具有用于增强热导率的各种填充材料的芯壳的制作方法

所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。

背景技术：

1、电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。电子设备，包括便携式电子设备诸如手持式电话、平板电脑和手表，在使用期间可与各种表面发生接触。另外，此类设备的使用、运输和储存可在设备上施加机械应力和热应力。

2、用于这些设备的部件(诸如壳体或外壳)可得益于表现出与设备使用相关的特性的不同组合。用于便携式电子设备的外壳可具有特性(诸如强度、外观、韧性、耐磨性、重量、耐腐蚀性、热导率、电磁屏蔽和成本)的组合，以便设备根据需要工作。某些材料可相对于一些特性提供期望的性能水平，但可能不提供相对于其他特性的最佳性能水平。因此，期望提供一种设备壳体，其可包括相对于期望的多种特性可实现期望的性能水平的多种材料。

技术实现思路

1、根据本公开的一些方面，电子设备的外壳可包括金属壳和内部部分，该金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料和具有基本上弯曲的形状的表面，该表面至少部分地限定电子设备的外表面，该内部部分包括具有独立于第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料并且至少部分地限定特征部，该内部部分结合到壳并且设置在表面内部。

2、在一些情况下，金属壳是预成形的，并且具有大于约25微米的厚度。内部部分和壳可形成基本整体式主体。外壳可围绕电子设备的周缘定位，并且表面可至少部分地限定电子设备的外周表面。内部部分可至少部分地限定电子设备的内部体积。内部部分可通过焊接、钎焊、扩散粘结或机械接合结合到预成形的壳。外壳可包括设置在预成形的壳和内部部分之间的中间聚合物层，该中间聚合物层将内部部分结合到预成形的壳。第一材料可包括第一金属，并且第二材料包括第二金属或不同于第一材料的合金。

3、根据一些方面，用于电子设备的部件可包括金属的外部分和内部分，该金属的外部分具有大于约25微米的厚度并且包括具有第一组材料特性的第一材料，该外部分至少部分地限定电子设备的外表面，并且该内部分结合到该外部分并且包括具有独立于第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料，该内部分限定特征部并且至少部分地限定电子设备的内部体积，其中内部分和预成形的外部分形成基本整体式主体。

4、在一些情况下，第一材料可包括第一金属，并且第二材料包括第二金属。第一材料可包括钢或铝合金，并且第二材料包括不同于第一材料的铜、铝或钢合金。第一材料可包括钛，并且第二材料包括铜、铝或钢。内部分可通过焊接、钎焊、扩散粘结或机械接合结合到预成形的外部分。通过将内部分压铸到预成形的外部分中，内部分能够结合到预成形的外部分。该部件还可包括中间聚合物层，该中间聚合物层设置在内部分和预成形的外部分之间并且接合内部分和预成形的外部分。中间聚合物层可包括热活化膜或注塑聚合物。内部分可包括结合在一起并且配合以限定特征部的两层。该特征部由内部分和预成形的外部分两者限定。预成形的外部分可具有大于约25微米的厚度。

5、根据一些方面，一种形成用于电子设备的部件的方法可包括：将包括具有第一材料特性的第一材料的预成形部分连接到包括具有独立于第一材料特性的第二材料特性的第二材料的第二部分，以形成整体式主体，以及在第二部分中形成一个或多个特征部。

6、在一些情况下，连接可包括将第二部分焊接或钎焊到预成形部分。连接可包括在预成形的部分和第二部分之间提供中间层。连接可包括将第二部分压铸到预成形部分中。

技术特征：

1.一种电子设备的外壳，包括：

2.根据权利要求1所述的外壳，其中：

3.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述内部部分至少部分地限定所述电子设备的内部体积。

4.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述外壳围绕所述电子设备的周缘定位，并且所述表面至少部分地限定所述电子设备的外周面。

5.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述内部部分通过焊接、钎焊、扩散粘结或机械接合结合到所述金属壳。

6.根据权利要求1所述的外壳，还包括设置在所述金属壳和所述内部部分之间的中间聚合物层，所述中间聚合物层将所述内部部分结合到所述金属壳。

7.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述第二金属不同于所述第一材料。

8.一种用于电子设备的部件，包括：

9.根据权利要求8所述的部件，其中，所述特征部包括以下中的一者或多者：突出部、凹部、孔、和腔。

10.根据权利要求8所述的部件，其中，所述第一材料包括钢、铝、或钛，并且所述第二材料包括不同于所述第一材料的铜、铝、或钢。

11.根据权利要求8所述的部件，其中，所述内部分通过焊接、钎焊、扩散粘结、或机械接合结合到预成形的所述外部分。

12.根据权利要求8所述的部件，其中，通过将所述内部分压铸到预成形的所述外部分中，所述内部分结合到预成形的所述外部分。

13.根据权利要求8所述的部件，还包括中间聚合物层，所述中间聚合物层设置在所述内部分和金属的所述外部分之间并且结合所述内部分和金属的所述外部分。

14.根据权利要求8所述的部件，其中，所述内部分包括结合在一起并且配合以限定所述特征部的两层。

15.根据权利要求8所述的部件，其中，所述特征部由所述内部分和金属的所述外部分两者限定。

16.一种形成用于电子设备的部件的方法，包括：

17.根据权利要求16所述的方法，其中，连接包括将所述第二部分焊接或钎焊到所述预成形部分。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，连接包括在所述预成形部分和所述第二部分之间提供中间层。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，连接包括将所述第二部分压铸到所述预成形部分中。

20.一种复合结构，包括：

技术总结
本文公开了一种电子设备的复合外壳，该复合外壳可包括金属壳，该金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料，并且复合外壳可包括至少部分地限定该电子设备的外表面的表面。该复合外壳还可包括内部部分，该内部部分包括具有独立于该第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料并且该内部部分至少部分地限定特征部。该内部部分可结合到该壳并且设置在该壳的该表面内部。

技术研发人员：W·A·康特,A·W·梅施克,高磊,A·米斯拉,A·W·威廉姆斯,H·李,L·E·胡顿,M·B·威滕伯格,J·A·尤尔科
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11