一种PCB板湿法整平工艺的制作方法

本申请属于pcb板制作，更具体地说，是涉及一种pcb板湿法整平工艺。

背景技术：

1、在pcb板的制作过程中，对pcb板进行阻焊塞孔处理是最为关键的工序之一。pcb板的塞孔是指在pcb板需要塞孔的孔内塞满油墨，达到防止氧化、孔内藏药水腐蚀和smt生产焊接时短路目的。在目前常见的pcb板的阻焊流程中：首先，使用丝印方式完成pcb板的塞孔；然后，使用干膜整平工艺将pcb板的孔口墨凸压平；然后，再使用喷涂机对pcb板进行阻焊油墨的喷涂。然而，由于在丝印塞孔时很难保证每个需要塞孔的孔都能塞得很饱满，而且干膜滚平机压平塞孔油凸时会带走孔口的一部分油墨，从而导致pcb板上容易出现孔口发红等不良状况，而这些不良状况一直是阻碍pcb板制作工艺发展的瓶颈。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种pcb板湿法整平作业设备，以解决现有技术中存在的pcb板在阻焊塞孔时孔口发红的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种pcb板湿法整平工艺，用于pcb板的板面阻焊和塞孔，pcb板湿法整平工艺包括以下步骤：

3、步骤s1、对pcb板使用阻焊油墨进行丝印塞孔处理；

4、步骤s2、对已经过丝印塞孔处理的pcb板进行滚涂处理，在滚涂处理中，对pcb板的塞孔进行阻焊油墨的塞孔补充以及压平塞孔油凸；

5、步骤s3、对已经过滚涂处理的pcb板进行后续阻焊处理。

6、可选地，pcb板湿法整平工艺通过使用pcb板湿法整平作业设备完成，pcb板湿法整平作业设备包括滚涂段和后续阻焊处理段；滚涂段包括第一传送装置和板面滚涂装置；

7、步骤s2包括以下分步骤：

8、步骤s21、将已经过丝印塞孔处理的pcb板放置在第一传送装置上，并通过第一传送装置输送至板面滚涂装置；

9、步骤s22、板面滚涂装置对pcb板进行滚涂处理，以对pcb板的上板面和下板面同时实现塞孔补充以及压平塞孔油凸；

10、步骤s23、已经过滚涂处理的pcb板再通过第一传送装置输送至后续阻焊处理段。

11、可选地，板面滚涂装置包括多个沿传送方向并排且同步运行的涂油辊组，每一涂油辊组均包括上涂油辊、位于上涂油辊旁侧的上辅助涂油辊、位于上涂油辊下方的下涂油辊、以及位于下涂油辊旁侧的下辅助涂油辊；上涂油辊和下涂油辊同步反向转动，两者之间形成可供pcb板进入的涂油空间；

12、上涂油辊和下涂油辊均包括辊轴和辊筒；辊轴水平放置且轴向与传送方向垂直；辊筒套设在辊轴上，辊筒的外周侧面呈光滑面或纹路设置；在滚涂处理时，pcb板的上板面与上涂油辊的辊筒抵接，pcb板的下板面与下涂油辊的辊筒抵接。

13、可选地，第一传送装置包括同步同向运行的前传送部和后传送部，板面滚涂装置设于前传送部和后传送部之间；pcb板通过前传送部输送至板面滚涂装置，经过滚涂处理后的pcb板通过后传送部输送至后续阻焊处理段；

14、前传送部和后传送部均包括支撑板、导轮、传动轴以及同步带；两个支撑板沿辊轴的轴向相对设置；每一支撑板的内侧面上设置有若干导轮；传动轴受驱动后带动导轮转动，前传送部上的导轮和后传送部上的导轮均通过同步带实现同步同向转动。

15、可选地，第一传送装置还包括前导向轴和后导向轴；前导向轴的两端分别穿过前传送部的两支撑板，且前导向轴受驱动后带动支撑板移动，以实现两支撑板之间的间距调节；后导向轴的两端分别穿过后传送部的两支撑板，且后导向轴受驱动后带动支撑板移动，以实现两支撑板之间的间距调节。

16、可选地，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的pcb板进行阻焊油墨的喷涂处理；

17、后续阻焊处理段包括沿pcb板的传送方向依次连接的正面喷涂区、翻板区以及背面喷涂区；正面喷涂区和背面喷涂区均设有第二传送装置和板面喷涂装置，翻板区设有翻板装置。

