电源面板、电源结构以及用于运送基板的设施的制作方法

本公开涉及电源面板、电源结构以及用于运送基板的设施。

背景技术：

1、半导体(或显示器)制造工艺可以是用于在基板(例如，晶片)上制造半导体装置的工艺，并且可以包括例如曝光、沉积、蚀刻、离子注入、清洁、封装等。作为用于制造半导体装置的工厂，制造设施(fab)可以包括多个楼层，并且在楼层中的每个上可以设置有用于执行半导体制造工艺的设施。

2、为了最大化半导体制造工艺的效率，已经引入了用于改善每个半导体制造工艺的方法以及用于在制造设施之间快速且有效地运送物品(例如，基板)的技术。代表性地，正在应用用于沿着安装在fab中的半导体制造空间的天花板上的路径运送物品的架空提升运送(oht)系统。通常，oht系统可以包括安装在天花板上的轨道以及安装在轨道上的天花板运送车辆。天花板运送车辆可以在沿着轨道行进的同时将包含在前开式晶片传送盒(foup)中的基板运送到用于每个生产工艺的制造设施。此外，当在半导体制造设施之间进行运送期间需要储存物品时，可以提供用于储存物品的储存系统。

3、另一方面，天花板运送车辆可以将电能用作电力源。为此，可以沿着轨道设置电缆，以向天花板运送车辆提供电能。电缆可以以非接触电力供应方法向天花板运送车辆传递电能，并且这种非接触电力供应系统可以被称为高效感应配电(hid)或非接触式电源(cps)。

4、由于用于在这种非接触电力供应系统中供应电力的电源面板简单地以未埋设于fab的子fab中的结构设置，因此空间利用效率可能降低，并且电缆的布置可能比较复杂。

5、现有技术文件1：第10-0919499号韩国专利登记

技术实现思路

1、本公开被设计以解决以上限制，并且其目的是提供空间利用效率提高并且电缆的维护方便的电源面板、电源结构以及用于运送基板的设施。

2、为了实现以上目的，根据本公开的电源面板包括：电源主体，供应电力；以及散热部，包括入口和出口，空气通过安装在电源主体中的散热风扇经由入口被吸入到电源主体中，并且空气通过散热风扇从电源主体经由出口向外排出，其中，入口和出口形成在电源主体的前部分中。

3、电源主体可以埋设在具有形成于制造设施(fab)的壁中的凹槽结构或孔结构的埋设空间中，使得电源主体的前部分设置在埋设空间的暴露表面上，且入口可以形成在电源主体的前部分的下部分中，并且出口可以形成在电源主体的前部分的上部分中。

4、本公开还可以包括多个线缆连接部，线缆连接部形成在电源主体上，并且被施加电力的电缆连接到线缆连接部，其中，多个线缆连接部可以分别独立地形成在电源主体的上表面部和下表面部上。

5、本公开还可以包括主锚状件，主锚状件将电源主体固定到埋设空间中的面对电源主体的底表面，其中，主锚状件可以包括：连接部，安装在电源主体的下表面上的侧部，并且在向下方向上延伸；以及固定部，从连接部朝向电源主体的下表面的中央延伸，以便在横向方向上不从电源主体突出，并且被面对电源主体的底表面支承并固定到面对电源主体的底表面。

6、本公开还可以包括上锚状件，上锚状件将电源主体的上部分固定到埋设空间中的面对电源主体的后壁表面，其中，上锚状件可以后置安装在电源主体的上表面上，可以在向上方向上延伸，并且可以被面对电源主体的后壁表面支承并固定到面对电源主体的后壁表面。

7、本公开还可以包括后锚状件，后锚状件将电源主体的后部分固定到埋设空间中的底表面的与电源主体的后部分相邻的部分，其中，后锚状件可以安装在电源主体的后表面的下部分上，可以在向下方向上延伸，并且可以被底表面的与电源主体的后部分相邻的部分支承并固定到底表面的与电源主体的后部分相邻的部分。

8、根据本公开的另一方面，电源结构包括：埋设空间，具有形成于制造设施(fab)中的凹槽结构或孔结构；电源主体，埋设在埋设空间中，使得电源主体的前部分设置在埋设空间的暴露表面上，并且供应电力；以及散热部，形成在电源主体的前部分中。

9、埋设空间可以形成在fab的壁中并暴露于fab的半导体制造空间。

10、在fab中，在fab的壁的外部可以形成有其中设置有空气管道的管道腔室，其中，埋设空间可以形成为暴露于fab中的管道腔室，或者暴露于fab中的半导体制造空间和管道腔室两者。

11、fab可以包括主fab和位于主fab下方的子fab，并且作为示例，埋设空间可以形成在主fab的壁中。作为另一示例，埋设空间可以形成在主fab的天花板中。作为另一实例，埋设空间可以形成在主fab与子fab之间的板中。

