电路板的制备方法与流程

本申请涉及电路板制造，尤其涉及一种电路板的制备方法。

背景技术：

1、随着终端电子产品功能增加、性能提升和续航延长的要求日益凸显。电路板的朝着线路精细化、导通结构密集化、高积层薄基化、品质高可靠性化的方向发展。

2、ptfe(poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)材料在高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，非常有利于信号的高速传输。但是，ptfe是热塑材料，无法单独压合成高层板。

3、相关技术中，为了使电路板可以适用于更高的工作频率，将ptfe材料与硬度较高的基材压合形成高层板。但是，将ptfe材料与硬度较高的基材压合的产品良品率低。

技术实现思路

1、本申请提供一种电路板的制备方法，用以解决相关技术中电路板制备过程中良品率低的问题。

2、一方面，本申请提供一种电路板的制备方法。根据本申请一些可选的实施例，该电路板的制备方法包括：提供双面板，双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层，芯层位于第一布线层和第二布线层之间；在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层；处理第二布线层，形成第一电路；将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧。

3、上述提供的电路板的制备方法通过在处理第二布线层之前，形成保护层覆盖第一布线层，进而可以在处理第一布线层形成电路之前保护第一布线层，以避免第一布线层在加工第二层布线层的过程中被刮花、出现缺口凹点等，进而确保第一布线层形成的电路的质量，进而有益于提高电路板制备过程中良品率低的问题。

4、在一些进一步可选的技术方案中，在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层，包括：在第一布线层背离芯层的一侧涂覆保护材料层；固化保护材料层，形保护层。

5、上述提供的电路板的制备方法中，保护层通过涂覆的方式覆盖第一布线层，进而有益于保护层厚度的均匀性。这样有益于防止第一布线层局部应力集中，进而有益于避免第一布线层出现凹点。固化保护层不仅可以使保护层贴附在第一布线层上，还有益于提高保护层的硬度，进而使得保护层具有更优的抗压或抗冲击性能。

6、在一些进一步可选的技术方案中，保护材料层的材质为高温油墨。固化保护材料层，包括：采用140～160℃烘烤保护材料层20～40min。进一步可选的实施例中，保护材料层的材质为高温固化油墨。

7、上述提供的电路板的制备方法中，保护材料层的材质为高温油墨。一方面便于将保护材料层涂覆在第一布线层上，降低保护材料层的形成难度。另一方面，高温油墨具有耐高温、耐腐蚀的化学性能，进而可以在对第二布线层实施内层线路处理的过程中，保护第一布线层。

8、在一些可选的实施例中，保护层400的材质可以为不含硅的高温油墨，以避免发生硅转移污染。

9、在一些进一步可选的技术方案中，芯层为高频材料层。示例性的，芯层的材质为ptfe材料、碳氢高频材料、mpi、lcp、tfp中的一种。

10、在一些进一步可选的技术方案中，在将双面板压合至基板的一侧之后，制备方法还包括：去除保护层。处理第一布线层，形成第二电路。

11、上述提供的电路板的制备方法中，可以在双面板与基板压合后将保护层去除，以使第一布线层显露出来，以便于处理第一布线层形成第二电路。另外，双面板上的第一布线层和第二布线层均形成电路，进而有益于提高电路板的布线面积。

12、在一些进一步可选的技术方案中，去除保护层，包括：采用碱性溶液退洗保护层。这样，不仅可以退洗电路板上的油墨，还可以清洗电路板上的杂质，提高电路板制备过程中的清洁度。

13、在一些进一步可选的技术方案中，保护层的材质为高温油墨。这样，保护层可以在第二布线层内层线路的过程中以及双面板与基板压合的过程中耐高温耐腐蚀，以确保保护层的完整性，进而避免第一布线层出现损伤。

14、在一些进一步可选的技术方案中，碱性溶液为30％的氢氧化钠溶液。

15、在一些进一步可选的技术方案中，将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧，包括：在基板的一侧叠置一层半固化片；在半固化片背离基板的一侧叠置双面板，且第二布线层位于靠近基板的一侧；压合双面板、半固化片和基板。

16、上述实施例中双面板与基板之间设置半固化片，进而可以利用半固化片连接基板与双面板的第二布线层。另外，半固化片可以将第二布线层中的凹槽或间隙填满，有益于防止电路板内部形成空腔，提高半固化片与第二布线层结合的紧密性。

17、在一些进一步可选的技术方案中，在基板的一侧叠置一层半固化片，包括：在基板的两侧分别叠置一层半固化片。

18、上述提供的实施例中，在基板的两侧分别叠置一层半固化片，进而可以在基板的两侧均压合一层双面板。这样可以在基板的两侧分别至少形成两层布线层，进而有益于提高电路板的布线面积。

19、在一些进一步可选的技术方案中，在形成第一电路之后，电路板的制备方法还包括：采用棕化工艺处理第二布线层。

20、上述实施例中，在形成第一电路之后，采用棕化处理第二布线层。一方面有益于去除第二布线层表面的油污、杂质。另一方面还有益于增加第二布线层与用于连接的半固化片之间的接触面积，有益于树脂充分扩散形成较大的结合力。

技术特征：

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一布线层背离所述芯层的一侧形成保护层，包括：

3.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述保护材料层的材质为高温油墨；

4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述芯层的材质为ptfe材料、碳氢高频材料、mpi、lcp、tfp中的一种。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，在将所述双面板压合至基板的一侧之后，所述制备方法还包括：

6.根据权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，去除所述保护层，包括：

7.根据权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述碱性溶液为30％的氢氧化钠溶液。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，将所述双面板压合至基板的一侧，且所述第二布线层位于靠近所述基板的一侧，包括：

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述基板的一侧叠置一层半固化片，包括：

10.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板的制备方法，其特征在于，在形成第一电路之后，所述电路板的制备方法还包括：

技术总结
本申请提供一种电路板的制备方法。该电路板的制备方法包括：提供双面板，双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层，芯层位于第一布线层和第二布线层之间；在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层；处理第二布线层，形成第一电路；将双面板压合至基板的一侧，且第二布线层位于靠近基板的一侧。本申请的电路板的制备方法，在双面板中的第一布线层上形成保护层，进而可以在第二布线层内层线路的过程中保护第一布线层，以避免第一布线层在第二布线层形成第一线路的过程中被损伤，提高电路板制备过程中的良品率。

技术研发人员：向铖
受保护的技术使用者：珠海方正科技多层电路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12