一种柔性电路板和电子器件的制作方法

本申请涉及线路板，特别是涉及一种柔性电路板和电子器件。

背景技术：

1、电路板因数据处理量不断增加与实时性处理要求提高，电路板产生的温度也日益增高，故其散热需求也日趋重要。具体地，系统进行高频高速运算使得电路板处理器单位时间产生大量热量，如不及时排除热量将引起处理器自身温度的升高，尤其产生的热量无法及时散发而影响其使用性能，甚至造成宕机。现有电路板设计中经常通过加大铜面跟过孔数量来加大散热面积。但是，这种方式与电子产品体积越来越小，集成度越来越高是相悖的，且过孔数量过多容易降低线路板的强度，易产生断裂等。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种柔性电路板和电子器件，能够提高柔性电路板的散热效率。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，柔性电路板包括基板和导电线路层，基板包括散热芯层和包覆散热芯层的基层材料，导电线路层至少设置在基板的一侧。通过设置散热芯层，能够改善电路板的散热效果，提高散热效率。

3、在本申请的一实施方式中，基板包括层叠设置的第一基底层、散热芯层和第二基底层，第一基底层和第二基底层完全包裹散热芯层。该实施方式中，基底层可以作为电绝缘保护之用，将散热芯层整体包覆，能够进一步强化散热芯层的电绝缘性，防止散热芯层与电路板上其他电子元件之间产生短路，造成该电路板损坏。

4、在本申请的一实施方式中，基层材料包括柔性材料。

5、在本申请的一实施方式中，第一基底层和第二基底层包括聚酰亚胺。

6、在本申请的一实施方式中，第一基底层和第二基底层的厚度可以为12-25μm，散热芯层的厚度可以为12-25μm。

7、在本申请的一实施方式中，散热芯层包括金属材料。

8、在本申请的一实施方式中，散热芯层包括铜层。

9、在本申请的一实施方式中，导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层和第二导电线路层分别设置在基板的两侧。

10、在本申请的一实施方式中，柔性电路板还包括覆盖膜，覆盖膜包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一覆盖膜和第二覆盖膜分别覆盖第一导电线路层和第二导电线路层。

11、在本申请的一实施方式中，柔性电路板还包括粘结层，粘结层包括第一粘结层和第二粘结层，第一粘结层用于粘接基板和第一导电线路层，第二粘结层用于粘接基板和第二导电线路层。

12、在本申请的一实施方式中，柔性电路板还包括导热材料，导热材料包括碳化硅、氮化硼、氧化铝、氮化铝中的一种或多种混合。

13、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子器件，电子器件包括上述任一实施例的柔性电路板。

14、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请在电路板的基板内设置散热芯层，能够提高基板的散热效率，使得电路板能够适用于更多更精密电子器件中。

技术特征：

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，柔性电路板还包括：

8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，柔性电路板还包括：

9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，基层材料还包括：

10.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的柔性电路板。

技术总结
本申请公开了一种柔性电路板和电子器件，柔性电路板包括基板和导电线路层，基板包括散热芯层和包覆散热芯层的基层材料，导电线路层至少设置在基板的一侧。通过上述方式，本申请能够提高柔性电路板的散热效率。

技术研发人员：王建伟,王琦
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14