12、根据本公开的另一方面，用于运送基板的设施包括：架空提升运送(oht)车辆，在制造设施(fab)中沿着安装在天花板上的轨道移动；电缆，安装在轨道上；电源主体，埋设在具有形成于fab的壁中的凹槽结构或孔结构的埋设空间中，使得电源主体的前部分设置在埋设空间的暴露表面上，并且电缆连接到oht车辆并通过电缆向oht车辆供应电力；以及散热部，形成在电源主体的前部分中，从而在除了面向埋设空间的方向之外的方向上暴露。

13、埋设空间可以形成为面向fab中的半导体制造空间，并且电源主体的其中形成有散热部的前部分可以设置成面向半导体制造空间。

14、fab可以具有位于壁的外部的、其中设置有空气管道的管道腔室，并且埋设空间可以形成为暴露于fab中的管道腔室，或者暴露于fab中的半导体制造空间和管道腔室两者。

15、电源主体的其中形成有散热部的前部分可以设置成面向管道腔室，并且电缆可以从电源主体设置并经由管道腔室面向半导体制造空间。

技术特征：

1.一种电源面板，包括：

2.根据权利要求1所述的电源面板，其中，所述电源主体埋设在具有形成于制造设施的壁中的凹槽结构或孔结构的埋设空间中，使得所述前部分设置在所述埋设空间的暴露表面上，以及

3.根据权利要求1所述的电源面板，还包括多个线缆连接部，所述线缆连接部形成在所述电源主体上，并且被施加所述电力的电缆连接到所述线缆连接部，

4.根据权利要求2所述的电源面板，还包括主锚状件，所述主锚状件将所述电源主体固定到所述埋设空间中的面对所述电源主体的底表面，

5.根据权利要求4所述的电源面板，还包括上锚状件，所述上锚状件将所述电源主体的所述上部分固定到所述埋设空间中的面对所述电源主体的后壁表面，

6.根据权利要求4所述的电源面板，还包括后锚状件，所述后锚状件将所述电源主体的后部分固定到所述埋设空间中的所述底表面的与所述电源主体的所述后部分相邻的部分，

7.一种电源结构，包括：

8.根据权利要求7所述的电源结构，其中，所述散热部包括入口和出口，空气通过安装在所述电源主体中的散热风扇经由所述入口被吸入到所述电源主体中，并且空气通过所述散热风扇从所述电源主体经由所述出口向外排出，

9.根据权利要求7所述的电源结构，还包括多个线缆连接部，所述线缆连接部形成在所述电源主体上，并且被施加所述电力的电缆连接到所述线缆连接部，

10.根据权利要求7所述的电源结构，其中，所述埋设空间形成在所述制造设施的壁中并暴露于所述制造设施的半导体制造空间。

11.根据权利要求7所述的电源结构，其中，在所述制造设施中，在所述制造设施的壁的外部形成有其中设置有空气管道的管道腔室，

12.根据权利要求7所述的电源结构，其中，所述制造设施包括主制造设施和位于所述主制造设施下方的子制造设施，

13.根据权利要求7所述的电源结构，其中，所述制造设施包括主制造设施和位于所述主制造设施下方的子制造设施，

14.一种用于运送基板的设施，包括：

15.根据权利要求14所述的用于运送基板的设施，其中，所述散热部包括入口和出口，空气通过安装在所述电源主体中的散热风扇经由所述入口被吸入到所述电源主体中，并且空气通过所述散热风扇从所述电源主体经由所述出口向外排出，

16.根据权利要求14所述的用于运送基板的设施，还包括多个线缆连接部，所述线缆连接部形成在所述电源主体上，并且所述电缆连接到所述线缆连接部，

17.根据权利要求14所述的用于运送基板的设施，其中，所述埋设空间形成为面向所述制造设施中的半导体制造空间，并且所述电源主体的其中形成有所述散热部的所述前部分设置成面向所述半导体制造空间。

18.根据权利要求14所述的用于运送基板的设施，其中，所述制造设施具有位于所述壁的外部的、其中设置有空气管道的管道腔室，并且所述埋设空间形成为暴露于所述制造设施中的所述管道腔室，或者暴露于所述制造设施中的半导体制造空间和所述管道腔室两者，

19.根据权利要求14所述的用于运送基板的设施，其中，所述制造设施包括主制造设施和位于所述主制造设施下方的子制造设施，

20.根据权利要求14所述的用于运送基板的设施，其中，所述制造设施包括主制造设施和位于所述主制造设施下方的子制造设施，

技术总结
本公开提供一种电源面板、电源结构以及用于运送基板的设施。根据本公开的电源面板包括：电源主体，供应电力；以及散热部，包括入口和出口，空气通过安装在所述电源主体中的散热风扇经由所述入口被吸入到所述电源主体中，并且空气通过所述散热风扇从所述电源主体经由所述出口向外排出，其中，所述入口和所述出口形成在所述电源主体的前部分中。

技术研发人员：朴在峰,尹基燮,李政锡
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22