一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法与流程

本发明涉及电路板加工，具体涉及一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法。

背景技术：

1、目前线路板行业中，一般的线路板企业在制作厚铜板双面开窗孔塞孔时，使用树脂塞孔流程，此流程参数复杂，流经工序多，且生产成本高，易产生树脂油墨残留等问题；使用阻焊塞孔流程易产生塞孔透光问题；

2、一般的线路板企业在生产厚铜板双面开窗孔塞孔时，使用树脂塞孔流程，此流程参数复杂，流经工序多，且生产成本高，易产生树脂研磨不干净等问题；而使用普通阻焊塞孔流程易产生透光问题。

技术实现思路

1、本发明所要解决的问题是：提供一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，先制作非双面开窗孔的塞孔和面油部分，再制作双面开窗孔塞孔，通过二次显影把塞孔高出铜面的油墨显影掉，再通过曝孔的方式把双面开窗孔的塞孔油墨曝光，从而一次性完成双面开窗孔和非开窗孔的塞孔制作，减少制作流程，同时可避免树脂塞孔油墨研磨不干净等问题。

2、本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，所述制作方法包括以下步骤：

3、s1、来料；

4、s2、前处理；

5、s3、一次塞孔：只塞孔非双面开窗的孔，双面开窗孔不做塞孔处理；

6、s4、印刷面油；

7、s5、预烤；

8、s6、曝光；

9、s7、显影；

10、s8、后固化；

11、s9、前处理；

12、s10、二次塞孔：采用铝片塞孔，只塞孔双面开窗的孔；

13、s11、预烤；

14、s12、二次显影；

15、s13、二次曝光；

16、s14、三次显影；

17、s15、后固化；

18、s16、出料。

19、优选的，所述s2中前处理采用超粗化生产，以增加油墨和铜面附着力。

20、优选的，所述s4中印刷面油时使用档点网生产，双面开窗的孔做档点。

21、优选的，所述s9中前处理时，不开磨刷，只开酸洗、水洗处理双面开窗孔铜面氧化问题。

22、优选的，所述s12中二次显影时，显影速度调整到6500-7500mm/min，把塞孔时残留在铜面上的油墨显影掉。

23、优选的，所述s13中二次曝光时，采用曝孔流程，曝光点单边比原孔径小0.1mm，防止偏位导致塞孔油墨不能曝光。

24、优选的，所述s14中三次显影时显影速度为4500-5500mm/min，把塞孔孔口油墨显影干净。

25、优选的，所述s15中后固化时采用加严参数，低温段3h，防止烤板冒油问题。

26、与现有技术相比，本发明的优点是：本发明先制作非双面开窗孔的塞孔和面油部分，再制作双面开窗孔塞孔，通过二次显影把塞孔高出铜面的油墨显影掉，再通过曝孔的方式把双面开窗孔的塞孔油墨曝光，从而一次性完成双面开窗孔和非开窗孔的塞孔制作，减少制作流程，同时可避免树脂塞孔油墨研磨不干净等问题。

技术特征：

1.一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s2中前处理采用超粗化生产，以增加油墨和铜面附着力。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s4中印刷面油时使用档点网生产，双面开窗的孔做档点。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s9中前处理时，不开磨刷，只开酸洗、水洗处理双面开窗孔铜面氧化问题。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s12中二次显影时，显影速度调整到6500-7500mm/min，把塞孔时残留在铜面上的油墨显影掉。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s13中二次曝光时，采用曝孔流程，曝光点单边比原孔径小0.1mm，防止偏位导致塞孔油墨不能曝光。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s14中三次显影时显影速度为4500-5500mm/min，把塞孔孔口油墨显影干净。

8.根据权利要求1所述的一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，其特征在于，所述s15中后固化时采用加严参数，低温段3h，防止烤板冒油问题。

技术总结
本发明公开了一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，所述制作方法包括以下步骤：S1、来料；S2、前处理；S3、一次塞孔；S4、印刷面油；S5、预烤；S6、曝光；S7、显影；S8、后固化；S9、前处理；S10、二次塞孔；S11、预烤；S12、二次显影；S13、二次曝光；S14、三次显影；S15、后固化；S16、出料。本发明先制作非双面开窗孔的塞孔和面油部分，再制作双面开窗孔塞孔，通过二次显影把塞孔高出铜面的油墨显影掉，再通过曝孔的方式把双面开窗孔的塞孔油墨曝光，从而一次性完成双面开窗孔和非开窗孔的塞孔制作，减少制作流程，同时可避免树脂塞孔油墨研磨不干净等问题。

技术研发人员：渠雪飞,肖金辉,郭权,夏云平,段绍华
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14