18、可选地，喷涂处理包括以下分步骤：

19、步骤s31、pcb板通过第二传送装置从滚涂段输送至正面喷涂区，板面喷涂装置对pcb板的上板面进行阻焊油墨的喷涂；

20、步骤s32、pcb板通过第二传送装置输送至翻板区，翻板装置将pcb板进行180度翻转，以使pcb板的下板面朝上；

21、步骤s33、经过翻板后的pcb板通过第二传送装置输送至背面喷涂区，板面喷涂装置对pcb板的下板面进行阻焊油墨的喷涂。

22、可选地，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的pcb板进行丝印处理。

23、可选地，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的pcb板进行后期预烤处理。

24、可选地，在后期预烤处理之后，还包括以下步骤：

25、步骤s41、对pcb板进行第二次的滚涂处理；

26、步骤s42、对已经过第二次滚涂处理的pcb板进行第二次预烤处理。

27、本申请提供的pcb板湿法整平工艺的有益效果在于：在本pcb板湿法整平工艺中，首先，pcb板经过前期的丝印塞孔处理后，可使得pcb板上需要塞孔处初步填充有阻焊油墨；然后，通过对pcb板进行滚涂处理，就能对pcb板实现阻焊油墨的塞孔补充和压平塞孔油凸；最后，对pcb板进行后续阻焊处理，以使得pcb板上能形成合格的阻焊层，以达到防止焊接时短路的目的。在此，pcb板的滚涂处理，一方面可在阻焊油墨的滚涂时，将阻焊油墨更好地压入孔中，从而可以对丝印塞孔处理时没有塞饱满的孔进行有效弥补；另一方面，由于滚涂处理中使用的是液态的阻焊油墨，故在pcb板的板面上滚涂时，也能实现压平塞孔油凸，且压平塞孔油凸时不会带走油墨；因此，在pcb板的丝印塞孔处理之后，再使用滚涂处理，就能很好地解决pcb板的孔口发红的问题。

技术特征：

1.一种pcb板湿法整平工艺，用于pcb板的板面阻焊和塞孔，其特征在于，所述pcb板湿法整平工艺包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述pcb板湿法整平工艺通过使用pcb板湿法整平作业设备完成，所述pcb板湿法整平作业设备包括滚涂段和后续阻焊处理段；所述滚涂段包括第一传送装置和板面滚涂装置；

3.如权利要求2所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述板面滚涂装置包括多个沿传送方向并排且同步运行的涂油辊组，每一所述涂油辊组均包括上涂油辊、位于所述上涂油辊旁侧的上辅助涂油辊、位于所述上涂油辊下方的下涂油辊、以及位于所述下涂油辊旁侧的下辅助涂油辊；所述上涂油辊和所述下涂油辊同步反向转动，两者之间形成可供所述pcb板进入的涂油空间；

4.如权利要求3所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述第一传送装置包括同步同向运行的前传送部和后传送部，所述板面滚涂装置设于所述前传送部和所述后传送部之间；所述pcb板通过所述前传送部输送至所述板面滚涂装置，经过所述滚涂处理后的所述pcb板通过所述后传送部输送至所述后续阻焊处理段；

5.如权利要求4所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述第一传送装置还包括前导向轴和后导向轴；所述前导向轴的两端分别穿过所述前传送部的两所述支撑板，且所述前导向轴受驱动后带动所述支撑板移动，以实现两所述支撑板之间的间距调节；所述后导向轴的两端分别穿过所述后传送部的两所述支撑板，且所述后导向轴受驱动后带动所述支撑板移动，以实现两所述支撑板之间的间距调节。

6.如权利要求2至5任一项所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述后续阻焊处理包括对已经过所述滚涂处理的所述pcb板进行阻焊油墨的喷涂处理；

7.如权利要求6所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述喷涂处理包括以下分步骤：

8.如权利要求2至5任一项所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述后续阻焊处理包括对已经过所述滚涂处理的所述pcb板进行丝印处理。

9.如权利要求2至5任一项所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，所述后续阻焊处理包括对已经过所述滚涂处理的所述pcb板进行后期预烤处理。

10.如权利要求9所述的pcb板湿法整平工艺，其特征在于，在所述后期预烤处理之后，还包括以下步骤：

技术总结
本申请提供一种PCB板湿法整平工艺，用于PCB板的板面阻焊和塞孔；该PCB板湿法整平工艺包括以下步骤：S1、对PCB板使用阻焊油墨进行丝印塞孔处理；S2、对已经过丝印塞孔处理的PCB板进行滚涂处理，在滚涂处理中，对PCB板的塞孔进行阻焊油墨的塞孔补充以及压平塞孔油凸；S3、对已经过滚涂处理的PCB板进行后续阻焊处理。本申请提供的PCB板湿法整平工艺能有效改善PCB板在阻焊塞孔时孔口发红等不良状况。

技术研发人员：甘军
受保护的技术使用者：广东炎涂智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15