包络检波电路及芯片的制作方法

文档序号:35524275发布日期:2023-09-21 02:37阅读:237来源:国知局
包络检波电路及芯片的制作方法

本发明涉及芯片领域,具体地涉及一种包络检波电路及芯片。


背景技术:

1、检波电路一般是解调电路的最后部分。检波的作用是从已调制的高频信号中还原出原信号,如果还原的信号与高频调制信号的包络变化规律一致,则称这种技术为包络检波。包络检波技术广泛应用于以数字隔离器为代表的信号传输芯片中,解调电路将接收的尖峰信号恢复为标准脉冲信号后,要经过包络检波还原出原低频信号。当下,不断提升的市场需求对包络检波技术的可靠性提出了新的要求。

2、传统的包络检波技术如图1所示,当输入电压大于输出电压时,二极管导通,电容充电,输出电压上升;当输入电压小于输出电压时,二极管关断,电容通过电阻放电。通常将电阻阻值设置较大,以满足充电较快而放电较慢的要求,从而实现包络检波。为了得到标准的高电平,传统包络检波方案一般会将电容和电阻设置较大以放缓放电速度,但这会使得输入信号发生状态翻转时,检波电路还原出低电平的速度也显著降低,产生较大的传输延时。如果要获得低延时特性,则需要减小电容和电阻,但这显然会面临输出信号不是标准高电平的问题,从而导致误码。当前包络检波技术存在传输延时较大、可靠性较低的问题。


技术实现思路

1、本发明实施例的目的是提供一种包络检波电路及芯片,其可解决或至少部分解决上述问题。

2、为了实现上述目的,本发明实施例的一方面提供一种包络检波电路,该包络检波电路包括:电容充电电流提供模块,用于接收调制信号并在所述调制信号的控制下为电容提供充电电流;电容放电电流提供模块,与所述电容充电电流提供模块连接,用于接收所述调制信号并在所述调制信号的控制下为所述电容提供放电电流;所述电容,所述电容连接在所述电容充电电流提供模块或所述电容放电电流提供模块的两端之间;以及比较模块,用于:比较所述电容充电电流提供模块与所述电容放电电流提供模块的连接处的连接电压与预设参考电压,其中,所述充电电流和所述放电电流满足使得在所述调制信号的第一个脉冲周期内所述连接电压达到小于所述预设参考电压;以及根据比较结果输出电平信号,以完成对所述调制信号的包络检波。

3、可选地,所述充电电流和所述放电电流还满足使得所述电容的放电速度大于所述电容的充电速度。

4、可选地,所述电容充电电流提供模块或所述电容放电电流提供模块包括:电流输出模块,用于输出电流;以及开关模块,用于接收所述调制信号并在所述调制信号的控制下导通或关闭。

5、可选地,所述电流输出模块为电流源。

6、可选地,所述开关模块为开关管。

7、可选地,该包络检波电路还包括:缓冲器,与所述比较模块的输出端连接。

8、此外,本发明实施例的另一方面提供一种芯片,该芯片包括:上述的包络检波电路。

9、通过上述技术方案,在调制信号的控制下电容充电电流提供模块为电容提供充电电流以进行充电或者电容放电电流提供模块为电容提供放电电流以进行放电,比较模块比较连接电压与预设参考电压并根据比较结果输出电平信号以完成对所述调制信号的包络检波,如此,实现了包络检波;并且,充电电流和放电电流满足使得在调制信号的第一个脉冲周期内连接电压达到小于预设参考电压,如此,实现了传输低延时。



技术特征:

1.一种包络检波电路,其特征在于,该包络检波电路包括:

2.根据权利要求1所述的包络检波电路,其特征在于,所述充电电流和所述放电电流还满足使得所述电容的放电速度大于所述电容的充电速度。

3.根据权利要求1所述的包络检波电路,其特征在于,所述电容充电电流提供模块或所述电容放电电流提供模块包括:

4.根据权利要求3所述的包络检波电路,其特征在于,所述电流输出模块为电流源。

5.根据权利要求3所述的包络检波电路,其特征在于,所述开关模块为开关管。

6.根据权利要求1所述的包络检波电路,其特征在于,该包络检波电路还包括:

7.一种芯片,其特征在于,该芯片包括:


技术总结
本发明涉及芯片领域,公开了一种包络检波电路及芯片,该包络检波电路包括:电容充电电流提供模块,用于接收调制信号并在调制信号的控制下为电容提供充电电流;电容放电电流提供模块,与电容充电电流提供模块连接,用于接收调制信号并在调制信号的控制下为电容提供放电电流;电容,电容连接在电容充电电流提供模块或电容放电电流提供模块的两端之间;以及比较模块,用于比较连接电压与预设参考电压,其中,充电电流和放电电流满足使得在调制信号的第一个脉冲周期内连接电压达到小于预设参考电压;以及根据比较结果输出电平信号,以完成对调制信号的包络检波。藉此,实现了包络检波和传输低延时。

技术研发人员:赵东艳,邵亚利,刘芳,付振,张泉,徐鹏,解尧明,沈美根,李东镁,张东,王立城,鹿祥宾,朱松超
受保护的技术使用者:北京芯可鉴科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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