PCB表面处理方法及PCB与流程

本申请涉及线路板制作，尤其涉及一种pcb表面处理方法及pcb。

背景技术：

1、随着表面贴装技术和芯片封装技术等多种技术发展，pcb表面涂覆的功能性需求也日益增高，生产过程不仅需要制作更精密的线路，更高平整度的焊盘，可能还需要提供同时兼顾可焊性及绑定性等的混装技术，因此，部分pcb(如选化板)上的焊盘需同时设计两种表面处理，如选择性化金工艺，采用化金表面处理搭配其他表面处理工序。

2、目前较为常见的一种制作选化板的方案是采用热固化的保护油墨将待保护区域的焊盘覆盖，露出其他待制作表面处理的焊盘，但当待保护区域距离待制作表面处理的焊盘过近时，充当保护作用的待保护区域内的保护油墨可能会渗透到待制作表面处理的焊盘所在的区域，造成品质异常。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pcb表面处理方法及pcb，能够降低在待保护区域距离待制作表面处理的焊盘过近时，待保护区域内的保护油墨渗透到待制作表面处理的焊盘所在的区域的风险。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种pcb表面处理方法，包括：

3、提供一基板，所述基板具有印刷面，所述印刷面包括间隔设置的第一区域和第二区域，所述第一区域内设置有第一焊盘，所述第二区域内设置有第二焊盘；

4、使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨，所述第一印刷网版设置有开窗通道，所述开窗通道包括第一通道和与所述第一通道相连的第二通道，所述第一通道与所述第一区域相对应，所述第二通道位于所述第一通道靠近所述第二区域的一侧，所述第一通道沿平行于所述印刷面的截面为第一截面，所述第一截面的周长与所述第一截面的面积之比为d1，所述第二通道沿平行于所述印刷面的截面为第二截面，所述第二截面的周长与所述第二截面的面积之比为d2，其中，d2＞d1。

5、在其中一些实施例中，所述第一截面的形状为矩形，所述第二截面的形状为菱形或三角形。

6、在其中一些实施例中，所述开窗通道包括与第一通道相连的第三通道，所述第三通道和所述第二通道分别位于所述第一通道的两侧，所述第三通道沿平行于所述印刷面的截面为第三截面，所述第三截面的周长与所述第三截面的面积之比为d3，其中d3＜d1。

7、在其中一些实施例中，所述第三截面的形状为圆形或半圆形。

8、在其中一些实施例中，在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之前，在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的阻流部。

9、在其中一些实施例中，所述阻流部设置为凹槽，在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的阻流部，包括：

10、使用第二印刷网版在所述印刷面印刷第一防焊油墨，所述第二印刷网版上设置有位于所述第一区域和所述第二区域之间的档点条；

11、对所述基板进行预烘烤；

12、使用第三印刷网版在所述第一防焊油墨上印刷第二防焊油墨，使得所述第一区域和所述第二区域之间形成所述凹槽；

13、曝光、显影，暴露出所述第一焊盘和所述第二焊盘。

14、在其中一些实施例中，所述阻流部设置为凸起部，在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的阻流部，包括：

15、使用第四印刷网版在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的堤坝；

16、对所述基板进行预烘烤；

17、使用第五印刷网版在所述印刷面印刷覆盖第三防焊油墨，所述第三防焊油墨覆盖所述堤坝，使得所述第一区域和所述第二区域之间形成所述凸起部；

18、曝光、显影，暴露出所述第一焊盘和所述第二焊盘。

19、在其中一些实施例中，在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之前，对所述第一焊盘进行第一表面处理；在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之后，对所述第二焊盘进行第二表面处理。

20、在其中一些实施例中，在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之后，所述pcb表面处理方法还包括：

21、对所述第二焊盘进行第三表面处理；

22、退除所述第一区域的所述保护油墨；

23、对所述第一焊盘进行第四表面处理。

24、第二方面，本申请实施例提供了一种pcb，所述pcb根据如第一方面所述的pcb表面处理方法制作而成。

25、本申请实施例提供的pcb表面处理方法，有益效果在于：由于第一印刷网版设置有开窗通道，开窗通道包括第一通道和与第一通道相连的第二通道，第一通道与第一区域相对应，第二通道位于第一通道靠近第二区域的一侧，所以在使用第一印刷网版在基板的印刷面上的第一区域印刷保护油墨时，保护油墨会经开窗通道流到印刷面上，又由于第一通道沿平行于印刷面的截面为第一截面，第一截面的周长与第一截面的面积之比为d1，第二通道沿平行于印刷面的截面为第二截面，第二截面的周长与第二截面的面积之比为d2，d2＞d1，所以经第一通道流到印刷面的保护油墨内的流速会大于经第二通道流到印刷面的保护油墨的流速，因此在同等时间内经第一通道流到第一区域的保护油墨较多，经第二通道流到第一区域周围的保护油墨较少，从而可以降低保护油墨渗透到第二焊盘所在的第二区域的风险。

26、本申请提供的pcb相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的pcb表面处理方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

技术特征：

1.一种pcb表面处理方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb表面处理方法，其特征在于，所述第一截面的形状为矩形，所述第二截面的形状为菱形或三角形。

3.根据权利要求1所述的pcb表面处理方法，其特征在于，所述开窗通道包括与第一通道相连的第三通道，所述第三通道和所述第二通道分别位于所述第一通道的两侧，所述第三通道沿平行于所述印刷面的截面为第三截面，所述第三截面的周长与所述第三截面的面积之比为d3，其中d3＜d1。

4.根据权利要求3所述的pcb表面处理方法，其特征在于，所述第三截面的形状为圆形或半圆形。

5.根据权利要求1所述的pcb表面处理方法，其特征在于，在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之前，在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的阻流部。

6.根据权利要求5所述的pcb表面处理方法，其特征在于，所述阻流部设置为凹槽，在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的阻流部，包括：

7.根据权利要求5所述的pcb表面处理方法，其特征在于，所述阻流部设置为凸起部，在所述印刷面印刷位于所述第一区域和所述第二区域之间的阻流部，包括：

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的pcb表面处理方法，其特征在于，在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之前，对所述第一焊盘进行第一表面处理；在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之后，对所述第二焊盘进行第二表面处理。

9.根据权利要求1至7中任意一项所述的pcb表面处理方法，其特征在于，在使用第一印刷网版在所述第一区域印刷保护油墨之后，所述pcb表面处理方法还包括：

10.一种pcb，其特征在于，所述pcb根据如权利要求1至9中任意一项所述的pcb表面处理方法制作而成。

技术总结
本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种PCB表面处理方法及PCB，该PCB表面处理方法包括：提供一基板，基板具有印刷面，印刷面包括第一区域和第二区域，第一区域内设置有第一焊盘，第二区域内设置有第二焊盘；使用第一印刷网版在第一区域印刷保护油墨，第一印刷网版设置有开窗通道，开窗通道包括第一通道和第二通道，第一通道沿平行于印刷面的截面为第一截面，第一截面的周长与第一截面的面积之比为D1，第二通道沿平行于印刷面的截面为第二截面，第二截面的周长与第二截面的面积之比为D2，D2大于D1。本申请之PCB表面处理方法，可以降低保护油墨渗透到第二焊盘所在的第二区域的风险。

技术研发人员：陈前,王俊,林以炳,白亚旭,阳益美
受保护的技术使用者：景旺电子科技（珠海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11