散热装置和电子设备的制作方法

本申请涉及散热，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术：

1、随着服务器等电子设备的不断发展，电子设备内部的电子器件的功率不断增加，电子器件的封装集成度不断提高，导致电子器件的热流密度不断增大，现有的散热装置无法满足电子器件的散热需求，导致电子器件无法的正常工作，影响了电子设备的使用可靠性。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，用于提高对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高电子设备的使用可靠性。

2、第一方面，本申请提供一种散热装置，用于对电子器件进行散热。散热装置包括主散热器、至少两个副散热器和冷却工质。

3、所述主散热器具有第一表面、第二表面和至少一个侧面，所述第一表面用于接触电子器件，所述第二表面与所述第一表面相背设置，至少一个所述侧面位于所述第一表面和所述第二表面之间，所述主散热器包括第一壳体和第一毛细结构，所述第一壳体内设有第一散热腔，所述第一毛细结构设于所述第一散热腔的腔壁面；

4、至少两个所述副散热器包括至少一个第一副散热器和至少一个第二副散热器，所述第一副散热器位于所述主散热器靠近所述第二表面的一侧，所述第二副散热器位于所述主散热器靠近所述侧面的一侧，每一所述副散热器均包括第二壳体和第二毛细结构，所述第二壳体与所述第一壳体连接，所述第二壳体内设有第二散热腔，所述第二散热腔与所述第一散热腔连通，所述第二毛细结构设于所述第二散热腔的腔壁面，且与所述第一毛细结构导接；

5、所述冷却工质位于所述第一散热腔和/或所述第二散热腔。

6、本申请所示散热装置对位于主散热器靠近第一表面的一侧的电子器件进行散热时，不仅可以利用主散热器对电子器件进行散热，还可以将电子器件的热量传输至主散热器靠近第二表面的一侧和主散热器靠近侧面的一侧，并利用至少两个副散热器进行散热，扩展了散热装置的散热面积，提升了散热装置的均温散热能力，进而提高了散热装置对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高了电子设备的使用可靠性。

7、一种可能的实施方式中，所述散热装置还包括至少一个散热翅片，所述散热翅片套设于至少一个所述副散热器，以增大散热装置的散热面积，有助于提高散热装置对电子器件的散热效率。

8、一种可能的实施方式中，所述散热装置还包括导热板，所述导热板位于所述主散热器靠近所述侧面的一侧；

9、所述第二副散热器至少有两个，包括至少一个第三副散热器和至少一个第四副散热器；

10、所述散热翅片至少有两个，包括至少一个第一散热翅片和至少一个第二散热翅片，所述第一散热翅片套设于所述第三副散热器，并抵接所述导热板，所述散热翅片套设于所述第四副散热器，并抵接所述导热板。通过增加导热板可以增大散热装置的散热面积，有助于提高散热装置对电子器件的散热效率，并且可以均衡不同副散热器之间的散热效果。

11、一种可能的实施方式中，每一所述第二副散热器均包括远离所述主散热器的自由端部，散热翅片可以套设在第二副散热器的自由端部，以方便安装。

12、一种可能的实施方式中，在沿导热板的厚度方向上，第三副散热器和第四副散热器分别位于导热板的两侧。

13、一种可能的实施方式中，所述第一壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体彼此固定连接；

14、所述第一副散热器安装于所述上壳体，所述第二副散热器夹持于所述上壳体和所述下壳体之间。

15、一种可能的实施方式中，所述上壳体设有连通孔，所述连通孔沿所述上壳体的厚度方向贯穿所述上壳体，且与所述第一散热腔连通；

16、所述第一副散热器中，所述第二壳体安装于所述上壳体，且覆盖所述连通孔，所述第二散热腔与所述连通孔连通。

17、一种可能的实施方式中，所述第一副散热器中，所述第二壳体包括朝向所述主散热器的安装端部，所述安装端部固定连接于所述上壳体，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述安装端部的直径逐渐增大，以增大安装端部与上壳体之间的焊接面积，提高安装端部与上壳体之间的连接稳定性。

18、一种可能的实施方式中，所述散热装置还包括第一固定环，所述第一固定环套设于所述第一副散热器的所述第二壳体，且与所述第一副散热器的所述第二壳体和所述上壳体固定连接。

