印制线路板镭码加工方法与流程

本发明涉及印制线路板，特别是涉及一种印制线路板镭码加工方法。

背景技术：

1、随着汽车产品的智能化、信息化的飞速发展，对于汽车产品及零部件的性能安全也在大幅度提升，为满足产品在信息化集成过程中的辨识、追溯需求。需在每片pcb板上镭雕二维码，便于通过读码设备进行识别，其中，二维码转换成多位数字码通过编码规则定义以赋予产品信息，具体地，镭雕二维码的加工工艺是关于文字工序via(过孔)孔上印刷白油块的加工工艺，白油块厚度要求≤10-18um，采用阻焊塞孔后，并再原塞孔位置，印刷上白油块，然后采用激光镭射工艺在原白油块上镭射二维码，例如，申请号为cn202110539786.4的中国专利申请。

2、然而，因线路板的高密度和高集成性，在可进行镭射加工的空旷区域，难免被内外层连通的via孔所占据。受成本影响，均采用成本低廉的普通阻焊油墨进行塞孔。同时因阻焊溶剂在塞孔过程中的挥发问题，塞孔油墨产生收缩凹陷，导致白油块喷印或印刷在via孔位时凹陷不易平整，直接影响到通过激光加工后的白油块质量，影响辨识及追溯。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高镭射二维码的清晰度的印制线路板镭码加工方法。

2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种印制线路板镭码加工方法，所述方法包括：

4、对印制线路板进行塞孔操作，形成具有树脂塞孔图案的树脂塞孔层；

5、对所述树脂塞孔层进行凹陷定点操作，形成具有塞孔凹点的定点图案；

6、根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层；

7、对所述白油块层进行激光镭射操作，形成镭射二维码。

8、在其中一个实施例中，所述对印制线路板进行塞孔操作，形成具有树脂塞孔图案的树脂塞孔层，包括：采用树脂油墨印刷在所述印制线路板上，以形成填入所述印制线路板的通孔的树脂塞孔层。

9、在其中一个实施例中，所述采用树脂油墨印刷在所述印制线路板上，以形成填入所述印制线路板的通孔的树脂塞孔层，包括：采用所述树脂油墨对所述印制线路板的镭码区域印刷。

10、在其中一个实施例中，所述对所述树脂塞孔层进行凹陷定点操作，形成具有塞孔凹点的定点图案，包括：采用定点油墨涂覆在所述树脂塞孔层上，以形成具有塞孔凹点的所述定点图案。

11、在其中一个实施例中，所述采用定点油墨涂覆在所述树脂塞孔层上，以形成具有塞孔凹点的所述定点图案，包括：对所述树脂塞孔层进行所述定点油墨的喷涂，以在所述树脂塞孔层的凹陷处聚集定点油墨，并形成所述定点图案。

12、在其中一个实施例中，所述对所述树脂塞孔层进行所述定点油墨的喷涂，以在所述树脂塞孔层的凹陷处聚集定点油墨，并形成所述定点图案，包括：对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点喷墨操作，以使所述树脂塞孔层的表面凹陷内收容有所述定点油墨。

13、在其中一个实施例中，所述对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点喷墨操作，以使所述树脂塞孔层的表面凹陷内收容有所述定点油墨，包括：对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点半喷处理，以使所述表面凹陷内定点油墨的液位低于所述树脂塞孔层的表面。

14、在其中一个实施例中，所述根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层，包括：根据所述定点油墨对所述树脂塞孔层进行加喷白油处理，以加大对所述定点油墨对应的凹陷的喷白油量。

15、在其中一个实施例中，所述对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点喷墨操作，以使所述树脂塞孔层的表面凹陷内收容有所述定点油墨，包括：对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点平喷处理，以使所述表面凹陷内定点油墨的液位与所述树脂塞孔层的表面平齐。

16、在其中一个实施例中，所述根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层，包括：对所述树脂塞孔层进行匀喷白油处理，以形成厚度均匀的白油块层。

17、与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

18、在确定树脂塞孔层上的塞孔凹点的位置后，对塞孔凹点所对应的凹陷处进行特定的喷印白油操作，不仅在树脂塞孔层上形成白油块层时，还将塞孔凹点所对应的凹陷进行填平，使得白油块层的表面平整，便于在白油块层上镭雕出对应的镭射二维码，避免了白油块层上的凹陷对镭射二维码的影响，有效地提高了镭射二维码的清晰度。

技术特征：

1.一种印制线路板镭码加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述对印制线路板进行塞孔操作，形成具有树脂塞孔图案的树脂塞孔层，包括：

3.根据权利要求2所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述采用树脂油墨印刷在所述印制线路板上，以形成填入所述印制线路板的通孔的树脂塞孔层，包括：

4.根据权利要求1所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述对所述树脂塞孔层进行凹陷定点操作，形成具有塞孔凹点的定点图案，包括：

5.根据权利要求4所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述采用定点油墨涂覆在所述树脂塞孔层上，以形成具有塞孔凹点的所述定点图案，包括：

6.根据权利要求5所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述对所述树脂塞孔层进行所述定点油墨的喷涂，以在所述树脂塞孔层的凹陷处聚集定点油墨，并形成所述定点图案，包括：

7.根据权利要求6所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点喷墨操作，以使所述树脂塞孔层的表面凹陷内收容有所述定点油墨，包括：

8.根据权利要求7所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层，包括：

9.根据权利要求6所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述对所述树脂塞孔层的各表面凹陷进行单点喷墨操作，以使所述树脂塞孔层的表面凹陷内收容有所述定点油墨，包括：

10.根据权利要求9所述的印制线路板镭码加工方法，其特征在于，所述根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层，包括：

技术总结
本申请提供一种印制线路板镭码加工方法。所述方法包括对印制线路板进行塞孔操作，形成具有树脂塞孔图案的树脂塞孔层；对所述树脂塞孔层进行凹陷定点操作，形成具有塞孔凹点的定点图案；根据所述塞孔凹点对所述树脂塞孔层进行喷印白油操作，形成填平所述塞孔凹点的白油块层；对所述白油块层进行激光镭射操作，形成镭射二维码。在确定树脂塞孔层上的塞孔凹点的位置后，对塞孔凹点所对应的凹陷处进行特定的喷印白油操作，不仅在树脂塞孔层上形成白油块层时，还将塞孔凹点所对应的凹陷进行填平，使得白油块层的表面平整，便于在白油块层上镭雕出对应的镭射二维码，避免了白油块层上的凹陷对镭射二维码的影响，有效地提高了镭射二维码的清晰度。

技术研发人员：许文胜,刘海员,金辉堂,陈金名
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13