一种电路板塞孔方法与流程

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板塞孔方法。

背景技术：

1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)上通常设置有导通孔，导通孔的作用是导通连接各层图形线路，使pcb整体形成一个回路。

2、为了改善印刷电路板阻抗特性和提升外观方面的品质，满足客户的需求，在制造过程中，需要对印刷电路板上的导通孔进行树脂塞孔。电路板上一般有全塞孔和半塞孔两个类型的塞孔，全塞孔是导通孔完全填充满树脂形成的，半塞孔是导通孔不完全填充树脂形成的。

3、目前印刷电路板塞孔方法一般采用铝片塞孔。在塞孔的过程中，全塞孔和半塞孔是分开进行的，例如，先对第一铝片进行钻孔，使第一铝片的开孔与待全塞的导通孔一一对应，然后将树脂通过铝片挤压并完全填充待全塞的导通孔，烘烤固化树脂得到全塞孔；接着对第二铝片进行钻孔，使第二铝片的开孔与待半塞的导通孔一一对应，然后将树脂通过铝片挤压并不完全填充待半塞的导通孔，烘烤固化树脂得到半塞孔。因此，现有的刷电路板塞孔方法需要进行两次树脂塞孔，操作繁琐，效率低，成本高。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于：提供一种电路板塞孔方法，其操作简单，能够有效地提高电路板塞孔效率。

2、为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、提供一种电路板塞孔方法，包括以下步骤：

4、步骤s1、提供铝片，在所述铝片对应电路板待全塞的第一通孔位置开设第一导流孔，在所述铝片对应所述电路板待半塞的第二通孔位置开设第二导流孔，其中，所述第一导流孔的导流截面积大于所述第二导流孔的导流截面积；

5、步骤s2、所述铝片与所述电路板对位，对位后将所述铝片安设在所述电路板上；

6、步骤s3、将树脂倒在铝片上，并使用刮刀进行按压，将部分所述树脂通过所述第一导流孔压至所述第一通孔内，以形成全塞孔，将部分所述树脂通过所述第二导流孔压至所述第二通孔内，以形成半塞孔。

7、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，在所述步骤s3中，所述刮刀的速度为10mm/sec～80mm/sec；

8、和/或，所述刮刀的压力为50kgf～200kgf。

9、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，在所述步骤s3中，在形成全塞孔时，调整所述刮刀的速度和压力，使所述刮刀具有第一刮刀速度和第一刮刀压力，在形成半塞孔时，调整所述刮刀的速度和压力，使所述刮刀具有第二刮刀速度和第二刮刀压力；

10、所述第一刮刀速度大于所述第二刮刀速度，所述第一刮刀压力等于所述第二刮刀压力；

11、或，所述第一刮刀速度等于所述第二刮刀速度，所述第一刮刀压力大于所述第二刮刀压力；

12、或，所述第一刮刀速度大于所述第二刮刀速度，所述第一刮刀压力大于所述第二刮刀压力。

13、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，所述第一刮刀速度为40mm/sec～80mm/sec，第一刮刀压力为100kgf～200kgf；

14、所述第二刮刀速度为5mm/sec～50mm/sec，所述第二刮刀压力为5kgf～150kgf。

15、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，在所述步骤s3之后，还包括步骤s4、烘烤所述电路板，使所述树脂固化，然后打磨溢出所述第一通孔的固化后的所述树脂。

16、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，所述步骤s4具体包括以下步骤：

17、步骤s41、预烘烤所述电路板，使所述树脂半固化；

18、步骤s42、打磨溢出所述第一通孔半固化的所述树脂，使所述第一通孔的所述树脂与所述电路板表面平齐；

19、步骤s43、二次烘烤所述电路板，使所述树脂完全固化。

20、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，在打磨之前，对所述第二通孔进行遮挡。

21、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，所述预烘烤的温度为70℃～135℃，所述预烘烤的时间为15min～40min；

