一种空腔PCB板的压合方法及其形成的空腔PCB板与流程

本发明涉及pcb压合领域，尤其涉及一种空腔pcb板的压合方法及其形成的空腔pcb板。

背景技术：

1、传统的印制电路板(printed circuit board,pcb)在其制程中必不可少的一个环节是压合。压合工艺指的是将铜箔、半固化片和已做好线路的芯板按一定顺序叠合，然后经由压机在高温高压条件下，通过半固化片熔融固化将其融为一体。

2、随着技术和消费者需求的增长和发展，作为所有电子设备的基础，pcb面临着发展和增长的巨大压力。为此消费者需求推动更薄、更快的设备发展方向，以及寻求行业在朝着更高，更好，更强功能发展道路上前进。近年来，空腔pcb板在这条道路上逐渐呈现在人们的视野中。空腔pcb板是将信号线芯板、半固化片开窗处理和金属化处理后的光芯板对位并依次层叠，形成内埋有空腔的多层线路板的压合结构。在设定信号线芯板的空腔区域，对压合后的pcb的一板面或者一个层次进行控深加工，形成具备一定尺寸和深度的空腔得到空腔pcb板。

3、现有技术中针对空腔pcb板的压合仍然采用现有的压合工艺，在现有的压合工艺中，空腔底部的器件区与半固化片相邻，在压合工艺中，半固化片容易溢出至空腔内部，使得空腔底部的器件区残留半固化片，器件区需要植入元器件并与元器件形成电气连接，器件区上的残胶会影响元器件与器件区的电气连接性能，造成pcb产品在信号传输过程中失效，产品质量难以保证。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本发明的目的在于提供一种空腔pcb板的压合方法及其形成的空腔pcb板；在压合过程中借助熔点比半固化片低的热塑性膜对空腔进行占位，避免半固化片融化之后溢流至空腔底部，避免了空腔在压合过程中溢胶、残胶现象，提升了pcb产品性能稳定性。

2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种空腔pcb板的压合方法，包括：

3、将pcb板堆叠放置，并在相邻pcb板中放置半固化片；其中堆叠之后最外侧的pcb板中设置有空腔；

4、在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；

5、对堆叠的pcb板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个pcb板进行粘结；

6、去除热塑性膜，得到压合后的空腔pcb板。

7、进一步的，所述热塑性膜融化后的体积大于所述空腔的容积。

8、进一步的，所述在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，具体包括：当所述空腔的容积大于等于预设值时，在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜；

9、当所述空腔的容积小于预设值时，在空腔远离半固化片的一侧依次铺设离型膜和热塑性膜，所述热塑性膜位于离型膜远离空腔的一侧。

10、进一步的，所述热塑性膜融化填充在所述空腔内部，所述离型膜将融化的热塑性膜和pcb板隔离。

11、进一步的，所述离型膜的面积大于所述空腔底部和空腔侧壁的面积之和。

12、进一步的，所述离型膜包括离型光滑面和离型粗糙面，其中，离型光滑面朝向所述空腔一侧设置。

13、进一步的，所述空腔远离热塑性膜的底部设置有器件区，所述半固化片位于所述器件区的外侧。

14、进一步的，将n个pcb板堆叠放置，并在相邻pcb板中放置半固化片；其中，堆叠之后最外侧的m个pcb板中设置有空腔，m为大于0小于n的整数。

15、进一步的，放置在最外侧的m个pcb板之间的半固化片中设置有容纳空腔的缺口，且半固化片中缺口的横截面积大于所述空腔的横截面积。

16、一种空腔pcb板，基于如上所述的一种空腔pcb板的压合方法制备而成。

17、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请在压合时先将多个pcb板堆叠放置，并在相邻pcb板中放置半固化片；其中，最外层的pcb板中设置有空腔，同时在空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的pcb板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个pcb板进行粘结进行粘合；最后去除热塑性膜，得到压合后的空腔pcb板；

18、本申请利用热塑性膜的熔点低于半固化片熔点的特点，在高温压合过程中，热塑性膜先融化对空腔形成占位，半固化片再融化对相邻的pcb板进行粘合，这样可以避免融化的半固化片填充在空腔中，避免空腔底部的器件区溢胶残胶等现象，提升了pcb产品性能稳定性。

技术特征：

1.一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，所述热塑性膜融化后的体积大于所述空腔的容积。

3.根据权利要求1所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，所述在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，具体包括：当所述空腔的容积大于等于预设值时，在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜；

4.根据权利要求3所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，所述热塑性膜融化填充在所述空腔内部，所述离型膜将融化的热塑性膜和pcb板隔离。

5.根据权利要求3所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，所述离型膜的面积大于所述空腔底部和空腔侧壁的面积之和。

6.根据权利要求3所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，所述离型膜包括离型光滑面和离型粗糙面，其中，离型光滑面朝向所述空腔一侧设置。

7.根据权利要求1所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，所述空腔远离热塑性膜的底部设置有器件区，所述半固化片位于所述器件区的外侧。

8.根据权利要求1所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，将n个pcb板堆叠放置，并在相邻pcb板中放置半固化片；其中，堆叠之后最外侧的m个pcb板中设置有空腔，m为大于0小于n的整数。

9.根据权利要求8所述的一种空腔pcb板的压合方法，其特征在于，放置在最外侧的m个pcb板之间的半固化片中设置有容纳空腔的缺口，且半固化片中缺口的横截面积大于所述空腔的横截面积。

10.一种空腔pcb板，其特征在于，基于权利要求1-9任意一项所述的一种空腔pcb板的压合方法制备而成。

技术总结
本发明公开了一种空腔PCB板的压合方法，包括：将PCB板堆叠放置，并在相邻PCB板中放置半固化片；在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的PCB板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个PCB板进行粘结；去除热塑性膜，得到压合后的空腔PCB板。本发明在压合过程中借助熔点比半固化片低的热塑性膜对空腔进行占位，避免半固化片融化之后溢流至空腔底部，避免了空腔在压合过程中溢胶、残胶现象，提升了PCB产品性能稳定性。

技术研发人员：徐华胜,李晓维,周卫卫,李春斌
受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15