帕尔贴模块的制作方法

本发明涉及一种帕尔贴模块。

背景技术：

1、已知一种涉及帕尔贴模块的技术，该帕尔贴模块具备：相对配置的一对基板；配置在一对基板之间的多个热电元件；以及连接热电元件的电极(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2017/010570号

5、本发明要解决的课题

6、作为光通信装置的调温用而使用帕尔贴模块。伴随着光通信的大容量化，强烈要求光通信装置的小型化。为了使光通信装置小型化，壳体也需要小型化。在组装上下基板为同一形状且各边的长度一致的帕尔贴模块的情况下，以一基板与端面一致的方式贴合另一基板。但是，依赖于用于贴合的装置的精度或作业者的技能，存在位置偏移地将上下的基板贴合的可能性。在这种情况下，由于位置偏移，相应地，帕尔贴模块的外形变大。因此，容纳帕尔贴模块的容器的搭载帕尔贴模块的空间需要考虑上下基板的位置偏移而设计得较大，容器变大。

7、另外，为了减少上下的基板的偏移，考虑了一边利用定位夹具等固定基板一边贴合基板的方法等，但装置和步骤变得复杂，生产率有可能降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提高生产率。

2、根据本发明，提供了一种帕尔贴模块，该帕尔贴模块具备：相对配置的一对基板；配置在所述一对基板之间的多个热电元件；连接所述热电元件的电极，所述一对基板中的一基板相对于另一基板至少在一方向上具有长度的差值。

3、发明效果

4、根据本发明，能够提高生产率。

技术特征：

1.一种帕尔贴模块，用于光通信，其特征在于，具备：

2.如权利要求1所述的帕尔贴模块，其特征在于，

3.如权利要求2所述的帕尔贴模块，其特征在于，

4.如权利要求2所述的帕尔贴模块，其特征在于，

5.如权利要求1所述的帕尔贴模块，其特征在于，

6.如权利要求5所述的帕尔贴模块，其特征在于，

7.如权利要求5所述的帕尔贴模块，其特征在于，

8.如权利要求1～7中任一项所述的帕尔贴模块，其特征在于，

9.如权利要求1～7中任一项所述的帕尔贴模块，其特征在于，

技术总结
一种帕尔贴模块，能够提高生产率。帕尔贴模块(10)具备：相对配置的一对基板；配置在所述一对基板之间的多个热电元件；连接所述热电元件的电极，所述一对基板中的一基板相对于另一基板至少在一方向上具有长度的差值。

技术研发人员：白幡智史
受保护的技术使用者：株式会社KELK
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14