电路板组件及其加工方法、功率芯片组件以及电子设备与流程

本申请属于电子器件，具体涉及一种电路板组件及其加工方法、功率芯片组件以及电子设备。

背景技术：

1、电路板组件应用于电子设备的功率芯片组件中，由于电子设备在运行中会产生较多热量，容易对其性能产生影响，甚至导致死机。因此，电路板组件的散热设计具有较为重要的作用。

2、现有技术中，电路板组件中通常在电路板外侧设置风扇模组，通过风扇模组向电路板吹风进行风冷散热。

3、然而，设置风扇模组会增大电子设备的尺寸，不利于产品的小型化设计，风扇运行还会消耗较高功率并产生较大的噪音。此外，若电子设备的持续工作时间较长，例如服务器、交换机等需要24小时不间断工作，产生的热量较多时，风扇模组难以将热量及时散出，散热效果不佳，导致电子设备的电气性能不稳定。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板组件及其安装方法、功率芯片组件以及电子设备。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，所述电路板组件包括：电路板本体和功率芯片，所述功率芯片连接于所述电路板本体，并在所述电路板本体上沿第一方向延伸；

4、所述电路板本体内设有液冷通道，所述液冷通道与所述功率芯片相对应设置，并沿所述第一方向延伸，所述液冷通道用于传输冷却介质；

5、在所述功率芯片产生热量的情况下，热量沿所述电路板本体传递至所述液冷通道，所述液冷通道内的冷却介质流动，以带走所述功率芯片的热量。

6、可选地，所述液冷通道设有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口分别设置于所述液冷通道的两端；

7、所述进液口用于向所述液冷通道输入所述冷却介质，所述出液口用于从所述液冷通道输出所述冷却介质。

8、可选地，所述电路板组件内设有多个线路，所述线路嵌设于所述电路板本体；

9、所述液冷通道的侧壁与所述多个线路之间皆设有间隙。

10、可选地，所述电路板本体上沿第二方向还设有开孔，所述开孔包括相对设置的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔沿所述第二方向的轴线和所述第二开孔沿所述第二方向的轴线重合；

11、所述第一开孔靠近所述功率芯片设置，并与所述液冷通道靠近所述功率芯片的侧壁之间设有第一间距，所述第一开孔与一个所述线路连通，所述第二开孔与所述液冷通道远离所述功率芯片的侧壁之间设有第二间距，所述第二开孔与另一个所述线路连通；

12、其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

13、可选地，所述液冷通道沿第三方向的宽度大于或者等于所述功率芯片沿所述第三方向的宽度；

14、其中，所述第一方向和所述第二方向皆垂直于所述第三方向。

15、可选地，所述液冷通道沿所述第二方向的内径大于或者等于1mm。

16、可选地，所述液冷通道的数量为多个，多个所述液冷通道间隔分布于所述电路板本体内。

17、可选地，所述液冷通道靠近所述功率芯片的侧壁与所述功率芯片之间的间距为0.3-1mm中的任一数值。

18、可选地，所述液冷通道的截面形状为矩形、圆形或椭圆形中的其中一种。

19、第二方面，本申请实施例提出了一种电路板组件的加工方法，用于加工所述的电路板组件，所述方法包括：

20、制作设有液冷通道的电路板本体；

21、将功率芯片沿第一方向连接于所述电路板本体上；

22、其中，所述液冷通道与所述功率芯片相对应设置，并沿所述第一方向延伸，所述液冷通道用于传输冷却介质；

23、在所述功率芯片产生热量的情况下，热量沿所述电路板本体传递至所述液冷通道，所述液冷通道内的冷却介质流动，以带走所述功率芯片的热量。

24、可选地，所述制作设有液冷通道的电路板本体的步骤，包括：

25、将设有第一凹槽的电路板层压合形成上部电路板本体；

26、将设有第二凹槽的电路板层压合形成下部电路板本体，所述第二凹槽与所述第一凹槽相对设置；

27、将上部电路板本体压合于下部电路板本体形成所述电路板本体，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口抵接形成所述液冷通道。

28、可选地，所述将上部电路板本体压合于下部电路板本体形成所述电路板本体，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口抵接形成所述液冷通道的步骤之前，所述方法还包括：在所述第一凹槽或所述第二凹槽内铺设垫块；

29、所述将上部电路板本体压合于下部电路板本体形成所述电路板本体，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口抵接形成所述液冷通道的步骤之后，所述方法还包括：取出所述垫块。

