一种发光屏体及其制备方法与流程

本发明实施例涉及发光屏体，尤其涉及一种发光屏体及其制备方法。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)是一种通过注入的载流子复合发光的光电器件，具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点，在照明以及显示领域备受关注。

2、由于oled材料容易被氧化，因此需要对oled进行封装。现有的封装多为有机层和无机层交替层叠的薄膜封装方式，因其具有可卷曲、宽视角和便于携带等特点被广泛使用，但是在使用的过程中薄膜封装层稳定性较差，易出现水氧入侵或层间剥离等，从而导致有机发光二极管的发光性能下降，甚至导致整个器件失效。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种发光屏体及其制备方法，以提高封装层的稳定性，保证对发光器件封装的可靠性。

2、根据本发明的一方面，提供了一种发光屏体，包括：

3、基板；

4、发光器件层，位于所述基板的发光区；所述发光器件层包括多个发光器件；

5、封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

6、吸收层，位于所述封装层内、所述封装层靠近所述发光器件层的一侧和所述封装层远离所述发光器件层的一侧中的至少一处；所述吸收层用于吸收所述封装层产生的有机物气体。

7、可选的，所述封装层包括：

8、第一无机层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

9、有机层，位于所述第一无机层远离所述基板的一侧；

10、第二无机层，位于所述有机层远离所述基板的一侧；

11、所述吸收层位于所述封装层内时，所述吸收层位于所述第一无机层与所述有机层之间、所述第二无机层与所述有机层之间、所述第一无机层内和所述第二无机层内中的至少一处。

12、可选的，所述吸收层包括第一吸收层和第二吸收层；所述第一吸收层位于所述第二无机层与所述有机层之间；所述第二吸收层位于所述第一无机层内，并由所述第一无机层包裹；

13、在垂直于基板的方向上，所述第一无机层的上下两个表面之间的距离与所述第二吸收层的上下两个表面之间的距离的差值，小于或等于所述第二无机层的上下两个表面之间的距离。

14、可选的，所述吸收层的材料包括金属材料；

15、和/或，所述吸收层的材料包括掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料。

16、可选的，所述吸收层的材料包括金属合金或金属单质；

17、其中，所述金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金；所述金属单质的材料包括氧化还原能力大于所述发光器件层中电极层材料的氧化还原能力的金属材料。

18、可选的，所述吸收层的总厚度小于或等于所述有机层厚度的二分之一，吸收层30的厚度为10nm～5μm。

19、可选的，所述吸收层的膨胀系数大于与其相邻的无机层的膨胀系数，小于所述有机层的膨胀系数。

20、可选的，所述吸收层位于所述有机层的一侧并与所述有机层接触时，所述吸收层还位于所述有机层的侧壁。

21、可选的，所述吸收层包裹所述有机层。

22、根据本发明的另一方面，提供了一种发光屏体的制备方法，用于制备本发明任一实施例所述的发光屏体，包括：

23、提供基板；

24、在所述基板的发光区形成发光器件层；所述发光器件层包括多个发光器件；

25、于所述发光器件层远离所述基板的一侧形成封装层；

26、于所述封装层内、所述封装层靠近所述发光器件层的一侧和所述封装层远离所述发光器件层的一侧中的至少一处形成吸收层；所述吸收层用于吸收所述封装层产生的有机物气体。

27、可选的，形成所述吸收层包括：

28、通过磁控溅射金属合金的方式形成所述吸收层；所述金属合金包括锆钴铈合金或钛锆钒合金；

29、或者，通过涂布掺杂有分子筛和/或活性炭的有机材料的方式形成所述吸收层；

30、或者，通过蒸镀或者溅射金属单质的方式形成所述吸收层；所述金属单质的氧化还原能力大于所述发光器件层中电极的氧化还原能力。

31、本发明实施例提供了一种发光屏体及其制备方法，其中发光屏体包括：基板；发光器件层，位于基板的发光区；发光器件层包括多个发光器件；封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；吸收层，位于封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处；吸收层用于吸收封装层产生的气体。本发明实施例提供的技术方案，通过在封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处设置吸收层，通过吸收层吸收有机层产生的气体，以降低产生的气体破坏封装层中无机层的风险，提高了封装层的稳定性，保证了对发光器件封装的可靠性。

32、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种发光屏体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光屏体，其特征在于，所述封装层包括：

3.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层包括第一吸收层和第二吸收层；所述第一吸收层位于所述第二无机层与所述有机层之间；所述第二吸收层位于所述第一无机层内，并由所述第一无机层包裹；

4.根据权利要求1所述的发光屏体，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的发光屏体，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层的总厚度小于或等于所述有机层厚度的二分之一，吸收层30的厚度为10nm～5μm。

7.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层的膨胀系数大于与其相邻的无机层的膨胀系数，小于所述有机层的膨胀系数。

8.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层位于所述有机层的一侧并与所述有机层接触时，所述吸收层还位于所述有机层的侧壁。

9.根据权利要求8所述的发光屏体，其特征在于，所述吸收层包裹所述有机层；位于所述有机层侧壁上的吸收层的厚度小于或等于位于所述有机层与无机层之间的吸收层的厚度。

10.一种发光屏体的制备方法，用于制备权利要求1～9任一所述的发光屏体，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种发光屏体及其制备方法，发光屏体包括：基板；发光器件层，位于基板的发光区；发光器件层包括多个发光器件；封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；吸收层，位于封装层内、封装层靠近发光器件层的一侧和封装层远离发光器件层的一侧中的至少一处；吸收层用于吸收封装层产生的气体。提高了封装层的稳定性，保证了对发光器件的封装的可靠性。

技术研发人员：康建喜,朱映光,张国辉,胡永岚
受保护的技术使用者：固安翌光科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14