高密度互连印制电路板盲孔填孔设备及填孔工艺的制作方法

本发明涉及电路板填孔，具体为高密度互连印制电路板盲孔填孔设备及填孔工艺。

背景技术：

1、电路板树脂塞孔工艺近年来在pcb行业里面的应用越来越广泛，在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜，采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，盲孔板的生产使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化电子产品的技术更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革，其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。

2、现有的电路板在填孔时是将树脂铺设在电路板上，然后通过压辊对树脂进行铺设和压入电路板孔中，然后在将电路板表面凹凸不平的树脂块进行打磨，由于树脂凝固较快，填充完成时电路板表面的树脂便凝结成较硬的块状，停留在电路板表面，使得电路板表面的平整度效果不理想，如果不及时清理的话电路板在打磨时由于树脂块过硬容易刮伤电路板表面，造成电路板损坏。

技术实现思路

1、针对上述背景技术的不足，本发明提供了高密度互连印制电路板盲孔填孔设备及填孔工艺的技术方案，具有对电路板表面的树脂块进行清理，保证电路板表面的平整度的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、本发明提供如下技术方案：高密度互连印制电路板盲孔填孔设备及填孔工艺，包括机体，所述机体内部能够放置电路板，所述机体的两侧表面安装有支架，所述支架的顶部旋转安装有螺旋杆，所述螺旋杆端部固定有齿轮ⅰ；压板，所述压板与机体的内壁滑动连接，所述压板的顶部固定安装有活塞杆，所述活塞杆的外壁套有固定的套环，所述套环表面固接有连接杆ⅰ，所述连接杆ⅰ一端固接有与齿轮ⅰ啮合的齿板；夹持辊，所述机体的内部两侧壁滑动安装有夹持辊，所述夹持辊的两端通过滑块滑动安装在机体的内壁两侧，所述夹持辊的数量为两组，且对称分布在机体的内部；固定架，所述固定架固定在机体的一侧，所述活塞杆顶部通过气缸与固定架固定；清理机构，所述机体内部设有清理机构，所述清理机构能够对电路板表面的树脂进行均匀铺设并且能够在填孔完成时对电路板表面凹凸不平的树脂进行清理保证电路板表面的平整度。

3、作为本发明的一种优选技术方案，所述清理机构包括：铲片，所述清理机构的表面滑动连接有铲片，所述铲片端部固接有插杆；清理辊，所述铲片的下方设有清理辊，所述清理辊与铲片的数量均为两个且对称设置，所述清理辊端部开设有插槽，所述插杆能够相对应的插入清理辊端部的插槽中；连接块，所述清理辊两端均固接有连接块，所述连接块的上方开设有长型槽，所述铲片的两端通过长型槽贯穿于连接块表面，所述连接块上方的长型槽内部固接有弹簧ⅲ，所述弹簧ⅲ顶部与铲片的端部固接；滑槽ⅲ，所述夹持辊的两端固接有连接板，所述连接板表面且与夹持辊相对的位置处开设有滑槽ⅲ；固定杆ⅱ，所述铲片顶部两侧均固接有固定杆ⅱ，所述固定杆ⅱ端部固接有圆块ⅰ，所述清理机构的顶部两侧均固接有连接杆ⅴ，所述连接杆ⅴ端部固接有圆块ⅱ。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述铲片端部固接有齿杆ⅰ，所述齿杆ⅰ表面啮合有齿轮ⅱ，另一个所述铲片的端部固接有齿杆ⅱ，所述齿杆ⅱ与齿杆ⅰ相对设置且与齿轮ⅱ啮合，所述清理机构的端部固接有连接杆ⅱ，所述连接杆ⅱ一端固接有固定杆ⅰ，所述固定杆ⅰ表面滑动连接有连接杆ⅲ，所述齿轮ⅱ表面与连接杆ⅲ端部旋转连接，所述齿轮ⅱ通过连接杆ⅲ端部在固定杆ⅰ表面滑动连接。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述螺旋杆表面开设有螺旋槽，所述圆块ⅱ端部位于螺旋杆表面的螺旋槽内。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述齿轮ⅰ表面固接有旋转轮，所述旋转轮的数量为两个，两个所述旋转轮之间套有传送带，所述压板的表面开设有滑槽ⅰ。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述机体的两侧内壁均开设有滑槽ⅱ，所述滑块与机体的两侧内壁之间连接有弹簧ⅱ，所述夹持辊的两端与滑块之间滑动连接，所述滑块表面开设有滑槽ⅳ，所述滑槽ⅳ内部滑动连接有滑块，所述滑块与夹持辊的端部固接，所述滑块下表面固接有弹簧ⅰ，所述弹簧ⅰ位于滑槽ⅳ的内部。

8、高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺，该填孔工艺采用于上述中任意一项的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，包括以下步骤：

9、s1：通过气缸将压板升起，使得压板与机体顶部分开，然后将电路板放置在机体的内部；。

10、s2：电路板的边长通过两个夹持辊进行夹持，电路板的边长部分与连接板表面接触，电路板的边长处位于滑槽ⅲ下方，如果电路板的边框较宽，则需要推动连接板与夹持辊向机体的两端外移动，使得电路板的另一个相对的边长夹持在另一个夹持辊表面，两个夹持辊通过机体内部两侧壁设置的弹簧ⅱ对电路板进行夹持固定，并且电路板的边宽通过两个清理辊夹持；