22、所述二次烘烤的温度为70℃～160℃，所述二次烘烤的时间为10min～40min。

23、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，在所述步骤s2中，还包括步骤s21、提供垫块，所述垫块上对一个所述第一通孔和所述第二通孔的位置开设有导气孔；

24、步骤s22、所述垫块与所述电路板对位，将所述垫块安设在所述电路板远离所述铝片的一侧面上。

25、作为电路板塞孔方法的一种优选方案，在所述步骤s3之前，清洗并烘烤所述电路板。

26、本发明的有益效果为：通过在一张铝片上分别设置第一导流孔和第二导流孔，在电路板进行树脂塞孔时，能够通过一张铝片进行树脂塞孔，用于在电路板上形成全塞孔和半塞孔，以防止电路板表面产生毛刺和刮伤，同时导流截面积较大的第一导流孔的树脂量较多，而导流截面积较小的第二导流孔的树脂量较少，使得第一通孔的树脂填充量较多，第一通孔能够完全填充树脂并形成全塞孔，而第二通孔的树脂填充量较少，第二通孔靠近第二导流孔的部分能够填充树脂，第二通孔远离第二导通孔的部分无树脂填充，以形成半塞孔。此方法能够通过一张铝片进行一次树脂塞孔，以在电路板上形成全塞孔和半塞孔，全塞孔和半塞孔无需分开进行树脂塞孔，从而简化了操作步骤，提高了树脂塞孔效率，同时能够减少铝片的数量，从而降低生产成本。

技术特征：

1.一种电路板塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，在所述步骤s3中，所述刮刀的速度为10mm/sec～80mm/sec；

3.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，在所述步骤s3中，在形成全塞孔时，调整所述刮刀的速度和压力，使所述刮刀具有第一刮刀速度和第一刮刀压力，在形成半塞孔时，调整所述刮刀的速度和压力，使所述刮刀具有第二刮刀速度和第二刮刀压力；

4.根据权利要求3所述的电路板塞孔方法，其特征在于，所述第一刮刀速度为40mm/sec～80mm/sec，第一刮刀压力为100kgf～200kgf；

5.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，在所述步骤s3之后，还包括步骤s4、烘烤所述电路板，使所述树脂固化，然后打磨溢出所述第一通孔的固化后的所述树脂。

6.根据权利要求5所述的电路板塞孔方法，其特征在于，所述步骤s4具体包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的电路板塞孔方法，其特征在于，在打磨之前，对所述第二通孔进行遮挡。

8.根据权利要求6所述的电路板塞孔方法，其特征在于，所述预烘烤的温度为70℃～135℃，所述预烘烤的时间为15min～40min；

9.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，在所述步骤s2中，还包括步骤s21、提供垫块，所述垫块上对一个所述第一通孔和所述第二通孔的位置开设有导气孔；

10.根据权利要求1所述的电路板塞孔方法，其特征在于，在所述步骤s3之前，清洗并烘烤所述电路板。

技术总结
本发明公开一种电路板塞孔方法，包括以下步骤：提供铝片，在铝片对应电路板第一通孔位置开设第一导流孔，在铝片对应电路板第二通孔位置开设第二导流孔，其中，第一导流孔的导流截面积大于第二导流孔的导流截面积；步骤S2、铝片与电路板对位，对位后将铝片安设在电路板上；步骤S3、将树脂倒在铝片上并使用刮刀按压，将部分树脂通过第一导流孔压至第一通孔内，部分树脂通过第二导流孔压至第二通孔内。本发明通过在一张铝片上分别设置第一导流孔和第二导流孔，在进行树脂塞孔时第一导流孔通过的树脂量较多，能形成全塞孔，第二导流孔通过的树脂量较少，能形成半塞孔，从而仅需进行一次树脂塞孔形成全塞孔和半塞孔，能够提高塞孔效率。

技术研发人员：吴克威,彭镜辉,宋国平
受保护的技术使用者：广州广合科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13