用于电路板的连接结构的制作方法

本公开涉及电路板，具体地，涉及一种用于电路板的连接结构。

背景技术：

1、在电路板设计中，经常使用元器件将需要短接的网络进行连接。

2、在对需要短接的网络进行连接时，需要根据网络短接后的电流大小选择合适的元器件，例如，如果要通过比较大的电流，便需要导通阻抗非常低的元器件。此外，在选择了电流大小合适后的元器件后还需要再通过烙铁手工焊接将元器件两端短路，对元器件的选择及焊接费时费力，不仅增加了电路板的连接结构的焊接周期，还会造成人工成本的增加。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种用于电路板的连接结构，该设备无需对元器件进行选择、焊接操作，对网络的连接更加省时省力。

2、为了实现上述目的，本公开提供一种用于电路板的连接结构，包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘，所述第一网络和所述第二网络均用于设置在电路板板体上，所述第一焊盘设置在所述第一网络上并与所述第一网络电连接，所述第二焊盘设置在所述第二网络上并与所述第二网络电连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向相对设置且所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙；

3、所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过锡膏层电连接，以将所述第一网络和所述第二网络短接，所述锡膏层包括第一部分，所述第一部分的两端分别覆盖至少部分所述第一焊盘的上表面和所述至少部分第二焊盘的上表面；

4、所述第一部分覆盖在所述第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与所述锡膏层所能通过的最大电流、以及所述第一部分覆盖在所述第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与所述锡膏层所能通过的最大电流均呈正相关，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述电路板板体。

5、可选地，所述锡膏层所能通过的最大电流与所述锡膏层自身的厚度呈正相关。

6、可选地，所述锡膏层还包括位于所述第一部分下方的第二部分，所述第二部分填充在所述间隙内。

7、可选地，所述用于电路板的连接结构还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖至少部分所述电路板板体的上表面，并覆盖部分所述第一焊盘和部分所述第二焊盘。

8、可选地，所述阻焊层覆盖于所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第一方向远离所述间隙的部分。

9、可选地，所述锡膏层还包括位于所述第一部分上方的第三部分，所述第三部分的两端分别覆盖所述第一焊盘上的至少部分阻焊层的上表面和所述第二焊盘上的至少部分阻焊层的上表面。

10、可选地，所述第三部分在所述第一焊盘上的投影的面积与所述第一焊盘上未覆盖有所述阻焊层的部分的面积的比值为1.1-1.2；

11、所述第三部分在所述第二焊盘上的投影的面积与所述第二焊盘上未覆盖有所述阻焊层的部分的面积的比值为1.1-1.2。

12、可选地，所述阻焊层的厚度为0.01mm～0.04mm。

13、可选地，所述第一部分覆盖在所述第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸等于或大于0.6mm；

14、所述第一部分覆盖在所述第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸等于或大于0.6mm。

15、可选地，所述第一焊盘的面积等于或大于0.6mm2，所述第二焊盘的面积等于或大于0.6mm2。

16、可选地，所述第一部分的厚度等于或大于0.1mm。

17、可选地，所述间隙在所述第一方向上的尺寸为0.1mm～0.2mm。

18、通过上述技术方案，当需要对第一网络和第二网络进行短接时，可以直接在与第一网络电连接的第一焊盘和与第二网络电连接的第二焊盘之间刷涂锡膏层，锡膏层的第一部分的两端分别覆盖至少部分第一焊盘的上表面和至少部分第二焊盘的上表面，这样，无需选择对应阻抗的元器件，即可快速实现对第一网络和第二网络的短接。

19、并且，为了保证上述锡膏层的通流能力能够满足第一网络和第二网络之间的短接要求，第一部分覆盖在第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流、以及第一部分覆盖在第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流之间的比值均是呈正相关的，也就是说，作业人员可以根据提前计算出的网络短接后的电流大小来计算出锡膏层在第二方向上的尺寸，这样，在作业人员刷涂锡膏层的过程中，将锡膏层在第二方向上的尺寸控制在等于或大于上述计算出来的尺寸即可，在整个短接过程中，无需筛选与第一网络、第二网络的导通电流相对应的导通阻抗的元器件，更无需对元器件的两端进行焊接操作，因此能够节约人工成本并缩短对上述电路板的连接结构的焊接周期，便于对第一网络和第二网络的快速短接。

20、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种用于电路板的连接结构，其特征在于，包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘，所述第一网络和所述第二网络均用于设置在电路板板体上，所述第一焊盘设置在所述第一网络上并与所述第一网络电连接，所述第二焊盘设置在所述第二网络上并与所述第二网络电连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向相对设置且所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙；

2.根据权利要求1所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述锡膏层所能通过的最大电流与所述锡膏层自身的厚度呈正相关。

3.根据权利要求1所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述锡膏层还包括位于所述第一部分下方的第二部分，所述第二部分填充在所述间隙内。

4.根据权利要求1所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述用于电路板的连接结构还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖至少部分所述电路板板体的上表面，并覆盖部分所述第一焊盘和部分所述第二焊盘。

5.根据权利要求4所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述阻焊层覆盖于所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第一方向远离所述间隙的部分。

6.根据权利要求4所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述锡膏层还包括位于所述第一部分上方的第三部分，所述第三部分的两端分别覆盖所述第一焊盘上的至少部分阻焊层的上表面和所述第二焊盘上的至少部分阻焊层的上表面。

7.根据权利要求6所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述第三部分在所述第一焊盘上的投影的面积与所述第一焊盘上未覆盖有所述阻焊层的部分的面积的比值为1.1-1.2；

8.根据权利要求4-7中任一项所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述阻焊层的厚度为0.01m～0.04mm。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述第一部分覆盖在所述第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸等于或大于0.6mm；

10.根据权利要求1-7中任一项所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述第一焊盘的面积等于或大于0.6mm2，所述第二焊盘的面积等于或大于0.6mm2。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述第一部分的厚度等于或大于0.1mm。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的用于电路板的连接结构，其特征在于，所述间隙在所述第一方向上的尺寸为0.1mm～0.2mm。

技术总结
本公开涉及一种用于电路板的连接结构，包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘，第一网络和第二网络均用于设置在电路板板体上，第一焊盘设置在第一网络上并与第一网络电连接，第二焊盘设置在第二网络上并与第二网络电连接，第一焊盘与第二焊盘沿第一方向相对设置且第一焊盘与第二焊盘之间具有间隙；第一焊盘和第二焊盘之间通过锡膏层电连接，锡膏层包括第一部分，第一部分的两端分别覆盖至少部分第一焊盘的上表面和至少部分第二焊盘的上表面；第一部分覆盖在第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流、以及第一部分覆盖在第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流均呈正相关。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13