含浸有树脂组合物的玻璃布、及使用含浸有树脂组合物的玻璃布的覆铜层叠板及印刷基板的制作方法

本发明涉及一种高频应对印刷基板用的含浸有树脂的玻璃布。进而涉及一种使用所述含浸有树脂的玻璃布的覆铜层叠板及印刷基板。

背景技术：

1、近年来，在电子设备中，为了实现高速、大容量通信等优异的性能，寻求一种高频应对基板。高频应对基板需要低介电性、低介电损耗正切的特性。因此，正在开发一种使用氟系树脂、聚苯醚树脂(polypheylene ether，ppe)、液晶聚合物(liquid crystalpolymer，lcp)、聚苯硫醚树脂(polyphenylene sulfide，pps)、环烯烃聚合物(cycloolefin polymer，cop)、改性聚酰亚胺树脂(modified polyimide，mpi)等介电特性优异的材料的基板。

2、其中，氟系树脂的介电特性非常优异，但存在价格昂贵、或因密接性差而不容易进行层叠或铜配线的密接的课题。lcp的介电特性也优异，但存在价格昂贵或密接性差的课题。另外，cop的密接性也差。由于mpi容易吸湿，因此存在高湿度下的介电特性差的课题。

3、已知，使用聚苯硫醚树脂(pps)的基板具有介电特性良好、耐热性或阻燃性、低吸湿性优异的性能。

4、另一方面，pps膜单体中，因热收缩而引起尺寸变化，因此在制造经层叠的电路基板时，存在容易产生电路的偏移的课题。为了解决此课题，已知有一种使所述pps膜单体固着于以玻璃布例示的纤维片材的方法(专利文献1)。另外，已知有一种因在纤维片材中含浸有pps的片材对以配线用铜例示的金属层的密接性不充分而在所述片材与铜层之间设置低熔点的共聚pps层的方法(专利文献2)。

5、[现有技术文献]

6、[专利文献]

7、[专利文献1]日本专利特开平4-224941号公报

8、[专利文献2]日本专利特开平6-45714号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、但是，在专利文献1所记载的方法中，由于在比pps的熔点低的270℃以下的温度下含浸于玻璃布等纤维片材中，因此向纤维内部的含浸不充分。另外，由于所获得的含浸有pps的纤维片材中pps的结晶化不充分，因此在后续工序中的热历程中会进行结晶化。伴随于此，尺寸发生变化，层叠时的电路有可能产生偏移。另外，专利文献2中，在熔点以上的温度下含浸有pps，但与铜箔的密接性不充分，因此需要在含浸有pps的纤维片材与铜箔之间另行设置共聚pps层，从而导致工艺变得复杂。另外，由于使用了低熔点的共聚pps，因此与不使用共聚pps的情况相比，存在焊料耐热性降低的问题点。

3、因此，本发明的目的涉及一种印刷基板用的含浸有树脂组合物的玻璃布，并提供一种树脂的结晶化充分、且在不新设置其他组成的层的情况下与金属层的密接性良好的片材。进而，本发明的目的也在于提供一种使用其的覆铜层叠板及印刷基板。

4、[解决问题的技术手段]

5、本发明人等为了解决所述课题而进行了锐意研究。其结果发现，通过使用在聚苯硫醚树脂中分散有聚苯醚树脂的树脂组合物，在290℃至315℃的温度下使其含浸于玻璃布中，可解决所述课题，从而完成了本发明。

6、即，本发明涉及下述(1)～(7)。

7、(1)一种含浸有树脂组合物的玻璃布，所述树脂组合物包含聚苯硫醚树脂(a)及聚苯醚树脂(b)，且

8、所述含浸有树脂组合物的玻璃布中，

9、所述树脂组合物中的(a)的含量为55质量％～97质量％、且

10、(b)的含量为3质量％～45质量％。

11、(2)根据(1)所述的含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，在所述树脂组合物中还包含1质量％～10质量％的改性弹性体(c)。

12、(3)根据(2)所述的含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，所述改性弹性体(c)包含α-烯烃与α,β-不饱和羧酸的缩水甘油酯的共聚物、或α-烯烃与α,β-不饱和羧酸的缩水甘油酯及(甲基)丙烯酸酯的共聚物。

13、(4)根据(3)所述的含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，在所述树脂组合物中还包含1质量％～10质量％的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物。

14、(5)一种覆铜层叠板，在根据(1)至(4)中任一项所述的含浸有树脂组合物的玻璃布的表面形成有包含铜的导电层。

15、(6)一种单面、双面及多层印刷基板，使用根据(5)所述的覆铜层叠板。

16、(7)一种含浸有树脂组合物的玻璃布的制造方法，包括如下工序：将根据(1)至(4)所述的树脂组合物加热至290℃以上且315℃以下的温度，并使加热至所述温度的树脂组合物含浸于玻璃布中。

17、[发明的效果]

18、本发明中，可获得一种含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，将树脂成分含浸于玻璃布中并成形后的含浸性充分，即便在与金属层之间不设置其他组成的层，粘接性也充分，且具有可应对高频用途的低介电损耗正切性。另外，可获得一种使用所述含浸有树脂组合物的玻璃布的覆铜层叠板及印刷基板。

技术特征：

1.一种含浸有树脂组合物的玻璃布，所述树脂组合物包含聚苯硫醚树脂(a)及聚苯醚树脂(b)，且

2.根据权利要求1所述的含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，在所述树脂组合物中还包含1质量％～10质量％的改性弹性体(c)。

3.根据权利要求2所述的含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，所述改性弹性体(c)包含α-烯烃与α,β-不饱和羧酸的缩水甘油酯的共聚物、或α-烯烃与α,β-不饱和羧酸的缩水甘油酯及(甲基)丙烯酸酯的共聚物。

4.根据权利要求3所述的含浸有树脂组合物的玻璃布，其中，在所述树脂组合物中还包含1质量％～10质量％的苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物。

5.一种覆铜层叠板，在如权利要求1至4中任一项所述的含浸有树脂组合物的玻璃布的表面形成有包含铜的导电层。

6.一种单面、双面及多层印刷基板，使用如权利要求5所述的覆铜层叠板。

7.一种含浸有树脂组合物的玻璃布的制造方法，包括如下工序：将如权利要求1至4中所述的树脂组合物加热至290℃以上且315℃以下的温度，并使加热至所述温度的树脂组合物含浸于玻璃布中。

技术总结
本发明涉及一种使聚苯硫醚树脂组合物含浸于玻璃布中的印刷基板用片材，并提供一种复合体的结晶化充分、且在不新设置其他组成的层的情况下与金属层的密接性良好的片材。进而，本发明提供一种含浸有树脂的玻璃布、及使用所述片材的覆铜层叠板及印刷基板。发现通过使用在聚苯硫醚树脂中分散有聚苯醚系树脂的树脂组合物，在290℃至315℃的温度下使其含浸于玻璃布中，可解决所述课题，从而完成了本发明。

技术研发人员：関根信博,小桥一范,都玹姃
受保护的技术使用者：DIC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15