一种基于减成法的精细线路板制作方法与流程

本发明属于精细线路板，具体涉及一种基于减成法的精细线路板制作方法。

背景技术：

1、半加成工艺(semi-additive process，sap)和改良后的半加成工艺(modifiedsemi-additive process，m-sap)被广泛应用于线路板印刷行业，在hdi(是high densityinterconnector的英文简写，高密度互连制造式印刷电路板)技术的基础上，采用m-sap制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板，极大地提高元器件集成度减小pcb板的物理空间，采用m-sap或sap工艺可以将线宽/线距缩短到30/30μm。采用m-sap或sap工艺是目前制作精细线路的两种主流工艺，但是采用m-sap或sap工艺制作精细线路板投入设备金额较大，采用的材料价格昂贵，并且一些核心材料和加工设备被个别供应商垄断。

2、相较于m-sap和sap工艺，减成法工艺是工艺成熟、稳定和可靠的印刷电路制造工艺；并且相较于m-sap和sap工艺，使用的材料和投入设备金成本较低，并且生产工艺使用的材料和设备不会受到限制。但是减成法工艺用于30/30μm线宽线距精细线路板制作时，由于图形电镀板层间连接孔壁铜厚要求为12μm以上，为达到要求，现有减成法工艺镀铜后台阶一般为25μm以上，对于精细线路板制作必须采用的20μm或25μm厚度高解析干膜，其高解析干膜贴附后在孔台阶区域发生膜破、结合力不足。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供基于减成法的精细线路板制作方法。改善了pad和盲孔的设计、以及改善电镀配方，从而在满足其他要求下，台阶由降低至10μm以下，从而适合20μm厚度的高解析薄干膜使用，确保了30/30μm精细线路板的制作要素。

2、本发明提供一种基于减成法的精细线路板制作方法，其包括如下步骤：

3、s1：提供经过压合后的压合板；

4、s2：对所述压合板进行钻孔，在所述压合板上钻出台阶型pad的盲孔；其中盲孔的孔径为r1，70μm≤r1≤80μm，纵横比(0.55-0.65):1；

5、s3：在步骤s2后，将所述压合板置于高铜低酸药水的电镀液进行电镀，使盲孔内填铜后电镀铜最薄处大于或等于12μm，所述盲孔的开口外周形成沿所述压合板板面凸起的台阶型pad；其中所述pad的半径为r2，r2-r1≤25μm；所述pad距离所述压合板板面高度为h，h≤10μm；

6、高铜低酸药水的配方为：硫酸铜浓度220g/l-260g/l，硫酸浓度为30g/l-50g/l，氯离子浓度为50ppm-70ppm,平整剂10ml/l-20ml/l，光泽剂0.5ml/l-1.5ml/l，稳定剂7ml/l-17ml/l。

7、优选地，在步骤s2中，以激光钻孔钻取盲孔，盲孔孔径为75μ，纵横比0.61:1。

8、优选地，在步骤s3中，使盲孔内填铜后电镀铜最薄处大于或等于13.2μm；所述pad距离所述压合板板面高度小于或等于9μm。

9、优选地，使用1.2asd电镀40min，使用1.2asd电镀40min。

10、优选地，在步骤3后还包括如下步骤：

11、s4：对压合板贴附高解析干膜，所述高解析干膜的厚度为20μm或25μm，并对贴附有高解析干膜的压合板进行处理形成30/30μm线宽线距的精细线路板。

12、优选地，在步骤s1中，使用12μm厚的铜和25μm厚的基材经过压合后形成所述压合板。

13、优选地，所述压合板的层间连接通过盲孔连接。

14、优选地，高铜低酸药水的配方为：硫酸铜浓度240g/l，硫酸浓度为40gl，氯离子浓度为60ppm,平整剂15/l，光泽剂1ml/l，稳定剂12ml/l。

技术特征：

1.一种基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，在步骤s2中，以激光钻孔钻取盲孔，盲孔孔径为75μ，纵横比0.61:1。

3.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，在步骤s3中，使盲孔内填铜后电镀铜最薄处大于或等于13.2μm；所述pad距离所述压合板板面高度小于或等于9μm。

4.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，使用1.2asd电镀40min，使用1.2asd电镀40min。

5.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，在步骤3后还包括如下步骤：

6.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，在步骤s1中，使用12μm厚的铜和25μm厚的基材经过压合后形成所述压合板。

7.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，所述压合板的层间连接通过盲孔连接。

8.如权利要求1所述基于减成法的精细线路板制作方法，其特征在于，其特征在于，高铜低酸药水的配方为：硫酸铜浓度240g/l，硫酸浓度为40gl，氯离子浓度为60ppm,平整剂15/l，光泽剂1ml/l，稳定剂12ml/l。

技术总结
本发明属于精细线路板技术领域，具体涉及一种基于减成法的精细线路板制作方法。本发明对压合板进行钻孔，在压合板上钻出台阶型PAD的盲孔；其中盲孔的孔径为R1，70μm≤R1≤80μm，纵横比(0.55‑0.65):1。将压合板置于高铜低酸药水的电镀液进行电镀，使盲孔内填铜后电镀铜最薄处大于或等于12μm，盲孔的开口外周形成沿压合板板面凸起的台阶型PAD；其中PAD的半径为R2，R2‑R1≤25μm；PAD距离压合板板面高度为h，h≤10μm；高铜低酸药水的配方为：硫酸铜浓度220g/L‑260g/L，硫酸浓度为30g/L‑50g/L。改善了Pad和盲孔的设计、以及改善电镀配方，从而在满足其他要求下，台阶由降低至10μm以下，从而适合20μm厚度的高解析薄干膜使用，确保了30/30μm精细线路板的制作要素。

技术研发人员：高军成,曾萌
受保护的技术使用者：安捷利（番禺）电子实业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14