板的右侧外壁上固定安装有与第一丝杠相适配的第一轴承，所述第一丝杠的外壁与第一轴承的内环固定，所述移动座远离减速电机一侧的内壁上固定安装有与第二丝杠相适配的第二轴承，所述第二丝杠的外壁与第二轴承的内环固定。

13、进一步，所述移动座的内部开设有与连接块相适配的滑口，所述连接块通过滑口延伸至移动座的外部与固定台的下表面固定。

14、进一步，所述横板的下表面设有与第一移动块连接的第一限位组件，所述移动座的内底壁上设有与第二移动块下表面连接的第二限位组件。

15、本发明要解决的另一技术问题是提供一种负片流程金属化半孔半槽pcb板制作工艺，包括以下步骤：

16、1)开料、转孔、沉铜、图形转移、电二铜、锣半孔、退膜、蚀刻、烘烤、退锡、外形加工；

17、2)取步骤1)，所述锣半孔制作中，采用双刃锣刀进行锣半孔，且铣切速度9-10mm/s，转速40000-50000rpm每把锣刀锣程控制在4-5m；

18、3)取步骤1)，钻孔过程中，通过控制器控制孔壁粗糙度在25-25.4微米以内，同时在pcb板的内部钻出所需要的半孔或整孔，接着在半孔或整孔的附近部分再进行转槽，形成槽加半孔；

19、4)取步骤1)所述烘烤中，烘烤温度为100-120度，且pcb板为两面烘烤，第一面的烘烤时间为5-7min，而第二面的烘烤时间为8-10min。

20、(三)有益效果

21、与现有技术相比，本发明提供了一种负片流程金属化半孔半槽pcb板及其制作工艺，具备以下有益效果：

22、1、该负片流程金属化半孔半槽pcb板及其制作工艺，通过伸缩气缸的伸缩将转孔装置和转槽机构靠近pcb板，当需要对pcb板转孔时，通过启动左侧电动推杆带动转动装置进行位移，从而对pcb板进行转孔，当需要转槽时，通过启动转槽机构，从而在半孔或整孔的附近进行加工，形成槽加半孔，同时间歇电机带动转动盘旋转，能够提高对pcb板的加工效率，达到了使用效果强，便于加工等优点。

23、2、该负片流程金属化半孔半槽pcb板及其制作工艺，通过将pcb板放置在垫块上，然后通过夹持机构将其固定，使其在转孔时保持稳定，通过启动伺服电机带动第一丝杠旋转，同时使第一移动块通过伸缩气缸带动过安装箱位移，再通过启动减速电机，使其的输出轴带动第二丝杠旋转，同时第二移动块通过连接块带动固定台位移，此时固定台和加工机构呈x，y轴位移，从而进一步提高对pcb板的加工效率，有效解决了pcb板的加工步骤较为繁琐，导致pcb板加工不便的问题。

技术特征：

1.一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，包括底座(1)、固定安装于底座(1)上表面的竖板(2)以及焊接于竖板(2)上表面的横板(3)，其特征在于：所述竖板(2)的数量为两个，且两个竖板(2)对称且横向分布于底座(1)的上表面，右侧所述竖板(2)的外部固定安装有plc控制器(4)，所述底座(1)的上表面固定安装有移动座(5)，所述横板(3)的下表面设有加工机构，所述竖板(2)和移动座(5)上设有移动机构；

2.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述移动座(5)的上表面设有固定台(6)，所述固定台(6)的上表面焊接有垫块(7)，且垫块(7)的上表面放置有pcb板。

3.根据权利要求2所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述固定台(6)的上表面设有夹持机构(8)，所述夹持机构包括焊接与固定台(6)上表面的安装座、安装座靠近垫块(7)的一侧固定安装有电动伸缩杆以及固定安装于电动伸缩杆输出端上的夹具，所述夹具与固定台(6)的内部滑动连接，所述夹具与pcb板的外部相抵接。

4.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述间歇电机(15)的输出轴延伸至安装箱(14)的外部，所述加工机构中电动推杆(17)的数量为两个，且两个电动推杆(17)的输出端上均固定安装有固定板(18)，所述转槽机构(19)和钻孔装置(20)分别固定安装于两个所述固定板(18)的下表面。

5.根据权利要求4所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述转动盘(16)的下表面固定安装有导向杆(21)，所述导向杆(21)的数量为四个，四个所述导向杆(21)分别位于两个固定板(18)的左右两侧，且两个固定板(18)分别与四个导向杆(21)滑动连接，所述转动盘(16)靠近安装箱(14)的一侧固定安装有限位杆(22)，所述安装箱(14)的内部开设有与限位杆(22)相适配的限位槽(23)，所述限位杆(22)与限位槽(23)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述伸缩气缸(12)的输出端上固定安装有固定板(13)，所述安装箱(14)固定安装于固定板(13)的下表面，所述伸缩气缸(12)的上表面焊接有安装块，且安装块通过螺栓固定安装于第一移动块(11)的下表面。

7.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：左侧所述竖板(2)的右侧外壁上固定安装有与第一丝杠(10)相适配的第一轴承，所述第一丝杠(10)的外壁与第一轴承的内环固定，所述移动座(5)远离减速电机(24)一侧的内壁上固定安装有与第二丝杠(25)相适配的第二轴承，所述第二丝杠(25)的外壁与第二轴承的内环固定。

8.根据权利要求2所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述移动座(5)的内部开设有与连接块(27)相适配的滑口，所述连接块(27)通过滑口延伸至移动座(5)的外部与固定台(6)的下表面固定。

9.根据权利要求1所述的一种负片流程金属化半孔半槽pcb板，其特征在于：所述横板(3)的下表面设有与第一移动块(11)连接的第一限位组件(28)，所述移动座(5)的内底壁上设有与第二移动块(26)下表面连接的第二限位组件(29)。

10.一种负片流程金属化半孔半槽pcb板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺，包括底座、固定安装于底座上表面的竖板以及焊接于竖板上表面的横板，所述竖板的数量为两个，且两个竖板对称且横向分布于底座的上表面，右侧所述竖板的外部固定安装有PLC控制器，所述底座的上表面固定安装有移动座，所述横板的下表面设有加工机构。该负片流程金属化半孔半槽PCB板及其制作工艺，通过伸缩气缸的伸缩将转孔装置和转槽机构靠近PCB板，通过启动左侧电动推杆带动转动装置进行位移，从而对PCB板进行转孔，通过启动转槽机构，从而在半孔或整孔的附近进行加工，形成槽加半孔，达到了使用效果强，便于加工的优点。

技术研发人员：王青云,黄平松,李之斌
受保护的技术使用者：重庆弘耀电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13