电路板及其布局方法与流程

本发明涉及一种电路板及其布局方法，且尤其是涉及于一种可提升信号传输效率的电路板及其布局方法。

背景技术：

1、在电路板中，关于高速传输的信号传输导线，常因为信号传输导线的走向、尺寸、以及其间的寄生效应，而影响到信号传输的质量。

2、在已知的技术领域中，设计人员在在电路板中针对高速传输的信号传输导线设置相应的参考导线。并通过参考导线的屏蔽效应，来降低信号传输导线受到外界的电磁波的干扰而造成传输阻抗的提升。然而，受到布局面积的限制，参考导线常只能在有限的区域中对信号传输导线产生屏蔽效果。如此一来，已知的技术的信号传输导线常发生信号传输阻抗的均匀度不佳的状况，而降低了信号传输的质量。

技术实现思路

1、本发明是针对一种电路板及其布局方法，可提升信号传输导线的传输阻抗的均匀度。

2、根据本发明的实施例，电路板包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层。第一金属层形成多条第一参考导线。第二金属层形成至少一信号传输导线。第三金属层形成多条第二参考导线。其中，第一金属层、第二金属层以及第三金属层相互重迭配置，各第一参考导线与各第二参考导线不完全重迭。

3、根据本发明的实施例，布局方法包括：在第一金属层中形成多条第一参考导线；在第二金属层中形成至少一信号传输导线；在第三金属层中形成多条第二参考导线，其中第一金属层、第二金属层以及第三金属层相互重迭配置；以及，使各第一参考导线与各第二参考导线不完全重迭。

4、基于上述，本发明通过使电路板中，在不同金属层中的各第一参考导线与各第二参考导线不完全重迭。如此一来，可使信号传输导线与第一参考导线以及第二参考导线具有多个重迭的部分，可提升信号传输导线的传输阻抗的均匀度，并提升其信号传输的效益。

技术特征：

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述第二金属层设置在所述第一金属层以及所述第三金属层间。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述多个第一参考导线沿第一方向延伸，所述多个第一参考导线彼此间相互平行配置。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述多个第二参考导线沿所述第一方向延伸，所述多个第二参考导线彼此间相互平行配置，并与所述多个第一参考导线彼此间相互平行。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述第一金属层还形成多条第三参考导线，其中所述多个第三参考导线沿一第二方向延伸，所述多个第三参考导线彼此间相互平行配置，所述第一方向与所述第二方向不相同。

6.根据权利要求5所述的电路板，其中所述第二金属层还形成多条第四参考导线，其中所述多个第四参考导线沿所述第二方向延伸，所述多个第四参考导线彼此间相互平行配置，并与所述多个第三参考导线相互平行。

7.根据权利要求5所述的电路板，其中所述第一方向的斜率在所述第二方向的斜率互为加法反元素。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中所述多个第一参考导线以及所述多个第二参考导线接收参考接地电压。

9.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一信号传输导线与所述多个第一参考导线中的多个以及所述多个第二参考导线中的多个部分重迭。

10.一种电路布局方法，包括：

11.根据权利要求10所述的电路布局方法，其中所述第二金属层设置在所述第一金属层以及所述第三金属层间。

12.根据权利要求10所述的电路布局方法，还包括：

13.根据权利要求12所述的电路布局方法，还包括：

14.根据权利要求13所述的电路布局方法，还包括：

15.根据权利要求14所述的电路布局方法，还包括：

16.根据权利要求14所述的电路布局方法，其中所述第一方向的斜率在所述第二方向的斜率互为加法反元素。

17.根据权利要求10所述的电路布局方法，还包括：

18.根据权利要求10所述的电路布局方法，还包括：

技术总结
本发明提供一种电路板及其布局方法。电路板包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层。第一金属层形成多条第一参考导线。第二金属层形成至少一信号传输导线。第三金属层形成多条第二参考导线。其中，第一金属层、第二金属层以及第三金属层相互重迭配置，各第一参考导线与各第二参考导线不完全重迭。

技术研发人员：张哲荣,何家驹,朱桓毅
受保护的技术使用者：宏达国际电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23