芯片封装模块及电子设备的制作方法

本申请涉及封装，尤其涉及一种芯片封装模块及电子设备。

背景技术：

1、随着电子行业飞速发展，电子元器件功能增加，但元件封装却越来越小型化，且元件脚位增加，尤其是球栅阵列封装(ball grid array package，bga)的芯片，引脚的集成度较高，芯片的引脚焊接至电路板上后，电路板上用于脚位走线的空间较少，导致布线难度增大，产品制备良率较低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种布线空间较多的芯片封装模块及电子设备。

2、第一方面，本申请提供一种芯片封装模块。芯片封装模块包括芯片和电路板。芯片安装于电路板，且电路板电连接芯片。电路板包括焊盘和基板。芯片包括引脚。焊盘连接于引脚和基板之间。焊盘包括相背设置的顶面和底面。顶面连接于芯片的引脚，底面连接于基板。沿芯片封装模块的厚度方向上，顶面在基板上的投影面积大于底面在基板上的投影面积。

3、在一种可能实现的方式中，焊盘还包括周侧面。周侧面连接于顶面和底面之间，周侧面与基板呈夹角设置。

4、在一种可能实现的方式中，周侧面朝向远离焊盘的轴线方向凸出。

5、在一种可能实现的方式中，电路板的基板朝向芯片的方向为第一方向，沿第一方向，焊盘的截面积逐渐增大。

6、在一种可能实现的方式中，焊盘设有容纳槽，容纳槽由顶面的中部朝向电路板方向凹陷，芯片的引脚至少部分位于容纳槽内。

7、在一种可能实现的方式中，焊盘呈碗状或倒圆台状或倒棱台状。

8、在一种可能实现的方式中，芯片还包括封装结构和电子元件，电子元件设于封装结构内，引脚包括第一部分和与第一部分连接的第二部分，第一部分嵌设于封装结构，且电连接电子元件，第二部分相对封装结构露出。第二部分位于封装结构和电路板之间，第二部分连接于焊盘，电子元件经引脚的第一部分和第二部分电连接电路板。

9、在一种可能实现的方式中，引脚为焊球引脚。

10、在一种可能实现的方式中，芯片封装模块为bga模块。

11、第二方面，本申请提供一种电子设备。电子设备包括壳体和芯片封装模块。芯片封装模块安装于壳体。

12、可以理解的是，焊盘顶面在基板上的投影面积大于焊盘底面在基板上的投影面积，即焊盘形成“上宽下窄”的焊盘形状。当引脚大小不变，保证焊盘与引脚足够的连接面积，同时可以减少基板和焊盘的连接面积，进而使得电路板上可以留有更多的空间用于布线。

技术特征：

1.一种芯片封装模块，其特征在于，包括芯片和电路板，所述芯片安装于所述电路板，且所述电路板电连接所述芯片，所述电路板包括焊盘和基板，所述芯片包括引脚，所述焊盘连接于所述引脚和所述基板之间；

2.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述焊盘还包括周侧面，所述周侧面连接于所述顶面和所述底面之间，所述周侧面与所述基板呈夹角设置。

3.根据权利要求2所述的芯片封装模块，其特征在于，所述周侧面朝向远离所述焊盘的轴线方向凸出。

4.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述电路板的基板朝向所述芯片的方向为第一方向，沿第一方向，所述焊盘的截面积逐渐增大。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片封装模块，其特征在于，所述焊盘设有容纳槽，所述容纳槽由所述顶面的中部朝向所述电路板方向凹陷，所述芯片的引脚至少部分位于所述容纳槽内。

6.根据权利要求5所述的芯片封装模块，其特征在于，所述焊盘呈碗状或倒圆台状或倒棱台状。

7.根据权利要求4所述的芯片封装模块，其特征在于，所述芯片还包括封装结构和电子元件，所述电子元件设于所述封装结构内，所述引脚包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述第一部分嵌设于所述封装结构，且电连接所述电子元件，所述第二部分相对所述封装结构露出；

8.根据权利要求6或7所述的芯片封装模块，其特征在于，所述引脚为焊球引脚。

9.根据权利要求6或7所述的芯片封装模块，其特征在于，所述芯片封装模块为bga模块。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至9中任一项所述的芯片封装模块，所述芯片封装模块安装于所述壳体。

技术总结
本申请提供一种芯片封装模块及电子设备。芯片封装模块包括芯片和电路板。芯片安装于电路板，且电路板电连接芯片。电路板包括焊盘和基板。芯片包括引脚。焊盘连接于引脚和基板之间。焊盘包括相背设置的顶面和底面。顶面连接于芯片的引脚，底面连接于基板。沿芯片封装模块的厚度方向上，顶面在基板上的投影面积大于底面在基板上的投影面积。这样，保证焊盘与引脚足够的连接面积，同时可以减少基板和焊盘的连接面积，进而电路板上可以留有更多的空间用于布线。

技术研发人员：赵琪,郭鑫鑫,双强,周燚,贺欣,王美超,叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14