加热器及其制造方法与流程

文档序号:35580157发布日期:2023-09-27 02:03阅读:72来源:国知局
加热器及其制造方法与流程

本申请涉及加热器,具体涉及一种加热器及其制造方法。


背景技术:

1、相关技术中,一种加热器的制造工艺:基板包括第一表面、第二表面,首先将加热膜覆设至基板的第二表面,然后将翅片焊接至基板的第一表面,加热膜覆设至基板时对基板的强度有一定要求,从而对基板的厚度有一定要求,导致基板的厚度相对较大,从而加热器的重量较重。


技术实现思路

1、鉴于相关技术存在的上述问题,本申请提供了一种重量较轻的加热器及其制造方法;

2、一方面,本申请提供一种加热器的制造方法,包括如下步骤:

3、提供基板,所述基板包括第一表面、第二表面和多个侧面,所述第一表面和所述第二表面分别位于所述基板厚度方向的两侧,多个所述侧面连接所述第一表面和所述第二表面;

4、提供金属基材和提供加热膜,将所述金属基材冲压形成翅片,先将所述翅片焊接至所述基板的所述第一表面,然后将所述加热膜覆设至所述基板的所述第二表面。

5、由以上技术方案可见,先将翅片焊接至基板的第一表面,然后将加热膜覆设至基板的第二表面,相较相关技术,由于翅片与基板先焊接连接,翅片与基板的连接使得整体结构强度增大,然后将加热膜覆设至基板,由此可以相对减小基板的厚度,也能满足整体结构强度的要求,从而减轻加热器的重量。

6、为了达到上述目的,本申请还采用以下技术方案:

7、一种加热器,包括壳体,所述加热器具有进液口和出液口以及流道,所述壳体具有内腔,所述流道位于所述壳体的内腔,所述流道连通所述进液口,所述流道连通所述出液口;

8、所述加热器包括加热结构,所述加热结构位于所述壳体内,所述加热结构包括基板、翅片和加热膜,所述基板包括第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面分别位于所述基板厚度方向的两侧,所述翅片与所述第一表面连接,所述翅片至少部分位于所述流道,所述加热膜与所述第二表面连接,所述加热膜相较于所述翅片更远离所述流道;

9、所述翅片具有通孔,沿所述翅片的厚度方向,所述通孔贯通所述翅片。

10、由以上技术方案可见,加热结构包括基板、翅片和加热膜,基板包括第一表面和第二表面,翅片与第一表面连接,加热膜与第二表面连接,翅片具有通孔,沿翅片的厚度方向,通孔贯通翅片,通孔的设置可以减小翅片的重量,从而减轻加热器的重量。



技术特征:

1.一种加热器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的加热器的制造方法,其特征在于,在所述翅片焊接至所述基板的所述第一表面前,将所述基板的表面进行去除氧化层、杂质预处理。

3.一种加热器,其特征在于,包括壳体,所述加热器具有进液口和出液口以及流道,所述壳体具有内腔,所述流道位于所述壳体的内腔,所述流道连通所述进液口,所述流道连通所述出液口;

4.如权利要求3所述的加热器,其特征在于,所述翅片包括主体部,所述主体部与所述基板连接,沿所述基板的厚度方向,所述主体部的截面呈“几”字形、n形或半圆形中的一种;

5.如权利要求4所述的加热器,其特征在于,所述翅片还包括连接部,所述连接部与所述基板的所述第一表面连接;

6.如权利要求5所述的加热器,其特征在于,所述主体部包括第一部、第二部和第三部;

7.如权利要求6所述的加热器,其特征在于,所述通孔位于所述第二部,沿所述第二部的厚度方向,所述通孔贯通所述第二部。

8.如权利要求3所述的加热器,其特征在于,所述翅片包括第一翅片组、第二翅片组和第三翅片组,所述第二翅片组位于所述第一翅片组和所述第三翅片组之间,所述第一翅片组、所述第二翅片组和所述第三翅片组均与所述第一表面连接;

9.如权利要求3至8任意一项所述的加热器,其特征在于,所述加热膜包括绝缘层、导电层、电阻层和保护层,所述导电层和所述电阻层位于所述绝缘层与所述保护层之间,所述保护层相较于所述绝缘层远离所述基板的所述第二表面。

10.如权利要求9所述的加热器,其特征在于,所述绝缘层与所述基板的所述第二表面连接;


技术总结
本申请公开了一种加热器的制造方法,包括如下步骤:提供基板,基板包括第一表面和第二表面,第一表面和第二表面分别位于基板厚度方向的两侧。提供金属基材和提供加热膜,将金属基材冲压形成翅片,先将翅片焊接至基板的第一表面,然后将加热膜覆设至基板的第二表面。相较相关技术,由于翅片与基板先焊接连接,翅片与基板的连接使得整体结构强度增大,然后将加热膜覆设至基板时,由此可以相对减小基板的厚度,从而减轻加热器的重量。还公开了一种加热器,加热器包括加热结构,加热结构包括基板、翅片和加热膜,翅片具有通孔,沿翅片的厚度方向,通孔贯通翅片。通孔的设置可以减小翅片的重量,从而减轻加热器的重量。

技术研发人员:请求不公布姓名,石海民,邱子朝,姚辉
受保护的技术使用者:浙江三花智能控制股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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