一种解决非树脂塞孔油墨入孔的PCB板制作方法与流程

本发明涉及pcb板领域，具体的说，尤其涉及一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法。

背景技术：

1、在pcb的制作过程中，按照客户产品需求，有些导电过孔在使用前必须将此类孔采用树脂工艺填塞起来，防止smt工序时漏锡的问题。目前在pcb行业中，针对与树脂塞孔孔间距≤0.5mm的孔，都是采用先单独钻出来，然后进行孔属化后再进行塞孔，最后再钻出不需要塞孔的部分孔，制作过程存在流程长、效率低、成本高、报废率高等缺点；如果将树脂塞孔与非树脂塞孔同时钻出，再进行树脂塞孔的话，若树脂塞孔和非树脂塞孔之间孔间距≤0.5mm，就会出现油墨流入非树脂塞孔的情况，从而导致焊接失效的问题。

技术实现思路

1、为了解决现有非树脂塞孔和树脂塞孔的间距小，导致塞孔油墨流入非树脂塞孔，以及现有制作流程长、效率低的问题，本发明提供一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法。

2、一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩孔干膜、曝光显影、树脂塞孔、退膜、磨板和后工序；

3、所述钻孔，将需要进行树脂塞孔的孔和不需要进行树脂塞孔的孔都钻出，分别形成树脂塞孔和非树脂塞孔；

4、所述外层掩孔干膜，将与树脂塞孔间距≤0.5mm的非树脂塞孔选出来，然后采用干膜将选出的非树脂塞孔覆盖，所述干膜比覆盖的孔单边大6～8mil；

5、所述树脂塞孔，采用铝片进行树脂塞孔，对铝片进行开窗：若钻孔时采用的钻咀直径＜0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径大0.1～0.15mm；若钻孔时采用的钻咀直径≥0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径小0.1～0.15mm；若树脂塞孔包括有盲孔，所述盲孔对应的铝片开窗要比盲孔孔径大0.15-0.2mm。整体流程较短，能够避免油墨进入非树脂塞孔，一次性钻出所有孔，效率高。

6、可选的，所述钻孔，采用的钻咀直径比成品孔径要大0.02～0.05mm。确保成品孔孔径的精度。

7、可选的，所述钻孔，确定孔的尺寸后，先钻尺寸较小的孔，再钻尺寸较大的孔。有利于提高所有孔位置的精准度。

8、可选的，所述树脂塞孔，将铝片放置在pcb板上方，导气板和垫板依次放置在pcb板下方。

9、可选的，所述树脂塞孔，包括第一次树脂塞孔和第二次树脂塞孔，所述第一次树脂塞孔从pcb板的上表面开始塞孔，所述第二次树脂塞孔从pcb板的下表面开始塞孔，所述第一次树脂塞孔的速度大于第二次树脂塞孔的速度，所述第一次树脂塞孔和第二次树脂塞孔采用的刮刀压力相同。塞孔效果好。

10、可选的，所述塞孔前后，分别对pcb板进行烤板一和烤板二。确保塞孔的效果，便于后续进行磨板。

11、可选的，所述烤板一，采用烤板温度为100摄氏度，时间为30分钟；所述烤板二，依次采用70摄氏度、90摄氏度和110摄氏度分别烤板30分钟。确保塞孔的效果，便于后续进行磨板。

12、可选的，所述退膜，采用浓度为3～5％的氢氧化钠溶液进行退膜。退膜效果好。

13、可选的，所述磨板，采用磨刷的目数为600～800，磨板的速度为2.3～2.7m/min。磨板的效果好。

14、可选的，所述板电后，加厚pcb板的板面铜层厚度，然后再进行外层掩孔干膜。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，解决了因为非树脂塞孔和树脂塞孔之间的间距小，导致在塞孔时油墨流入非树脂塞孔的问题，钻孔将非树脂塞孔和树脂塞孔都钻出，通过外层掩孔干膜将非树脂塞孔保护起来，确保非树脂塞孔内无油墨，铝片开窗的尺寸根据钻咀直径相应开窗，确保树脂塞孔的塞孔效果；缩短了制作流程，节省了成本，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩孔干膜、曝光显影、树脂塞孔、退膜、磨板和后工序；

2.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述钻孔，采用的钻咀直径比成品孔径要大0.02～0.05mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述钻孔，确定孔的尺寸后，先钻尺寸较小的孔，再钻尺寸较大的孔。

4.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔，将铝片放置在pcb板上方，导气板和垫板依次放置在pcb板下方。

5.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔，包括第一次树脂塞孔和第二次树脂塞孔，所述第一次树脂塞孔从pcb板的上表面开始塞孔，所述第二次树脂塞孔从pcb板的下表面开始塞孔，所述第一次树脂塞孔的速度大于第二次树脂塞孔的速度，所述第一次树脂塞孔和第二次树脂塞孔采用的刮刀压力相同。

6.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述塞孔前后，分别对pcb板进行烤板一和烤板二。

7.根据权利要求6所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述烤板一，采用烤板温度为100摄氏度，时间为30分钟；所述烤板二，依次采用70摄氏度、90摄氏度和110摄氏度分别烤板30分钟。

8.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述退膜，采用浓度为3～5％的氢氧化钠溶液进行退膜。

9.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述磨板，采用磨刷的目数为600～800，磨板的速度为2.3～2.7m/min。

10.根据权利要求1所述的一种解决非树脂塞孔油墨入孔的pcb板制作方法，其特征在于：所述板电后，加厚pcb板的板面铜层厚度，然后再进行外层掩孔干膜。

技术总结
本发明公开了一种解决非树脂塞孔油墨入孔的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：前工序、钻孔、沉铜、板电、外层掩孔干膜、曝光显影、树脂塞孔、退膜、磨板和后工序；钻孔分别形成树脂塞孔和非树脂塞孔；外层掩孔干膜，将与树脂塞孔间距≤0.5mm的非树脂塞孔选出来，采用干膜将选出的非树脂塞孔覆盖；采用铝片进行树脂塞孔，若钻孔时采用的钻咀直径＜0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径大0.1～0.15mm；若钻孔时采用的钻咀直径≥0.4mm，铝片开窗尺寸要比钻咀直径小0.1～0.15mm；若树脂塞孔包括有盲孔，盲孔对应的铝片开窗要比盲孔孔径大0.15‑0.2mm。解决了因为非树脂塞孔和树脂塞孔之间的间距小，导致在塞孔时油墨流入非树脂塞孔的问题，缩短了制作流程，节省了成本，提高了生产效率。

技术研发人员：李会霞,陈涛,赵启祥,戴居海,张志洲
受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14