一种印刷电路板及其制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法以及由该制作方法制成的印刷电路板。

背景技术：

1、随着5g、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)开发过程中的新趋势也正在迅速赶上。与传统pcb相比，新技术对pcb的要求为高密度，高性能，尺寸小且厚度极薄等。目前能够满足上述要求的方案主要包括两种，一种是嵌入式技术，其把部分零件嵌入到pcb的板内；另一种是高密度互联板(high density interconnect，简称hdi)，其将via孔设计成微盲埋孔。但是，对于嵌入式技术，其还只能用于无源器件，并且嵌入式零件的可靠性低、不能维修且成本高；而hdi板采用微盲埋孔，需要耐高温材料，且hdi板的功能越复杂，其制造成本就越高，此外hdi板的设计复杂，在设计时需要考虑组件布局、纵横比、叠层、通孔类型等诸多因素。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种在一定程度上减轻或避免上述问题的印刷电路板的制作方法以及由该制作方法制成的印刷电路板。

2、本发明提供了一种印刷电路板，包括第一印刷电路层、第二印刷电路层、位于所述第一印刷电路层和第二印刷电路层之间的绝缘层，以及导通所述第一印刷电路层和第二印刷电路层的电路布线，所述电路布线包括定位在所述绝缘层的穿孔中的模具和浇筑在所述模具内形成的导通件。

3、在一些实施例中，所述模具的两端抵靠在相应的第一印刷电路层焊盘和第二印刷电路层焊盘之间。

4、在一些实施例中，所述模具为中空柱体，其直径与所需的走线线宽一致。

5、本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法，用于制作上述印刷电路板为，所述印刷电路板的制作方法包括以下步骤：

6、s1：提供pcb的绝缘层，并根据电路走线要求，在绝缘层上开设穿孔；

7、s2：根据pcb的叠层厚度以及各个z方向上的电路布线的要求，利用3d技术打印出各个电路布线的模具；

8、s3：进行pcb的第一印刷电路层与绝缘层的压合，将模具定位在绝缘层的相应的穿孔中；

9、s4：将导电材料浇筑在模具内，形成pcb的z方向上的电路布线；以及

10、s5：进行pcb的第二印刷电路层与步骤s3形成的叠层的压合，z方向上的电路布线连通相应印刷电路层上的焊盘。

11、在一些实施例中，在步骤s1中，在所述绝缘层上开设的穿孔的直径与所需的走线线宽一致。

12、在一些实施例中，在步骤s2中，所述模具是中空柱体。

13、在一些实施例中，所述模具由不导电材料制成。

14、在一些实施例中，所述中空柱体的直径与所需的走线线宽一致。

15、在一些实施例中，在步骤s3中，所述穿孔对应所述第一印刷电路层上的相应焊盘，所述模具抵靠第一印刷电路层上的相应焊盘。

16、在一些实施例中，在步骤s5中，所述绝缘层上的穿孔对应所述第二印刷电路层上的相应焊盘。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

17、(1)本发明所提供的印刷电路板的制作方法制成的印刷电路板内无via孔，且能够满足高密度、高性能同时减小pcb面积的要求，大大降低了制造成本和设计的复杂性。

18、(2)本发明能够彻底解决未使用的via孔对信号传输的影响(via stub问题)，并解决阻抗不连续的问题。

19、(3)本发明能够增加pcb内的支撑力，改善pcb在高温下的变形问题，并能够降低pcb的报废率。

技术特征：

1.一种印刷电路板，包括第一印刷电路层、第二印刷电路层、位于所述第一印刷电路层和第二印刷电路层之间的绝缘层，以及导通所述第一印刷电路层和第二印刷电路层的电路布线，其特征在于，所述电路布线包括定位在所述绝缘层的穿孔中的模具和浇筑在所述模具内形成的导通件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述模具的两端抵靠在相应的第一印刷电路层焊盘和第二印刷电路层焊盘之间。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述模具为中空柱体，其直径与所需的走线线宽一致。

4.一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板为根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤s1中，在所述绝缘层上开设的穿孔的直径与所需的走线线宽一致。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤s2中，所述模具是中空柱体。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述模具由不导电材料制成。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述中空柱体的直径与所需的走线线宽一致。

9.根据权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤s3中，所述穿孔对应所述第一印刷电路层上的相应焊盘，所述模具抵靠第一印刷电路层上的相应焊盘。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在步骤s5中，所述绝缘层上的穿孔对应所述第二印刷电路层上的相应焊盘。

技术总结
本发明涉及印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括第一印刷电路层、第二印刷电路层、位于所述第一印刷电路层和第二印刷电路层之间的绝缘层，以及导通所述第一印刷电路层和第二印刷电路层的电路布线，所述电路布线包括定位在所述绝缘层的穿孔中的模具和浇筑在所述模具内形成的导通件。本发明所提供的印刷电路板的制作方法制成的印刷电路板内无VIA孔，且能够满足高密度、高性能同时减小PCB面积的要求，大大降低了制造成本和设计的复杂性。

技术研发人员：汪红梅,荣世立
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/12