11、s3：在电路板表面铺设一层树脂用于电路板表面进行填孔；

12、s4：通过气缸对压板进行升降，使得压板在机体的内壁升降移动，使得电路板表面流动的树脂液体通过气压进行自动填孔；

13、s5：填孔完成，压板通过气缸向上移动，此时的连接杆ⅰ随活塞杆移动与齿轮ⅰ啮合带动螺旋杆旋转，螺旋杆旋转通过圆块ⅱ带动清理机构与清理辊在电路板表面横向移动，对电路板表面填孔完成的多余树脂进行清理。

14、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

15、通过设置的压板与清理辊，清理辊夹持在电路板表面，在移动的过程中够与电路板表面接触，能够对电路板表面的树脂进行均匀铺设，避免电路板表面的树脂铺设不到位出现漏填现象，然后压板在机体内壁的升降滑动通过气压将树脂填充在板孔内，对比传统的树脂填充能够避免板孔内出现空气，造成填充不充分影响电路板的后序加工和使用。

16、通过设置的铲片在清理机构的表面向下滑动至与电路板表面紧贴接触，能够对电路板表面刚完成填充且凹凸不平的树脂块进行铲除，然后通过清理辊与电路板表面紧贴能够对铲除的树脂块进行清理，并且电路板底部的铲片与清理辊能够对流出的多余的树脂进行清理保证电路板表面的平整度。

17、通过弹簧ⅲ产生的弹性扩张形变使得铲片与圆块ⅰ位于滑槽ⅲ的上方移动，使得铲片底部与电路板表面分离，避免电路板表面被铲片刮伤，便于清理辊对电路板表面的树脂进行均匀铺设，通过滑块与弹簧ⅰ的设置能够适应于不同厚度的电路板使用。

技术特征：

1.高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，包括：

2.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述清理机构（6）包括：

3.根据权利要求2所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述铲片（601）端部固接有齿杆ⅰ（602），所述齿杆ⅰ（602）表面啮合有齿轮ⅱ（606），另一个所述铲片（601）的端部固接有齿杆ⅱ（607），所述齿杆ⅱ（607）与齿杆ⅰ（602）相对设置且与齿轮ⅱ（606）啮合，所述清理机构（6）的端部固接有连接杆ⅱ（603），所述连接杆ⅱ（603）一端固接有固定杆ⅰ（604），所述固定杆ⅰ（604）表面滑动连接有连接杆ⅲ（605），所述齿轮ⅱ（606）表面与连接杆ⅲ（605）端部旋转连接，所述齿轮ⅱ（606）通过连接杆ⅲ（605）端部在固定杆ⅰ（604）表面滑动连接。

4.根据权利要求3所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述螺旋杆（301）表面开设有螺旋槽，所述圆块ⅱ（614）端部位于螺旋杆（301）表面的螺旋槽内。

5.根据权利要求4所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述齿轮ⅰ（304）表面固接有旋转轮（303），所述旋转轮（303）的数量为两个，两个所述旋转轮（303）之间套有传送带（302），所述压板（2）的表面开设有滑槽ⅰ（201）。

6.根据权利要求5所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述机体（1）的两侧内壁均开设有滑槽ⅱ，所述滑块（503）与机体（1）的两侧内壁之间连接有弹簧ⅱ，所述夹持辊（5）的两端与滑块（503）之间滑动连接，所述滑块（503）表面开设有滑槽ⅳ（506），所述滑槽ⅳ（506）内部滑动连接有滑块（505），所述滑块（505）与夹持辊（5）的端部固接，所述滑块（505）下表面固接有弹簧ⅰ（504），所述弹簧ⅰ（504）位于滑槽ⅳ（506）的内部。

7.根据权利要求6所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述滑槽ⅲ（502）一端为u形结构，所述滑槽ⅲ（502）的另一端上表面固接有凸块（507），与所述凸块（507）相对应的下方开设有斜槽，所述圆块ⅰ（612）位于滑槽ⅲ（502）内移动，所述清理辊（609）可变形。

8.根据权利要求7所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于：所述连接杆ⅴ（613）通过滑槽ⅰ（201）贯穿压板（2）的表面延伸至顶部外，所述滑槽ⅰ（201）的一端为u字形与连接杆ⅴ（613）表面形状相对应。

9.高密度互连印制电路板盲孔填孔工艺，该填孔工艺采用于权利要求1-8中任意一项所述的高密度互连印制电路板盲孔填孔设备，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及电路板填孔技术领域，且公开了高密度互连印制电路板盲孔填孔设备及填孔工艺，包括机体，机体内部能够放置电路板，机体的两侧表面安装有支架，支架的顶部旋转安装有螺旋杆，螺旋杆端部固定有齿轮Ⅰ；压板，压板与机体的内壁滑动连接，压板的顶部固定安装有活塞杆，活塞杆的外壁套有固定的套环，套环表面固接有连接杆Ⅰ，连接杆Ⅰ一端固接有与齿轮Ⅰ啮合的齿板；夹持辊，机体的内部两侧壁滑动安装有夹持辊，夹持辊的两端通过滑块滑动安装在机体的内壁两侧；清理机构，机体内部设有清理机构，清理机构能够对电路板表面的树脂进行均匀铺设并且能够在填孔完成时对电路板表面凹凸不平的树脂进行清理保证电路板表面的平整度。

技术研发人员：易超军,张亚会,蒲超
受保护的技术使用者：萍乡市联锦成科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12