30、可选地，所述制作设有液冷通道的电路板本体的步骤，包括：

31、将电路板层压合形成电路板本体；

32、在电路板本体的侧壁沿所述第一方向开设所述液冷通道。

33、第三方面，本申请实施例提出了一种电路板组件的安装方法，用于安装所述的电路板组件，所述方法包括：

34、将电路板本体安装于电子设备；

35、将液体管道焊接于所述电路板本体的液冷通道的焊盘。

36、第四方面，本申请实施例提出了一种功率芯片组件，所述功率芯片组件包括所述的电路板组件。

37、第五方面，本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括所述的功率芯片组件。

38、本申请实施例中，所述电路板组件包括：电路板本体和功率芯片，所述功率芯片连接于所述电路板本体，并在所述电路板本体上沿第一方向延伸；所述电路板本体内设有液冷通道，所述液冷通道与所述功率芯片相对应设置，并沿所述第一方向延伸，所述液冷通道用于传输冷却介质；在所述功率芯片产生热量的情况下，热量沿所述电路板本体传递至所述液冷通道，所述液冷通道内的冷却介质流动，以带走所述功率芯片的热量。这样，通过在电路板本体内部设置液冷通道，使得功率芯片产生的热量可以从电路板本体的外侧传递至内部的液冷通道，液冷通道内的冷却介质与功率芯片传递的热量进行热量交换，对功率芯片进行降温，然后冷却介质在液冷通道内流动将热量带走，进一步提高对功率芯片的散热降温效果。从而，无需在电路板组件外设置风扇模组进行风冷散热，避免了增大电子设备的尺寸，有利于产品的小型化设计。也避免了风扇运行会消耗较高功率，并产生较大的噪音。此外，由于冷却介质可以在液冷通道内不断流动，能够及时带走功率芯片产生的热量，具有更好的散热效果，使得电子设备具有较好的电气稳定性。

39、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板本体和功率芯片，所述功率芯片连接于所述电路板本体，并在所述电路板本体上沿第一方向延伸；

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述液冷通道设有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口分别设置于所述液冷通道的两端；

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件内设有多个线路，所述线路嵌设于所述电路板本体；

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板本体上沿第二方向还设有开孔，所述开孔包括相对设置的第一开孔和第二开孔，所述第一开孔沿所述第二方向的轴线和所述第二开孔沿所述第二方向的轴线重合；

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述液冷通道沿第三方向的宽度大于或者等于所述功率芯片沿所述第三方向的宽度；

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述液冷通道沿所述第二方向的内径大于或者等于1mm。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述液冷通道的数量为多个，多个所述液冷通道间隔分布于所述电路板本体内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述液冷通道靠近所述功率芯片的侧壁与所述功率芯片之间的间距为0.3-1mm中的任一数值。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述液冷通道的截面形状为矩形、圆形或椭圆形中的其中一种。

10.一种电路板组件的加工方法，用于加工权利要求1-9任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述方法包括：

11.根据权利要求10所述的电路板组件的加工方法，其特征在于，所述制作设有液冷通道的电路板本体的步骤，包括：

12.根据权利要求11所述的电路板组件的加工方法，其特征在于，所述将上部电路板本体压合于下部电路板本体形成所述电路板本体，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口抵接形成所述液冷通道的步骤之前，所述方法还包括：在所述第一凹槽或所述第二凹槽内铺设垫块；

13.根据权利要求10所述的电路板组件的加工方法，其特征在于，所述制作设有液冷通道的电路板本体的步骤，包括：

14.一种电路板组件的安装方法，用于安装权利要求1-9任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述方法包括：

15.一种功率芯片组件，其特征在于，所述功率芯片组件包括权利要求1-9任一项所述的电路板组件。

16.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求15所述的功率芯片组件。

技术总结
本申请实施例提供了一种电路板组件及其加工方法、功率芯片组件以及电子设备，电路板组件包括：电路板本体和功率芯片，功率芯片连接于电路板本体，并在电路板本体上沿第一方向延伸；电路板本体内设有液冷通道，液冷通道与功率芯片相对应设置，并沿第一方向延伸，液冷通道用于传输冷却介质；在功率芯片产生热量的情况下，热量沿电路板本体传递至液冷通道，液冷通道内的冷却介质流动，以带走功率芯片的热量。从而对功率芯片进行散热降温，且流动的冷却介质能及时带走热量，有更好的散热效果，使电子设备有较好的电气稳定性。无需采用风扇模组，避免了增大电子设备尺寸，有利于产品的小型化设计。也避免了风扇运行消耗功率并产生噪音。

技术研发人员：杨才坤
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14