一种三维的漏斗形无源散热结构

：本发明涉及到电子或光子芯片散热、电路元件散热等领域，更具体地说，涉及一种三维的漏斗形无源散热结构。

背景技术

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背景技术：

1、在当前科学技术越来越发达的社会，电子设备的小型化、集成化使散热问题成为必须解决的问题之一，对电子设备进行有效散热有利于延长使用寿命、提升工作性能、减少设备故障。一般来说，散热手段分为有源散热和无源散热，大多无源散热比有源散热的散热效率低，但更可靠、噪声更小、结构简单且不需要额外的能量供给。以往的无源散热结构多是铜制或铝制的金属片，通过这些高热导率材料进行热流传导，并主要以自然对流散热为主。但这些传统的无源散热结构在引导热流方向这一点上没有考虑，并且单纯的金属片和空气进行对流换热的区域也十分有限，这是因为传统的无源散热没有考虑对结构进行设计。传统无源散热结构还有一个不可忽视的缺点是对材料的选取十分有限，没有把对结构的设计和对材料的选取结合起来，就导致了传统的无源散热器件的散热效果弱、材料节省度低等问题。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、针对上述问题和不足，本发明提供一种用于电子设备的三维的漏斗形无源散热结构，本发明主要用于解决现有的无源散热结构散热效果弱、材料节省度低的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种用于电子设备的三维无源散热结构，包括若干高热导材质的环状漏斗结构的散热单体，若干散热单体固定连接在底板一面，且散热单体处于同轴位置，散热单体之间填充散热介质。

4、进一步，散热介质为用于对流散热的气体或液体。

5、进一步，底板通过高热导胶黏合剂连接在待散热元件上，底板材质与散热单体材质相同。

6、进一步，若干散热单体包括与底板连接的连接端面和用于散热的倾斜面，所有散热单体的倾斜面的倾斜方向相同，倾斜面的厚度自连接端面向倾斜面顶面方向均匀递增，倾斜面的顶面的面积大于连接端面的面积。

7、进一步，散热单体的数量不少于2个。

8、进一步，散热单体的高度相同。

9、进一步，散热单体的倾角范围0°～90°

10、使用时，将待散热元件与散热结构的底板通过高热导胶黏合剂连接即可，本发明能够广泛用于cpu散热、电源散热、显卡散热和其他需要高效率和稳定散热的场合。

11、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

12、(1)材料简单，且节省材料：本发明的散热结构只需一种高热导率材料构成环状漏斗阵列结构即可。

13、(2)本发明的结构为无源散热，无需额外的动力维持散热系统。

14、(3)散热效果好：与传统的无源散热结构相比，可使待散热芯片的最终体平均温度降低很多。

技术特征：

1.一种用于电子设备的三维无源散热结构，其特征在于：包括若干高热导材质的环状漏斗结构的散热单体，若干散热单体固定连接在底板一面，且散热单体处于同轴位置，散热单体之间填充散热介质。

2.根据权利要求1所述的三维无源散热结构，其特征在于：所述散热介质为用于对流散热的气体或液体。

3.根据权利要求1所述的三维无源散热结构，其特征在于：所述底板通过高热导胶黏合剂连接在待散热元件上，底板材质与散热单体材质相同。

4.根据权利要求1所述的三维无源散热结构，其特征在于：所述若干散热单体包括与底板连接的连接端面和用于散热的倾斜面，所有散热单体的倾斜面的倾斜方向相同，倾斜面的厚度自连接端面向倾斜面顶面方向均匀递增，倾斜面的顶面的面积大于连接端面的面积。

5.根据权利要求1或4所述的三维无源散热结构，其特征在于：所述散热单体的数量不少于2个。

6.根据权利要求5所述的三维无源散热结构，其特征在于：所述散热单体的高度相同。

7.根据权利要求1或4所述的三维无源散热结构，其特征在于：所述散热单体的倾角范围0°～90°。

技术总结
本发明涉及到电子或光子芯片散热、电路元件散热等领域，传统的无源散热结构在引导热流方向这一点上没有考虑，并且单纯的金属片和空气进行对流换热的区域也十分有限，本发明公开了一种三维漏斗状的无源散热结构，若干高热导率的环状漏斗结构的散热单体固定在底板上，散热单体之间的区域填充散热介质。使用时，底板与待散热元件接触，散热单体的上端与空气接触。与同尺寸的传统铜片散热相比，本发明在待散热元件产热功率相同的条件下，在热平衡时使待散热元件获得更低的温度，并节省更多的材料。本发明用于CPU散热、电源散热、显卡散热和其他需要高效率和稳定散热的场合。

技术研发人员：孙非,陈韶婕,刘一超,王建刚,陈智辉,费宏明,杨毅彪
受保护的技术使用者：太原理工大学
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15