电路板、电路板制作方法和服务器与流程

本申请涉及服务器，具体而言，涉及一种电路板、电路板制作方法和服务器。

背景技术：

1、随着信息技术的飞速发展，电子产品越来越向着高性能发展，从而致使电子产品中的印制电路板(printed circuit board，pcb)上信号传输速率越来越快。

2、当电气信号传输速率越来越快时，现有的电路板设计及高速信号连接器难以满足信号传输性能要求，导致信号传输过程中的信号反射及天线辐射效应，信号间串扰问题严重，造成信号完整性失真。

技术实现思路

1、第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：

2、顶层、底层、多个中间层以及在所述顶层开口并向所述底层延伸的多组孔结构；

3、所述孔结构中设置有镀铜短线柱；所述镀铜短线柱的第一端与所述顶层中的焊盘连接，所述镀铜短线柱的第二端与所述中间层中的信号线连接；

4、同组孔结构中的镀铜短线柱连接的中间层相同；各组孔结构中的镀铜短线柱连接的中间层不同。

5、在一些实施例中，所述多组孔结构在所述电路板中沿着预设方向按照孔结构深度升序排列；

6、所述预设方向由所述电路板靠近处理器一侧指向所述电路板远离处理器一侧。

7、在一些实施例中，同一组孔结构之间的间隔距离小于不同组孔结构之间的间隔距离。

8、在一些实施例中，所述镀铜短线柱为空心柱结构，用于压接鱼眼插针。

9、第二方面，本申请提供了一种服务器，包括：

10、上述任一种所述的电路板，以及多组鱼眼插针；

11、每组鱼眼插针压接至所述电路板中的对应组孔结构；

12、每组鱼眼插针的长度是基于所述对应组孔结构中镀铜短线柱的长度，以及预设长度差值确定的。

13、第三方面，本申请提供了一种电路板制作方法，应用于上述任一种所述的电路板，包括：

14、确定待加工电路板，以及当前待加工孔结构；

15、基于所述当前待加工孔结构的孔类型，以及所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，对所述待加工电路板进行钻孔，得到所述当前待加工孔结构的加工结果；

16、基于各个待加工孔结构的加工结果，得到所述电路板。

17、在一些实施例中，所述基于所述当前待加工孔结构的孔类型，以及所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，对所述待加工电路板进行钻孔，得到所述当前待加工孔结构的加工结果，包括：

18、在所述当前待加工孔结构为盲孔的情况下，基于所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，确定所述当前待加工孔结构的加工深度；

19、基于所述加工深度，在所述当前待加工孔结构对应的焊盘处进行钻孔，得到所述当前待加工孔结构对应的盲孔；

20、在所述盲孔内壁电镀上铜，得到所述当前待加工孔结构对应的镀铜短线柱；

21、基于当前待加工孔结构对应的盲孔和镀铜短线柱，得到所述当前待加工孔结构的加工结果。

22、在一些实施例中，所述基于所述当前待加工孔结构的孔类型，以及所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，对所述待加工电路板进行钻孔，得到所述当前待加工孔结构的加工结果，包括：

23、在所述当前待加工孔结构为通孔的情况下，基于所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，以及所述待加工电路板的厚度，确定所述当前待加工孔结构的背钻加工深度；

24、在所述当前待加工孔结构对应的焊盘处进行第一钻孔，得到所述当前待加工孔结构对应的通孔；

25、在所述通孔内壁电镀上铜，并基于所述背钻加工深度在所述待加工电路板的底层沿所述通孔的中心轴方向进行第二钻孔，得到所述当前待加工孔结构对应的镀铜短线柱；

26、基于所述当前待加工孔结构对应的通孔和镀铜短线柱，得到所述当前待加工孔结构的加工结果；

27、其中，所述第二钻孔对应的钻孔直径大于所述第一钻孔对应的钻孔直径。

28、第四方面，本申请提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述的方法。

29、第五方面，本申请提供了一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述的方法。

30、本申请提供的电路板、电路板制作方法和服务器，通过在电路板中设置多组孔结构，孔结构中设置镀铜短线柱，可以将各中间层的信号线与顶层中的焊盘相连接；通过将同组孔结构中的镀铜短线柱连接相同的中间层，将不同组孔结构中的镀铜短线柱连接不同的中间层，可以将各组信号线布置在电路板中的不同层，提高了电路板的空间利用效率；通过将各组孔结构中的镀铜短线柱的第一端与所顶层中的焊盘连接，第二端与对应的中间层中的信号线连接，以及将各组信号线布置在电路板中的不同层，可以防止各组信号线间相互串扰，提高了信号传输的质量和信号的完整性。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括顶层、底层、多个中间层以及在所述顶层开口并向所述底层延伸的多组孔结构；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多组孔结构在所述电路板中沿着预设方向按照孔结构深度升序排列；

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，同一组孔结构之间的间隔距离小于不同组孔结构之间的间隔距离。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镀铜短线柱为空心柱结构，用于压接鱼眼插针。

5.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的电路板，以及多组鱼眼插针；

6.一种电路板制作方法，其特征在于，应用于权利要求1至4任一项所述的电路板，包括：

7.根据权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述基于所述当前待加工孔结构的孔类型，以及所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，对所述待加工电路板进行钻孔，得到所述当前待加工孔结构的加工结果，包括：

8.根据权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述基于所述当前待加工孔结构的孔类型，以及所述当前待加工孔结构中镀铜短线柱连接的中间层在所述待加工电路板中的位置，对所述待加工电路板进行钻孔，得到所述当前待加工孔结构的加工结果，包括：

9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求6至8任一项所述的电路板制作方法。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6至8任一项所述的电路板制作方法。

技术总结
本申请公开了一种电路板、电路板制作方法和服务器，其中电路板包括：顶层、底层、多个中间层以及在所述顶层开口并向所述底层延伸的多组孔结构；所述孔结构中设置有镀铜短线柱；所述镀铜短线柱的第一端与所述顶层中的焊盘连接，所述镀铜短线柱的第二端与所述中间层中的信号线连接；同组孔结构中的镀铜短线柱连接的中间层相同；各组孔结构中的镀铜短线柱连接的中间层不同。本申请提供的电路板，可以防止信号间串扰，提高了信号传输的质量和电路板的空间利用率。

技术研发人员：杨才坤,慈潭龙
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13