19、一种可能的实施方式中，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述第一固定环的直径逐渐增大，以增大第一固定环与上壳体之间的焊接面积，提高第一固定环与上壳体之间的连接稳定性，进而提高第二壳体与上壳体之间的装配稳定性。

20、一种可能的实施方式中，所述散热装置还包括第二固定环，所述第二固定环套设于所述第二副散热器的所述第二壳体，且与所述第二副散热器的所述第二壳体、所述上壳体和所述下壳体固定连接，以提高第二壳体与第一壳体之间的装配稳定性。

21、一种可能的实施方式中，所述侧面至少有两个，至少两个所述侧面包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相背设置；

22、所述第二副散热器有至少两个，至少一个所述第二副散热器位于所述主散热器靠近所述第三表面的一侧，至少一个所述第二副散热器位于所述主散热器靠近所述第四表面的一侧。

23、本申请所示散热装置对位于主散热器靠近第一表面的一侧的电子器件进行散热时，不仅可以利用主散热器对电子器件进行散热，还可以将电子器件的热量传输至主散热器靠近第二表面的一侧、主散热器靠近第三表面的一侧和主散热器靠近第四表面的一侧，并利用至少三个副散热器进行散热，扩展了散热装置的散热面积，提升了散热装置的均温散热能力，进而提高了散热装置对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高了电子设备的使用可靠性。

24、一种可能的实施方式中，所述主散热器为均温板，和/或，所述副散热器为热管。

25、第二方面，本申请提供一种电子设备，包括电子器件和上述任一种的散热装置，所述电子器件位于所述主散热器靠近所述第一表面的一侧，且与所述主散热器接触。

26、本申请所示电子设备中，散热装置对位于主散热器靠近第一表面一侧的电子器件进行散热时，不仅可以利用主散热器对电子器件进行散热，还可以将电子器件的热量传输至主散热器靠近第二表面的一侧和主散热器靠近侧面的一侧，并利用至少两个副散热器进行散热，扩展了散热装置的散热面积，提升了散热装置的均温散热能力，进而提高了散热装置对电子器件的散热效率，保证电子器件能够正常工作，提高了电子设备的使用可靠性。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括主散热器、至少两个副散热器和冷却工质；

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括至少一个散热翅片，所述散热翅片套设于至少一个所述副散热器。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热板，所述导热板位于所述主散热器靠近所述侧面的一侧；

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体彼此固定连接；

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述上壳体设有连通孔，所述连通孔沿所述上壳体的厚度方向贯穿所述上壳体，且与所述第一散热腔连通；

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述第一副散热器中，所述第二壳体包括朝向所述主散热器的安装端部，所述安装端部固定连接于所述上壳体，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述安装端部的直径逐渐增大。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一固定环，所述第一固定环套设于所述第一副散热器的所述第二壳体，且与所述第一副散热器的所述第二壳体和所述上壳体固定连接。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二表面向所述第一表面的方向上，所述第一固定环的直径逐渐增大。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第二固定环，所述第二固定环套设于所述第二副散热器的所述第二壳体，且与所述第二副散热器的所述第二壳体、所述上壳体和所述下壳体固定连接。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述侧面至少有两个，至少两个所述侧面包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面相背设置；

11.根据权利要求1至10中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主散热器为均温板，和/或，所述副散热器为热管。

12.一种电子设备，其特征在于，包括电子器件和如权利要求1至11中任一项所述的散热装置，所述电子器件位于所述主散热器靠近所述第一表面的一侧，且与所述主散热器接触。

技术总结
本申请提供一种散热装置和电子设备，用于提高电子器件的散热效率，提高电子设备的使用可靠性。主散热器具有第一表面、第二表面和至少一个侧面，第一表面用于接触电子器件，第二表面与第一表面相背设置，至少一个侧面位于第一表面和第二表面之间。主散热器中，第一壳体内设有第一散热腔，第一毛细结构设于第一散热腔的腔壁面。至少一个副散热器位于主散热器靠近第二表面的一侧，至少一个副散热器位于主散热器靠近侧面的一侧。每一副散热器中，第二壳体与第一壳体连接，第二壳体内设有第二散热腔，第二散热腔与第一散热腔连通，第二毛细结构设于第二散热腔的腔壁面，且与第一毛细结构导接。冷却工质位于第一散热腔和/或第二散热腔。

技术研发人员：孙永富
受保护的技术使用者：超聚变数字技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13